这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。
根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降低温度的。关键是突发热量不能有效的排除,你就是用银片传到热管上了,他散不出去有撒用 ~~~
Posted by guliusuo on 2011-4-27 08:24 http://www.thinkpad.cn/forum/images/common/back.gif
这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。
根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降 ...
有风扇那,应该可以的。
我的T410,晚上的时候也用来打打WOW。。
看来有必要学习LZ一下。。
Posted by guliusuo on 2011-4-27 08:24 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。
根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降 ...
如果真的如你说的那样,那就不会有大量的笔记本使用液态金属、银片、铜片来改造散热了,很多数据也证明了其效果,机器型号不同,效果不一样罢了
这么快就沉了?手动置顶
主板上的像黑色塑料纸一样的什么东西啊?
加精吧,了解了液态金属,楼主的劳动值得肯定,帮顶了
好东西,标记一个。
有点儿风险 还是不折腾了
Posted by wjbak47 on 2011-4-27 22:41 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
主板上的像黑色塑料纸一样的什么东西啊?
散热贴纸,机子自带的,起到防尘、散热的作用
液态金属也用过一片,我的经验是如果切跟核心一样大的一片的话绝对会有多出来的,大概切4/5个核心那么大这样就完美了,不会溢出。
真是能折腾啊...
可惜再怎么折腾这个小破风扇也只能这样了
没啥前途
btw这个破风扇居然要拆主板才能拆下来真是太不方便了
牛人啊
牛人
我要入手t410s我真不敢动大手术
舍不得啊
技术贴,要顶,膜拜~
不错,过几天我也弄上液态金属
浙江的顶一下哈 准备给T400上X9100 先学习下
楼主太牛了
拆得够彻底的
也想改造,学习一下
期待有X61的改造
根本就不会漏,液态金属就算融化了,也是很粘稠的,比硅脂还不容易流动。我正在用,有拆开看过。特别反对在芯片旁边加一圈硅脂,搞得整个芯片脏兮兮的,而且我更怕有的硅脂也会导电。
用液态金属最大的好处就是芯片导热到热管的效率提高了,这个时候一般风扇就变成了瓶颈。用了液态金属,最大的效果不是极限温度降了几度,其实真的降不了几度,整个散热系统的散热能力摆在那边,最大的效果其实是降温的速度很快,因为液态金属能够很快的把热量排到热管里。我用了以后,从九十度降到六十度还不用十秒。
真的没必要
感谢分享:D
支持原创。。
动手能力强啊,支持
不错不错,这个要支持下
en 这个要支持下
国际惯例
:D :D :D :D
据我所知,液态金属只有汞