r400散热测试的思考。 散热需要降维打击
图片上是r400的散热模组，是我以前换下来的，因为开机转速不够报错换的。这个散热规格加上自身的厚度，压制25w的p系列已经是杀鸡用宰牛刀了，俗称降维打击。
这个散热压现在的1135g7都可以释放满状态。只可惜没有厂商这么做。
我一直在想为什么厂商不能用前朝的剑来斩本朝的官？就比如t440和t430 用t430的散热压i7 4600u 不是和玩的一样吗？可是笔记本做薄了cpu低压了，散热也跟着缩水了。
就像我一直想的p50的散热上i7 1195g7加t1000显卡
压着跟玩一样，可是就是没有厂商用标压模组压低压u 你很难找到不薄又不低端的常规低压笔记本了。
松下那些便携本不薄（但是要轻，不能散热堆料），三防本性能释放不敏感。一些价格很低的线下渠道笔记本实际厚度不小，但是人家要压价。
说到底，还是定位问题。 顺带一说，低压U的pcie扩展一直是老大难问题。
renoir系列amd低压只有x4的pcie3.0直连通道，给独立显卡的话，硬盘扩展性就将变成彻底的灾难。
intel的低压处理器通道也比标压的少。
也就是说低压+独显的厚本扩展性未必那么好。不过使用体验方面楼主说的确实没错。低压U的优秀功耗表现在笔记本上是很大的优势。散热模组如果能和高功耗U一致，是可以实现Fanless日常使用和满载安静的。 有的啊，小新pro14，就是同模具有H35和低压选择。 以前的铝镁合金骨架，现在较少用笔记本用的了吧
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