专门网

标题: X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音(44度轻办公或者29W烤机输出) [打印本页]

作者: Motton 时间: 2023-3-21 00:22
标题: X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音(44度轻办公或者29W烤机输出)
本帖最后由 Motton 于 2023-3-26 20:46 编辑

原标题：把漏风的散热风扇堵上！让X1C 2022发挥真正的散热性能（2021应该也适用）

背景：前几天看到有兄弟转贴了一个贴吧的帖子，按捺不住，买了一大堆的热管和对应的配件，搞了一个晚上。有个痛心的发现，可能困扰我们这么久的X1C 2022的发热问题，原因其实是一个很无语的零件设计问题，而解决只需要一小段贴纸

贴吧的帖子如下：
【图片】Thinkpad x1carbon2021散热科学改造，性能释放提升10W【thinkpad吧】_百度贴吧 (baidu.com)

如图红圈部分，是风扇漏风的地方，用个电工胶带贴上吧

贴上后，开机看看，原来就是这么简单。
我不是太清楚，联想的设计师把这个地方空着，留着一个风扇和鳍片之间漏风的原因是什么
但是，把这边贴上，可以让风扇的风全部吹向散热鳍片散热去了。
无言以对！

-----------------------------------------------------
2023年3月26日更新
X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音安静(44度轻办公或者29W烤机输出)

目前实现：
1、轻办公：用TPFANS控制风扇60度以下都是1档，然后CPU99%，实现温度44度
关键：左上角键盘也就一点点温度，D面也根本不热

[attach]3192799[/attach]

2、烤了几分钟机：大概能实现30W左右持续输出

方法：
一、散热改造如图四个部分：
1、加铜箔
2、用3M胶带贴住缝隙
3、加一根铜管
4、再加铜箔

[attach]3192797[/attach]

二：OS Win10，TPFANS60度以下1档，CPU 99%

烤机，办公，酷睿，关闭酷睿，如下图

改造感想：
需要胆大心细，以及足够的配件。
虽然钱都不贵，但是确实需要各种构思，尤其是小朋友的手工技巧，如最后一张图

至此，改造告一段落了

作者: Motton 时间: 2023-3-21 00:22
本帖最后由 Motton 于 2023-3-21 00:18 编辑

当然，我刚开始没想到这个地方的影响这么大
所以我实际上，是搞了复杂版本
如下图，注意：我觉得绝大部分兄弟都不需要我这么复杂，只需要一小段胶带

（大部分兄弟只需要红圈部分，不需要蓝圈部分）
当然，加了蓝圈部分，会更爽一点点

作者: Motton 时间: 2023-3-21 00:22
罪魁祸首，红圈中的这道缝

实在没想明白，这个地方空着的目的是什么

作者: DogEZ 时间: 2023-3-21 00:44
风道问题...这个位置一般都会有一段胶布的，这机器居然没有...感觉是对模具精度太自信了？

作者: zsjpfp 时间: 2023-3-21 04:53
对比老本，新tp的内部做工是真的拉

作者: acoessi 时间: 2023-3-21 07:01
楼主用心了，应该是找到了问题的根源

作者: yx2web 时间: 2023-3-21 07:42

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-21 00:22
把漏风的散热风扇堵上！让X1C 2022发挥真正的散热性能

也许设计师昨晚被女友为难，设计是忘了？不得而知。

作者: yexiaoziSAS 时间: 2023-3-21 08:40
厉害了，右边改动后，wifi和lte信号工作稳定吗

作者: DogEZ 时间: 2023-3-21 08:49

QUOTE:

yexiaoziSAS 发表于 2023-3-21 08:40

厉害了，右边改动后，wifi和lte信号工作稳定吗

不会有影响吧

作者: jforce757 时间: 2023-3-21 08:49
或许真的是忘记了

作者: 惊无名 时间: 2023-3-21 08:57
改完之后性能释放得如何呢？？

作者: wsj0523wsj0523 时间: 2023-3-21 09:00
本帖最后由 wsj0523wsj0523 于 2023-3-21 09:01 编辑

找出根源问题,一劳永逸!这样能降多少温度!

作者: thankdad 时间: 2023-3-21 11:28
这个... 我的隐士散热器也有这么一条缝，之前我就试过堵上，完全没效果，看来是联想攻城狮在思想上犯了经验主义的错误，滋生了形式主义，造成设计上的重大失误。

作者: destiny12 时间: 2023-3-21 12:35
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: destiny12 时间: 2023-3-21 21:39
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Motton 时间: 2023-3-21 22:26
本帖最后由 Motton 于 2023-3-21 22:30 编辑

补上我的测试记录

说明：插电、TPFANS用BIOS、开始几分钟电源是平衡模式，大概第四分钟，用最佳性能

然后有一个点，大家注意最后，虽然烤机11分钟，中间一直温度稳定在80度左右，但是只要我一停止烤机，立马温度掉到67度，而且很快下降

当然，我再解释一下我的环境：
1、BIOS已经升级到最新
2、OS是WIN10

现在发帖的时候，D面不烫

作者: destiny12 时间: 2023-3-21 22:38
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 特技的头发 时间: 2023-3-21 22:47
这玩意怕不是和神舟胶带封风道一回事

作者: Motton 时间: 2023-3-21 22:52

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 22:38
你这个不调用cpu功率对比完全没意义啊。
散热的本质是，同样的功率下，温度是不是比之前低。
或者保持同 ...

兄弟，抱歉啊，我其实没有奔着要通过烤机压榨CPU极限的角度去考虑的
我是日常办公，所以，目前的状态，暂时满足我的要求了

不过，你的说法倒是也有道理的，可能联想设计师刚开始的时候，是希望通过D壳和海绵圈的结合实现密闭。不过，实际是否真的能达到，我抱有怀疑。

另外，可能和我额外装了热管和铜箔也有关系。

作者: destiny12 时间: 2023-3-21 23:00
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Motton 时间: 2023-3-21 23:03
找了个新版补充测试了一下，CPU基本上可以稳定在27W左右

作者: COCAIN 时间: 2023-3-21 23:06
我是小白，不过小学老师讲过：双风扇共用出风腔，不同转速、不同尺寸、负反馈（出风与进风压力）几种方式组合可以减少某种情况下的谐振/共鸣/啸叫；
文丘里原理则是高速出风口，是会形成微负压吸入冷空气，而不是热风返回机内；除非堵住进风口，势能(压力)增加-->动能(风速)减少；
拿同一机器，贴不贴那个几分钱的PVC胶带的前后温差、或主频差 - 压力测试下，来证明我的物理学是体育老师教的吧

作者: destiny12 时间: 2023-3-21 23:16
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Motton 时间: 2023-3-21 23:47

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 23:16
比较好奇，室温和风扇转速是多少，毕竟你改动的东西比较多。

室温17度，风扇，我是让BIOS自己控制，没管。
可以看一下我前面烤机的第一张图，里面有一个TPFANS的截图部分

作者: Motton 时间: 2023-3-21 23:48

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-21 23:06
我是小白，不过小学老师讲过：双风扇共用出风腔，不同转速、不同尺寸、负反馈（出风与进风压力）几种方式组 ...

没那么复杂，我的理解：
联想的工程师希望通过“海绵+D面”实现封闭，现实中，估计没有实现

作者: COCAIN 时间: 2023-3-22 07:21

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-21 23:48
没那么复杂，我的理解：
联想的工程师希望通过“海绵+D面”实现封闭，现实中，估计没有实现 ...

有兴趣的话，下次拆机试一下，到底这道缝是吸气还是排气，恐怕要找非常轻薄的东西放上面，或烟；
你的图挺怪：80度就能跑27w，应该是7500转的bios风扇策略带来的，但主频只有1.3G，莫不是跑到小核上了，或后台有占用（导致AVX指令压不满CPU）

作者: yexiaoziSAS 时间: 2023-3-22 08:16
难得一见的技术讨论帖了。另外，wifi模块和4G模块不用隔热海绵条，温度高了会不会不稳定。

作者: Motton 时间: 2023-3-22 13:42
本帖最后由 Motton 于 2023-3-22 13:45 编辑

QUOTE:

yexiaoziSAS 发表于 2023-3-22 08:16
难得一见的技术讨论帖了。另外，wifi模块和4G模块不用隔热海绵条，温度高了会不会不稳定。 ...

今天上午用了几个小时，办公用，目前发现，D面wifi模块和4G模块部位，温度其实不热
所以目前能实现开着酷睿，并且温度稳定在51度左右风扇1档，稳定在6W左右输出
关键关键：键盘左上角，也不烫了，对应的D面，也不算热

但是我现在有点不清楚，只是这个风扇贴纸启决定性作用，还是我额外加装的热管和铜箔也起到了很好的作用。
目前唯一不大好的是，由于热管是1MM的，导致D壳有一点点缝隙。准备后续继续改造，换用更薄的热管试试

作者: yexiaoziSAS 时间: 2023-3-22 14:02

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-22 13:42
今天上午用了几个小时，办公用，目前发现，D面wifi模块和4G模块部位，温度其实不热
所以目前能实现开着酷 ...

你加的铜管是直接叠放到原来的铜管上，还是焊接上去的

作者: Motton 时间: 2023-3-22 14:04

QUOTE:

yexiaoziSAS 发表于 2023-3-22 14:02
你加的铜管是直接叠放到原来的铜管上，还是焊接上去的

目前只是用导热胶简单粘在一起，然后用3M胶带贴住了
后续等0.5MM的热管到了，会考虑用低温锡焊上去。

不过这个方案还是很脆弱的，因为薄的导热管很容易折

作者: destiny12 时间: 2023-3-23 14:26
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Motton 时间: 2023-3-23 22:50

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 14:26
感觉，明显是热管。反正我也贴了，AB对比没用。

诀窍，贴了，但是仔细观察一下，是不是还有缝，或者容易有漏风的，这个是关键

作者: destiny12 时间: 2023-3-23 23:18
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Motton 时间: 2023-3-26 20:42

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 23:18
额。。。原来那么大的空隙和贴了以后的缝隙，完全不能比的吧。症结点压根不在这里。 ...

可能和我加的铜箔也有关系
今天又彻底折腾了一下，基本上完美了。
看第一篇。

作者: thankdad 时间: 2023-3-26 20:57
最后结束测试时是29W，86度吧，比NBC评测的24W，82度来说确实有点提升了

作者: COCAIN 时间: 2023-3-26 23:47
确实提高4w左右，室温17度、新bios的7500转风扇均有影响；
热量还是有一部分从D壳走了，毕竟跨过主板、B壳散热太难 - 虽然键盘下有2个进风口，但太小、太集中，不足以把主板温度降下来多少；
等我试试D壳到底能导热多少w吧，我的铜箔、温度传感器明天大概就到了

作者: yexiaoziSAS 时间: 2023-3-27 08:20
优秀！楼主的x1过保了，就开始动手术

作者: COCAIN 时间: 2023-3-27 19:59

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-26 20:42
可能和我加的铜箔也有关系
今天又彻底折腾了一下，基本上完美了。
看第一篇。

我用D壳散热的折腾完了，供参考 https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html

作者: Motton 时间: 2023-3-27 23:09

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-27 19:59
我用D壳散热的折腾完了，供参考 https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html

好思路，干脆把D壳改造成散热垫，值得再试

作者: 等待jack 时间: 2023-3-28 01:06
有没有一种可能，是原机的热管衰退了

作者: riverzjs 时间: 2023-3-30 11:20
没搞懂这机器稳定在29w输出时，cpu频率咋只有0.4GHz?
工作在27w时，CPU频率是1.2GHz
工作在18w时，CPU频率稳定在1.8GHz
这输出功率越高，咋工作频率越低呢

作者: letmebe1234 时间: 2023-3-31 11:55
现在新机器做工真的拉，毫无美感可言。没有改装欲望

作者: wheats 时间: 2023-4-2 10:36
牛逼啊老铁

作者: wuhen_127 时间: 2023-4-18 23:42
我同事的i5版2022就已经很热了，2021散热好一些，楼主动手能力真强。

作者: kcrystal2007 时间: 2024-1-21 18:47

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-22 07:21
有兴趣的话，下次拆机试一下，到底这道缝是吸气还是排气，恐怕要找非常轻薄的东西放上面，或烟；
你的图 ...

我的更奇怪，70度插电跑20W，动也不动了，bios 1.44

作者: lostepic 时间: 2024-1-21 18:57

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-22 14:04
目前只是用导热胶简单粘在一起，然后用3M胶带贴住了
后续等0.5MM的热管到了，会考虑用低温锡焊上去。

导热胶简单但是丑，低温锡膏好看，但是还得买热风枪

作者: wxch111 时间: 2024-1-23 10:23
这么折腾直接扔了电子垃圾intel得了

作者: lostepic 时间: 2024-1-23 10:41
改完散热其实就一个思路，如何快速把热量排出去。所以垫高d壳增加热交换空间是最有效的，长期固定使用可以考虑把热量传递到d壳购买个半导体制冷笔记本支架。这是水冷外最有效的散热解决方案，一是极大提高了热交换空间，二是迅速完成热传递

作者: cdmdrd 时间: 2024-1-23 11:57

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 21:39
按LZ方法试过了，没啥用，反而还撕坏了海绵，亏大了。
我觉得吧，这个结构本质是用后盖密封出风口，后盖白 ...

1楼红圈位置该这么改，用粘膜来处置会减少黑色风管的散热面积，应该增加一块铜片来处理；
新铜片与黑色风管保持一定的距离用来通风，这个距离由新铜片两端的短片弯折高度控制。新铜片左端螺丝孔按原主板螺丝位置，右端螺丝孔宜开竖向长圆孔(1：1.5即可)，螺丝孔的水平位置由板长自定，是否另上螺丝由原螺丝位决定。
随手PS的图，勉强看吧。
[attach]3233276[/attach]

欢迎光临专门网 (https://www.thinkpad.com.cn/)