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标题: Intel ULTRA这一代U，包括X1C 2024，会不会是前无古人、后无来者的一代 [打印本页]

作者: COCAIN 时间: 2024-2-7 17:38
标题: Intel ULTRA这一代U，包括X1C 2024，会不会是前无古人、后无来者的一代
本帖最后由 COCAIN 于 2024-2-8 05:52 编辑

X1C 2024开售快2个月了，至今psref.lenovo也没有发布其规格书；上一次不被收录的情况是联想合肥团队研发的NEO 14和T14p，是不是X1C 2024也是这个团队搞的，毕竟变化太大：
1、双风扇共散热鳍片（不同于X1C 2021 ~ 2023）改为双-单风扇独立散热鳍片；
2、左Fn键和Ctrl键直接互换了（N年历史了），虽说之前可以Bios设置互换；其他例如T系列/P系列/E系列等跟进还是不跟进呢？不谈优劣，估计手上有2台ThinkPad的话，最终得鼓捣成相同键位布局才顺手；
3、电池中间没有洞（不同于X1C 2019~2023）,以后的YOGA+触控笔将不能用这款电池，不再通用；
（电池密度也提升了，尺寸变小、容量保持）
4、HDMI挪到了右边（不同于X1C 2017~2023），这意味着外接HDMI显示器时，左/右各拉一条长线...很蛋疼的设计；

5、喇叭从键盘缝隙发声，也是第一次；
6、首发只有120Hz OLED版，作为一个商务本，步子迈得有点大；
7、热管做了全黑化处理（不同于X1C 2017~2023）

等等，设计风格大改。

这个团队好像喜欢简单化：例如NEO 14的CPU只有i5、i7各一款型号（T14p有i9一款）、拉性能（对于X1C 2024来说，就是简单粗暴的大改散热部分，好用就行，好看再议）；
原来的设计过于保守，一代一代，模具不变；现在的设计，大改的地方又过多，难免让人怀疑是否经得起时间检验；

以X1C 2018款为例：双雷电3满速、高色域屏、UHS-II读卡器、1.8mm键程，同代的T系列只有单雷电3半速、低色域屏、UHS-I读卡器、1.6-1.7mm键程，说成本/品控都行，X1C高一截；
现在的X1C如何保持领先呢，不舍得堆好料是不行的，用杂牌子SSD更是对不起这价位。

最近热议的话题，是intel 第15代CPU将取消超线程，由小核接替；
那么搭载Ultra CPU的X1C是不是等不来的Win12的定制优化了，毕竟阿三做一种调度都拉胯，很可能跳过Ultra直接支持第15代平台了，Ultra系列的大核/小核/低功耗小核（算上NPU的话就是4种）+大核超线程只能跟着win11、12混口饭吃；

最后说一句：intel这几年真能折腾

作者: tanhui5599 时间: 2024-2-7 18:40
看到这单导热管和小风扇就没什么兴致了

作者: chenxinyi 时间: 2024-2-7 18:53
Intel 和 AMD都在卷AI，Intel 再不把核显GPU/NPU提上去，市场会被 AMD占完了
Win12也是针对此优化吧！

作者: ssc505684708 时间: 2024-2-7 18:57
记得内藤说过，x1c是中国人搞的。
不过日本大和那边帮IBM搞TP的团队早就散伙了，
退休的退休，跳槽的跳槽，
目前是两边比谁更菜的境况。

作者: radio777 时间: 2024-2-7 23:27
都被Intel的轻薄化带偏了，搞的现在各个系列又多又乱。

作者: humsg 时间: 2024-2-8 00:47
应该是这几年开启垃圾的第一枪。首先外观就无力吐槽了，然后拼命往z靠。intel的大中小让本就躺平的印度人更加躺平，以后不能怪巨硬了，要一起拉上intel一起鞭打。
不过严格来说还是双风扇，且gen11的1370p版也是黑化的。

作者: COCAIN 时间: 2024-2-8 06:13
本帖最后由 COCAIN 于 2024-2-8 10:08 编辑

QUOTE:

chenxinyi 发表于 2024-2-7 18:53
Intel 和 AMD都在卷AI，Intel 再不把核显GPU/NPU提上去，市场会被 AMD占完了
Win12也是针对此优化吧！ ...

能不能像当年VR一样，AI 刺激一下消费就不了了之了；
没有新增指令集，负责AI的NPU也更像是调度CPU和核显协同工作，那么找个小核（或LLC低功耗小核，反正这时候也不需要低功耗）来干不行吗；所以更像是应用程序的功劳；
（11代CPU带的AI，只能干些麦克风降噪之类的事，抢了声卡芯片的活儿）
尚未见到 AI 的学习能力和特征存储等，有可能(重装系统后)每次都从零开始；再就是AI CPU 还不能独立完成工作，什么时候像核显解码单元一样，2-3w功耗硬解干完CPU 几十瓦软解的活，才是真的硬件化了吧。

有个AIGC的初步应用/测试 https://www.zhihu.com/question/635004308

作者: COCAIN 时间: 2024-2-8 08:27

QUOTE:

humsg 发表于 2024-2-8 00:47
应该是这几年开启垃圾的第一枪。首先外观就无力吐槽了，然后拼命往z靠。intel的大中小让本就躺平的印度人更 ...

感谢指正，风扇部分我用词不当，已修改；
Gen11散热模组就2种吧，还是黄灿灿的
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作者: chenxinyi 时间: 2024-2-8 10:39

QUOTE:

COCAIN 发表于 2024-2-8 06:13
能不能像当年VR一样，AI 刺激一下消费就不了了之了；
没有新增指令集，负责AI的NPU也更像是调度CPU和核显 ...

Intel的Arc核显説是主要还是在图像视觉计算上提高运算能力，也算是AI的一部分，但肯定不能用来作深度学习，但跑一些简单的训练模型没问题。
Intel从来都是后来居上，先看看AMD和NVIDIA的10年结果，再搞个大模仿，这点和微软很像，像这些芯片设计和运算设计架构的人都可以从AMD/NVIDIA挖出来。

作者: thankdad 时间: 2024-2-8 10:55
拉功耗的路子当然是对的，i社和a社的U都在堆规格了，没电再好的U也发挥不出啊，需要处理的不过是续航罢了，说白了是低负载下的功耗优化。

至于X1C的品质，不必太过担心，距离上次拉胯有10年了。

作者: Thickpad 时间: 2024-2-8 17:31
进步都是Intel的CPU带来的，整体定位肯定比之前的X1 carbon下降了半个档次。
四扬声器->双扬声器；
四麦克风->双麦克风
Computer Vision砍掉了；
A面纹理取消了；
B面类肤涂层取消了...

作者: humsg 时间: 2024-2-9 11:32

QUOTE:

COCAIN 发表于 2024-2-8 08:27
感谢指正，风扇部分我用词不当，已修改；
Gen11散热模组就2种吧，还是黄灿灿的

我的确是看到有评测的1370p是没有黑化的，但是我自己的和知乎上天启的也的确是黑化了的，我觉得是批次问题，后期的应该都是黑化了的，也就是表面而已，这也符合了我再本版看到的一些散热改进方案，就是让热量锁在热管里从出风口排出，而不是散在机器里积热。
https://www.ibmnb.com/thread-2044144-1-1.html

作者: whooa 时间: 2024-2-9 15:58

QUOTE:

COCAIN 发表于 2024-2-7 17:38
X1C 2024开售快2个月了，至今psref.lenovo也没有发布其规格书；上一次不被收录的情况是联想合肥团队研发的N ...

跳过ultral？怎么跳过？15代对应的就有第二代ultral，windows是彻底放弃轻薄性能本他跳过？你有没有发现现在轻薄或者轻薄性能本的CPU都是ultral而不是14代，为啥？

作者: ul408 时间: 2024-2-10 17:00
一个不成熟的团队很容易毁掉一个品牌

作者: COCAIN 时间: 2024-2-10 23:51
本帖最后由 COCAIN 于 2024-2-11 00:04 编辑

QUOTE:

whooa 发表于 2024-2-9 15:58
跳过ultral？怎么跳过？15代对应的就有第二代ultral，windows是彻底放弃轻薄性能本他跳过？你有没有发现 ...

把我问懵了，发这贴的初衷就不是"什么值得买"；只讨论优缺点就行了，选择权在个人；
（换句话说，如果没有更好的选择，ULTRA系列、组装机等，我也可能买）

ULTRA的核心排列确实有点问题：1P - 8E - 5P - 2LPE，导致1大核8小核优先启用，目前爆出来的问题见Thinkbook 14+ 2024版的用户体验：https://www.zhihu.com/question/639908226/answer/3385273039

（像不像偷偷公测取消超线程？老架构调用顺序是大核-->小核-->超线程，这次是把小核夹在大核中间了；
Intel总干这事，我记得几件事：8代U好像就集成了WLAN控制器，到了9代才开始板载WLAN；11代就公测了大小核 - X1 FOLD那款，12代才正式大小核；10代U就集成了雷电控制器，11代才正式升级为4.0，等等吧）

也不是无解，T14p也是这个昆山团队设计的，BIOS里有关闭小核选项（图片一时找不到了）；X1C 2024 估计不会取消了，等买到手的人来评价吧。
或者等win11加推一个针对ULTRA的大更新包，估计也能好点。

后一个问题嘛，我的理解，目前14代包括：
10nm HX系列（带雷电5、DP2.0等新技术）功耗太太高，不适合轻薄本；
10nm U1xx系列，没有LPE、AI/NPU，没有让人眼前一亮（掏腰包）的特征；对标13代U15系列，大核睿频提高0.2/小核睿频提高0.1GHz，这管牙膏挤得太小了；
7nm ULTRA系列，到这一带H系列已经纯粹是标压U了，Intel最大一管牙膏也挤在这里；实际上不管是标压还是低压、散热能不能压住、续航长短等等，都不影响各个笔记本厂家继续推出此系列笔记本，因为A品牌不出顶配U的本子，原高端用户群就会转投B品牌，以后再想把用户争取回来，就难了；轻薄本、工作站都是这样，有bug以后再修补呗，先把用户群巩固住；

有意思的是，目前各家ULTRA本子几乎一水的OLED+高刷，谁也不甘示弱。
[attach]3235713[/attach]

作者: 联想好啊 时间: 2024-2-12 21:15

QUOTE:

Thickpad 发表于 2024-2-8 17:31
进步都是Intel的CPU带来的，整体定位肯定比之前的X1 carbon下降了半个档次。
四扬声器->双扬声器；
四麦克 ...

麦克风不敢说谁好谁坏，但是两个电脑我都有，相同的播放器放相同的音乐。我觉得听感上2024比2023好不少。当然只是个人听感，没什么专业测试

作者: humsg 时间: 2024-2-13 09:38

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联想好啊发表于 2024-2-12 21:15
麦克风不敢说谁好谁坏，但是两个电脑我都有，相同的播放器放相同的音乐。我觉得听感上2024比2023好不少。 ...

笔记本能听个响就行了，就算吹得再好的macbook和桌面音响也是一耳朵的问题。

作者: thankdad 时间: 2024-2-13 12:53

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humsg 发表于 2024-2-13 09:38
笔记本能听个响就行了，就算吹得再好的macbook和桌面音响也是一耳朵的问题。 ...

说实话，认为MBP16就听个响的人，恐怕不超过5%，那已经可以比肩500元级的2.0了，能花一千买音箱的人不是太多，对大部分人来说，笔记本音箱凑合看下电影就可以了。

作者: humsg 时间: 2024-2-14 02:56

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thankdad 发表于 2024-2-13 12:53
说实话，认为MBP16就听个响的人，恐怕不超过5%，那已经可以比肩500元级的2.0了，能花一千买音箱的人不是 ...

我有真力8030b，不算是很好，更早是哈曼的，再早一点是sony的头包耳机，更别提现在耳机都atom 7 声道了。笔记本真的只是听个响。macbook只是这个响的大了点而已。

作者: 联想好啊 时间: 2024-2-14 10:03

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humsg 发表于 2024-2-14 02:56
我有真力8030b，不算是很好，更早是哈曼的，再早一点是sony的头包耳机，更别提现在耳机都atom 7 声道了。 ...

你这就是抬杠了，要是你有一个1000万的音响。是不是你觉得你的干什么真力8030b也是听个响？

作者: thankdad 时间: 2024-2-14 15:28

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humsg 发表于 2024-2-14 02:56
我有真力8030b，不算是很好，更早是哈曼的，再早一点是sony的头包耳机，更别提现在耳机都atom 7 声道了。 ...

嗯，所以你是那5%甚至是1%了，很多人对本子的音箱还是有点要求的，我甚至认为隐士有MBP的音箱就完美了。

作者: humsg 时间: 2024-2-15 21:37

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联想好啊发表于 2024-2-14 10:03
你这就是抬杠了，要是你有一个1000万的音响。是不是你觉得你的干什么真力8030b也是听个响？ ...

是的没错 8030b也真的是听个响。hifi无极限。你这么杠是没有意义的。每个人的标准不一样。

作者: humsg 时间: 2024-2-15 21:41

QUOTE:

thankdad 发表于 2024-2-14 15:28
嗯，所以你是那5%甚至是1%了，很多人对本子的音箱还是有点要求的，我甚至认为隐士有MBP的音箱就完美了。 ...

有要求是好事，关键是笔记本就那么大那么薄，而且喇叭也不是重点，就像是手机的摄像头也是越来越好，堪比单反，无反，但是硬件限制就摆在那。现在的笔记本天花板音质可能是macbook，将来技术革新，肯定也会有更好的，但是物理规律是违反不了的。所以说听个响只是单纯的说按音质来比较。

作者: 超电磁炮 时间: 2024-2-15 23:32
早晚会上的...国内H处理器的赶EEP上的早而已...等U系列的版本出来之后，psref会更新的

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