不知道X41能不能用这个方法?
我的IPS屏X220,是用了外壳打孔,加上铜网+锡箔胶带纸,将热量传导到外壳的散热方式,就排风流体研究来说,没有多大提升空间的。
你试试看把D壳靠近CPU的那个地方多贴些锡箔胶带,面积大一些,这样热量传导到外壳散热,比在CPU风扇上传导要好;缠CPU风扇那块作用不大。以前有帖子外壳打孔,改造散热风流的,我把那个方案升级了,我的改造方案下次发帖。
这文不错,精华在BIOS密码的清除,而不是散热啊什么之类的。顶起来,挺不错的文。虽然部分是转帖,但是能够发散思维,活学活用。
厉害了我的哥
zhuifenboy 发表于 2017-3-4 22:52
不知道X41能不能用这个方法?
可以的
可以用这个办法的机型如下:
不过就是芯片型号不一样,要具体分析
gzjzdavid 发表于 2015-12-19 20:19
照片大概是7月份的时候吧,开了空调环境温度应该28度左右
AIDA64压力测试82度很不错了啊,你找个压力测 ...
我压力测试60多度
秋雨231 发表于 2017-3-11 21:17
我压力测试60多度
X220 I7的CPU压力测试能才60多?不信。贴图来看
I5的CPU还差不多
本帖最后由 秋雨231 于 2017-3-22 06:52 编辑
gzjzdavid 发表于 2017-3-12 13:15
X220 I7的CPU压力测试能才60多?不信。贴图来看
I5的CPU还差不多
哈哈,我是T450S,I75600U压力测试了十几分钟只有六十一二度,甚至有时候还不满六十度。
gzjzdavid 发表于 2015-12-19 00:00
没辙,只有清灰拆风扇加油换硅脂。。。
忙完装上去,突然想起来以前看过坛子里有朋友说用铜箔包住风扇外壳 ...
这是技术大牛人啊{:1_267:}
厉害
厉害厉害。
看来我的T60P有救了。
这个动手能力太强了。。。