【原创】x61s右掌托散热改造

sharpdone2

楼主上图看看，刚好这两天在整x60的掌托

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这几天收集的优化散热的帖子
http://nbbbs.zol.com.cn/35/32108_349806.html

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现在的主要改了
1 掌托铁片去除
2 网卡上覆盖铝箔，连接至pc槽
3 南桥上的黑胶片破洞，再按照黑胶片的大小弄个铝箔，为南桥导热垫增加点散热面

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和网卡的关系不大，是南桥芯片。你可以在用电脑的时候用手摸一下底部，也就是x61指纹的下面即d壳（x60的构造与x61相同，x61的指纹识别器刚好在南桥芯片的上面）。

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左手有没有比以前热？

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谢谢！

楼主堵住d壳缝隙，有明显感觉c壳即ibm/thinkpad 标记右边的小孔有风进入机体吗？

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有人说3945关闭都无效，有接电源通电就有热量。这个太不合理。。。。

你拿掉3945，总感觉还不如加个散热的底座。。。。

sharpdone2

有上电池吗？我的卸载了电池，感觉电池出的开口挺大的。

sharpdone2

嗯，u的温度容易控制，且在板的下面，又有键盘，u温度到了70多度才会影响左手掌托。

sharpdone2

如果孔有风入，应该拿掉右手掌托下的铁片就行了。空气热阻大，又有室温的风进入，应该就非常nice了

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牛！这电池保养的太好了

sharpdone2

刚试了，上电池，用透明胶布直接堵住d壳缝隙，用烟试试确实有风入。烤机试试。。。。

sharpdone2

在外封堵了，效果不错，已经写了新帖子小结一下，特别提及你的帮助。

我的x60的3945一直用电脑上的开关，关闭着一直热，和有无工作或者工作强度没有关系，通电就热。哪怕没有使用。

sharpdone2

只要掌托不热，其他的无所谓了。u用降压软件还是非常有效的。