【原创】大家都在聊的低温锡膏主板翻车事件

ssc505684708

不知道17年出厂的7代u会不会翻车。cpu常年50度不到，75度就撞墙的垃圾2c4t路过。

目前有3派主流学说：
“温度派”认为积热导致焊锡融化造成虚焊。
“强度派”认为低温焊工艺不成熟以及材料限制，焊点上锡不充分，造成机械结构不耐冲击虚焊。
“温度-强度派”认为金属在达到熔点之前会有一个温度阈值，虽未达到熔点但会出现材料特性改变，比如变脆等理化性质改变，导致虚焊。

不知道诸位大佬站哪个流派 ;p

15寸机器上类似的问题早就有了，18年的t570 2.5寸硬盘口大量虚焊事件当时就没什么关注度。后来X1E/P1的内存插口虚焊也没什么关注度。
现在小新的CPU虚焊，一下就火了。
推测可能存在工艺不过关，低温材料不适合做笔记本焊接等多重因素。

果然4c8t大火炉搭配超薄PCB主板低温焊就没好事儿 =_=b

这回真是隔壁CNC磨具的Macbook以及镁铝合金铸造外壳的老TP见报纸壳子新机笑而不语了。
难受。

ssc505684708

这么多年，论坛这个文本编辑器还是会出现敲1个enter空2行甚至好几行的bug。。。