3D打印外壳的探讨
很多年前的想法，现在随着3D打印越来越便宜，感觉可行性太高了。就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较新的主板（例如T480S的主板，或者X1 Extreme Gen4的主板）和4K显示屏，这样就拥有了既偏宜，又能满足7行键盘、更好更新的电脑性能和显示效果。
总感觉X210、X2100、X210AI这种定制主板的路线，虽然规避了风险，但是成本太高了，想说爱并不容易啊。 本帖最后由 kevinthinkpad 于 2025-11-5 17:44 编辑
tornader 发表于 2025-11-5 17:19
很多年前的想法，现在随着3D打印越来越便宜，感觉可行性太高了。
就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较 ...
支持，科技以换外壳为本。这伙老登，就连外壳也造的不如我们意。。。以后ARM 笔记本 直接卖主板，广东公司可开发各种各样的摸具。。。我们自由选择。
要三防，有三防磨具，
要女性化，有奶油风模具。
谁家模具好，要跟需求挂勾。
你以为很远， 我认为不远了。
像手机外壳一样。
真正做到，科技以换壳为本。
我虽然很讨厌X230 但是我是相当喜欢这代的模具 X230也是最后一代立轴的X系列了吧
另外我觉得 所有3代以及之前的机器 外壳都很有利用价值
而且这些机器保有量不低
如果能有定制主板还是不错的 思路可行，问题是结构强度、主板限位的把控。X1 extreme是15寸主板，怎么拉皮也是个问题。 想法不错，感觉可以试试 建模这事，讲究来说不容易。现在在网上看到的3D模型，不管哪个领域，都是低质量的居多 3D如果有装配需求的，打印出来一般还要机加工，这个成本就上来了。材料强度不太了解，哪位大佬科普一下，个人版的3D打印技术好像发展得也很快。 本帖最后由 StormBolt 于 2025-11-6 16:45 编辑
Marco' 发表于 2025-11-6 11:17
3D如果有装配需求的，打印出来一般还要机加工，这个成本就上来了。材料强度不太了解，哪位大佬科普一下，个 ...
装配不需要机加工，只要设计能力过关，设计不是一件一件做的，是一个组件，ABC之间的关系设计好的，如果涉及外部件非打印件，也要测量配合部分的尺寸粗略建模。做这个东西成本最高就是人工，那点料钱跟人工没得比
强度，只要厚度允许跟原版一样厚就没问题
以目前的打印技术
在保证厚度的基础上，根本打印不出这样的外壳。
本帖最后由 zhangyongtao 于 2025-11-6 19:54 编辑
就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较新的主板（例如T480S的主板，或者X1 Extreme Gen4的主板）
首先这些主板都不行，宽度超出了X230 的外壳宽度啊
然后X230 的键盘，和T480S 的键盘手感并无明显差别 ，都是16：9 的情况下，为何就折腾X230 、
假设主板放得进去的情况下，接插件的适配也是个问题。
键盘，触摸板，屏幕接口摄像头接口 都需要重新适配
适配这些端口都是需要很大的技术能力
商家不愿做的一个原因是怕侵权，不仅厂家可以告，很多白嫖党都会要求退一赔三 这个确实不好搞，投入产生不成比例
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