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标题: 【原创】关于x201对比x200的温度差异的另类分析 [打印本页]

作者: dothan228    时间: 2010-8-17 23:36
标题: 【原创】关于x201对比x200的温度差异的另类分析
看到有些买了x201机器的兄弟,总是抱怨x201发热比x200大,除了intel cpu的自身体制划分问题,还有什么影响了x201的散热,给人一种热的感觉呢?

在此借用下qiqiji(【原创】X200 X201 真机拆解对比(超多图)申请加精)一文中的来说明对比,感谢qiqiji的拆机对比图片。


可以看出,原来在x200的南桥的位置,x201上面已经是什么都没有的了。x201的风扇叶片比x200多一些。主板PCH的位置也延伸到掌托正下方,也就是黄色USB口那个位置。
[attach]1006456[/attach][attach]1006441[/attach]
对比x200机器背面,x201依然是使用糖葫芦串设计。不同的是一个是银色的,一个是金黄色的,那么这里到底有些什么改变呢?
左x200,右x201

PCH平台控制hub,是intel意取代传统南桥而给的新名词。

有趣的理论TDP计算: CPU+北桥+南桥
x200: 25W+12W+2.5W= 39.5W
x201: 35W+3.5W =38.5W
TDP仅供参考,不能代表实际功耗。pc全速运行时,有可能超过这个值。

分析:x201的发热不仅仅是cpu,而是芯片设计变化了,原来的ICH9M没了(就是去掉键盘的对比图片上很大块黑布的地方),原来GM45的地方成了PCH,原来的GM45被塞到cpu旁边了。芯片结构变了,依然还是一条热管穿起来,由原来的两芯片(cpu+GM45)变成三芯片(cpu+Ironlake北桥+QM57 PCH),虽然风扇叶片数多了,但是散热器压力剧增。在台式机上面,PCH也没说哪块主板是裸奔的吧?都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的,笔记本现在也一样,已经不能像以往的ICH9M那样无散热片也可以正常工作了。

所以x201热不单单是cpu的问题,pch也贡献了不少。用everest查看温度,在cpu旁边3mm处的北桥GMCH温度只有22度,同一热管下的PCH却和cpu核心温度差不多,甚至更高。可见PCH也不是吃素的。小弟觉得,PCH的串联散热可以说是x201发热的另一个原因同时也可以解释为什么x201左掌托比x200热的现象。x201不仅仅是cpu热,PCH也很热。



ICH9M和QM57 PCH TDP 对比
左ICH9M,右QM57。
[attach]1006466[/attach][attach]1006467[/attach]

PCH TDP整整多了1W。

GM45的TDP
[attach]1006468[/attach]

小小热情的PCH Cpu的真面目



分析拆解主板图片参考转至http://bbs.pcpop.com/100602/6553243.html

附上小弟x201 everest的温度测试图。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 18:39 ]
作者: sino23music    时间: 2010-8-17 23:38
功德帖!
作者: RWFYPF    时间: 2010-8-17 23:40
好贴。要顶····
作者: antpda_temp    时间: 2010-8-17 23:42
风扇转速怎么这么低
作者: dothan228    时间: 2010-8-17 23:45
QUOTE:
Posted by antpda_temp on 2010-8-17 23:42
风扇转速怎么这么低

tpfancontrol ,要是3k转可以温度可以再低一些。PCH发热真是大啊。
作者: jkl755    时间: 2010-8-17 23:45
学习!
作者: lovegh    时间: 2010-8-17 23:45
技术贴!
作者: mechiler    时间: 2010-8-17 23:46
都是好机机,不过我还是等220啥的出来吧
作者: antpda_temp    时间: 2010-8-17 23:52
标题: 回复 #5 dothan228 的帖子
Google告诉我,Temperaturer和Kylfläktar是瑞士语
内码咋不用瑞士语呢?
作者: dothan228    时间: 2010-8-17 23:53
QUOTE:
Posted by antpda_temp on 2010-8-17 23:52
Google告诉我,Temperaturer和Kylfläktar是瑞士语
内码咋不用瑞士语呢?

你知道的太多了
作者: antpda_temp    时间: 2010-8-18 00:02
QUOTE:
Posted by dothan228 on 2010-8-17 23:53

你知道的太多了

写错了,是瑞典语,瑞士有好多语言呢,德语、法语等等
你太邪恶了,居然不更正我
作者: antpda_temp    时间: 2010-8-18 00:05
ps:专门网版主遍布世界,24小时监管不间断,哈哈
作者: mikejason    时间: 2010-8-18 00:07
感谢dothan228 的分析,这个很有说服力
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 00:08
QUOTE:
Posted by antpda_temp on 2010-8-18 00:05
ps:专门网版主遍布世界,24小时监管不间断,哈哈

呵呵,那个是中文的,乱码而已。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 04:29 ]
作者: shellcode    时间: 2010-8-18 00:11
都怪intel忽悠大家说core i cpu多好多好

T43/T60时代也被intel忽悠了
作者: KENT9910    时间: 2010-8-18 00:11
PCH在15的macpro上是裸奔的,不过那机器上win7能上百度
作者: airforcex    时间: 2010-8-18 00:17
“由原来的两芯片变成三芯片”
没看懂这句话
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 00:19
QUOTE:
Posted by KENT9910 on 2010-8-18 00:11
PCH在15的macpro上是裸奔的,不过那机器上win7能上百度

我也不明白为什么用65nm工艺制作的PCH,会比130nm工艺的ICH发热大,明明电压还下降了。ICH可以裸奔,PCH却要串联。
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 00:21
QUOTE:
Posted by airforcex on 2010-8-18 00:17
“由原来的两芯片变成三芯片”
没看懂这句话

两芯片(cpu+GM45)变成三芯片(cpu+Ironlake北桥+QM57 PCH)
作者: airforcex    时间: 2010-8-18 00:26
标题: 回复 #19 dothan228 的帖子
那X200的PCH在哪里?
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 00:30
标题: 回复 #20 airforcex 的帖子
就是x201黑色胶布的位置。你看看x200的图。那里有个四方形的东东就是了。
作者: zhangyi0590    时间: 2010-8-18 00:37
原来楼主一直用的是瑞士语……
作者: djcomputer    时间: 2010-8-18 00:41
先MARK,慢慢看~
作者: airforcex    时间: 2010-8-18 00:44
标题: 回复 #21 dothan228 的帖子
那么按理说X200掌托的位置应该很热才对呀
还是说PCH的发热量其实并没有热到手掌感觉得出,而是因为在X201平台上跟CPU导热串联在一起,从而分散了CPU的温度而使自己(PCH)的温度升高了?
作者: djcomputer    时间: 2010-8-18 00:50

这个是新平台才有的东东?我昨天拆SL400和T400怎么也见着了?
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 01:01
QUOTE:
Posted by airforcex on 2010-8-18 00:44
那么按理说X200掌托的位置应该很热才对呀
还是说PCH的发热量其实并没有热到手掌感觉得出,而是因为在X201平台上跟CPU导热串联在一起,从而分散了CPU的温度而使自己(PCH)的温度升高了?

如果是分散了温度,那GMCH的北桥呢?难道说x200以前的GMCH也是60多度么-。。。。要不然北桥GMCH温度会这么低呢?假如PCH温度低,能无散热工作,为什么要把他串一起呢?不串一起还可以节省成本不是吗?铜很贵的~你觉得呢?

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 01:03 ]
作者: boygirl123    时间: 2010-8-18 01:15
顶版主,最勤快了~ 几乎没见过其他版主...
作者: zhangyi0590    时间: 2010-8-18 01:17
我对我的X201已经失去信心了,热就热吧
作者: sulfle    时间: 2010-8-18 01:29
“在台式机上面,PCH也没说哪块主板是裸奔的吧?都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的,已经不能像以往的ICH10M那样无散热片也可以正常工作了。”
先纠正一点,一代GM45/PM45,配的都是ICH9M系列,不是ICH10M。
其次,“PCH也没说哪块主板是裸奔的吧?都要放个硕大的散热片。”不能说明PCH发热大,因为你这样说的话你见过那个ICH10、ICH9、ICH8裸奔过?台式机主板上南桥也从来没有裸奔过吧?

lz明白我的意思了嘛?
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 01:35
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 01:29
“在台式机上面,PCH也没说哪块主板是裸奔的吧?都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的,已经不能像以往的ICH10M那样无散热片也可以正常工作了。”
先纠正一点,一代GM45/PM45,配的都是ICH9M系列, ...

ich裸奔的太多了,比如低档主板。裸奔能正常工作并不能说明它不热。PCH是不热吗?但是笔记本呢?x200是ICH9M的,嗯这个你对了。脑子里想着PCH,总是联想到ICH10。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 01:39 ]
作者: sulfle    时间: 2010-8-18 01:38
标题: 回复 #30 dothan228 的帖子
你举例不是台式机主板吗?
我印象里台式机主板南桥都有散热片吧,至少最近的4系主板应该是,这个不用上图了吧?
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 01:40
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 01:38
你举例不是台式机主板吗?
我印象里台式机主板南桥都有散热片吧,至少最近的4系主板应该是,这个不用上图了吧?

台式机用的是ICH9M么。不要拿带M的来比。举例台式机不是因为大家平常容易接触到么,更加容易理解?难道说要找一堆笔记本拆机图来对比?

你这样说,台式机不带M要散热片,笔记本带M不用带。那为什么台式机的PCH要带,笔记本的带M的PCH也要带呢?

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 01:43 ]
作者: sulfle    时间: 2010-8-18 01:53
标题: 回复 #32 dothan228 的帖子
“台式机不带M要散热片,笔记本带M不用带”
事实就是这样的,X201只是因为PCH离CPU比较紧,热管就顺带覆盖上了,PCH发热不大不要也可以,实际上你要是研究过新平台的话,应该可以发现PCH和ICH9其实规格上差别不大的。
为了证明我说的,你可以参考T410的拆机图,那个PCH就是裸奔的,我也不贴图了,给你个链接吧
http://bbs.replays.net/showtopic-1965502.aspx
作者: 冰冻的山泉    时间: 2010-8-18 01:55
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 01:29
“在台式机上面,PCH也没说哪块主板是裸奔的吧?都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的,已经不能像以往的ICH10M那样无散热片也可以正常工作了。”
先纠正一点,一代GM45/PM45,配的都是ICH9M系列, ...

T400的南桥PCH就是裸奔的呀,我拆T400看上面么有散热片么
作者: clthinkpad    时间: 2010-8-18 02:00
好贴。要顶····
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 04:18
QUOTE:
Posted by 冰冻的山泉 on 2010-8-18 01:55

T400的南桥PCH就是裸奔的呀,我拆T400看上面么有散热片么

那个是ICH9M,就是键盘下面那个。
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 04:32
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 01:53
“台式机不带M要散热片,笔记本带M不用带”
事实就是这样的,X201只是因为PCH离CPU比较紧,热管就顺带覆盖上了,PCH发热不大不要也可以,实际上你要是研究过新平台的话,应该可以发现PCH和ICH9其实规格上差别不 ...

你觉得t410是PCH是裸奔的话,最好看清楚了。PCH和防滚架是连在一起的。真的是规格差别不大么?QM57 PCH是 TDP 3.5W,H55 PCH是5.2W,那么ICH9M不知道会是多少呢?呵呵。答案是2.5W。差了有足足1W。
原文“非常巧妙的设计:把南桥散热片和机身铝镁合金防滚架熔铸在一起,这样大大加强了南桥的快速散热,并且解决了散热片的固定问题”。

就是下图这个样子。


[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 04:46 ]
作者: dlseafisher1    时间: 2010-8-18 08:56
标题: 回复 #24 airforcex 的帖子
X200指点杆左右键的地方经常散热气啊。应该正好是图中芯片的位置。
作者: John    时间: 2010-8-18 09:42
马克一下~
作者: airforcex    时间: 2010-8-18 10:29
标题: 回复 #26 dothan228 的帖子
那X200的PCH怎么就不是很热?
作者: tsy_7358    时间: 2010-8-18 10:56
技术帖,要看看
作者: sulfle    时间: 2010-8-18 11:31
QUOTE:
Posted by dothan228 on 2010-8-18 04:32

你觉得t410是PCH是裸奔的话,最好看清楚了。PCH和防滚架是连在一起的。真的是规格差别不大么?QM57 PCH是 TDP 3.5W,H55 PCH是5.2W,那么ICH9M不知道会是多少呢?呵呵。答案是2.5W。差了有足足1W。
原文“非 ...


QM57 3.5W的数据我没有找到,既是是多了1W我觉得也到没有必须要增加被动散热甚至是热管的地步,而且那个T410的防滚架的散热作用只是一家之言,连固定螺丝都没有的散热片,,能有多大散热作用,深表怀疑。
另外,市面上那么多没有防滚架、全塑料壳的i系列机型,比如Y460之类的,哪个不是裸奔的?

[ Edited by  sulfle on 2010-8-18 11:36 ]
作者: xrivercn    时间: 2010-8-18 12:53
这个真是好帖,以后不会有南桥虚焊这个毛病了,让做NB维修的JS朋友赶紧抓紧学习。与时俱进
作者: rocdeng    时间: 2010-8-18 14:44
72度啊,lz在什么环境用机器?
作者: 社会渣滓    时间: 2010-8-18 16:31
分析的很有道理呀

PS:作者真是“年轻”有为 注册几个月就晋升为实习版主 后生可畏啊
作者: 社会渣滓    时间: 2010-8-18 16:32
如此说来 X的散热系统需要重新设计 适应新平台?
作者: kecin1981    时间: 2010-8-18 16:52
x201竟然取消了中间上方的迅盘,这么高档的东西竟然没有了

哈哈
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 17:04
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 11:31


QM57 3.5W的数据我没有找到,既是是多了1W我觉得也到没有必须要增加被动散热甚至是热管的地步,而且那个T410的防滚架的散热作用只是一家之言,连固定螺丝都没有的散热片,,能有多大散热作用,深表怀疑。
...

你自己看看而且我也是参考你粘出来的链接原话哦。现在反而改口了?改成y460了?

y460用被动散热片那是因为节省成本。不要拿y460之流的大烟筒主板机型和小黑比。再说了y460叫裸奔?你自己看看。
[attach]1006738[/attach]

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 17:12 ]
作者: tigeryeh    时间: 2010-8-18 17:05
我是来学习的
作者: dothan228    时间: 2010-8-18 18:38
QUOTE:
Posted by 社会渣滓 on 2010-8-18 16:32
如此说来 X的散热系统需要重新设计 适应新平台?

也许吧。或者是联想节省成本的体现。
作者: kfgg    时间: 2010-8-19 04:40
QUOTE:
Posted by dothan228 on 2010-8-18 01:01

如果是分散了温度,那GMCH的北桥呢?难道说x200以前的GMCH也是60多度么-。。。。要不然北桥GMCH温度会这么低呢?假如PCH温度低,能无散热工作,为什么要把他串一起呢?不串一起还可以节省成本不是吗?铜很贵 ...



x200掌托正中間 紅藍條往下 還是滿熱的 尤其大負荷的時候 能感覺出和旁邊的溫差 軟件顯示bus溫度能上5x
作者: 少林寺扫地僧    时间: 2010-8-19 13:58
好贴,进来学习一下
作者: chinaszzt2    时间: 2010-8-19 14:05
QUOTE:
Posted by sulfle on 2010-8-18 11:31


QM57 3.5W的数据我没有找到,既是是多了1W我觉得也到没有必须要增加被动散热甚至是热管的地步,而且那个T410的防滚架的散热作用只是一家之言,连固定螺丝都没有的散热片,,能有多大散热作用,深表怀疑。
...

TDP不等同于发热量
T8100的TDP比T7600高1w,即使都换成T61散热器,那两个东西的发热量差距想必大家都清楚
作者: laptop维修    时间: 2010-8-19 19:57
有分布式散热变成集中式散热。
作者: laptop维修    时间: 2010-8-19 19:58
以后的笔记本会很好修。架构简化了,相对集中了。**\
作者: darkperson    时间: 2010-8-19 20:08
我买笔记本就是为了省事,不折腾

楼主却是个折腾派
作者: yangxianyx    时间: 2010-8-20 15:10
路过顶上了。。。
作者: laptop维修    时间: 2010-8-20 16:36
ICH6: 3.8 W
作者: dothan228    时间: 2010-8-20 17:01
QUOTE:
Posted by laptop维修 on 2010-8-20 16:36
ICH6: 3.8 W

TDP不能和热量挂钩。
作者: rvicent    时间: 2010-8-20 17:08
x201的确够热的
作者: omaxio    时间: 2010-11-5 18:29
极少数本本不是串联散热的,除非有2个风扇,比如外星人X17
作者: lsjmonkey123    时间: 2010-12-15 15:22
技术贴呀  学习了 版主辛苦啦 赞一个。。。。。。。
作者: KeyLow    时间: 2010-12-15 15:29
不管怎么样,对于我个人来说,X200 也好还是X201也好,那几十度的温度已经没什么了。。。至少夏天也不会觉得哪里热(除了排风口外)。。。
如果连TP都觉得热,那其他的机器怎么活呢?呵呵。。。
作者: longjing2000    时间: 2010-12-15 15:32
不多见的技术帖。。。。。。。。
作者: biosge    时间: 2010-12-15 15:35
技术贴……留名
作者: cut8866    时间: 2010-12-20 20:10
好贴必须顶,楼主辛苦了,膜拜中~~~~~~~~~
作者: laketower    时间: 2010-12-21 10:25
learn




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