【原创】T50使用心得及散热小改造

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T50到手已经两个星期了，临近年关，各种忙。。。实在没多少时间把玩，心里那个捉急啊。。。
忙里偷闲的给机器重新装了一下系统（阿琪给装了WIN7 64，本来挺好用，因为换硬盘，另装了个WIN7 32），抽空也拆拆装装，基本的软件装了些，不外乎就是OFFICE、ACROBAT什么的，也装了几个老游戏打了打，现在来说说使用情况。
机器到手后基本稳定，没有什么大的问题，只有些小插曲。从深圳回来第二天发现启动不了，试了一下拆开机器，能启动，再装回去，又不能启动了。。。回想装机时发生过类似的情况，阿琪说可能是螺丝拧的太紧哪短路了。于是拆了机，把主板拿出来，把原来的T43主板上所有的绝缘贴纸、黑色胶纸统统都小心的拆了下来，照猫画虎原样原位置贴到T50主板上，再小心的装回去。再开机就OK了，此后再没有发生过无法启动的情况。阿琪说的没错，估计是主板底部某个部位因为上螺丝太紧，给短路了。尤其是几个焊点比较凸起的地方：光驱接口、硬盘接口等等，我都找了新贴纸重点给保护上，就没问题了。反馈给阿琪之后，此后装机的T50全部都按原主板的保护部位贴了绝缘贴纸，没再听说有类似情况发生。
T50目前存在的一些问题和需要完善的地方，HOPE老大已经在帖子里讲过了，此处不再重复。

使用上一切顺利，打魔兽争霸之冰封王座（百玩不厌的老游戏啊，呵呵）和“我是航空管制官3”（我不哈日，只是我的职业与这个游戏的内容有关）所有特效全开也毫无压力，比我的T60老机是强太多啦~看来第一代核芯显卡也没有那么差了。。。当前流行的一些考验显卡的3D游戏没试过，一来没时间，二来也没什么兴趣，就留给其他坛友来测试吧。

另外一个小问题就是打字很快的时候键盘响应略有迟滞，这个问题还在观察与确认中，不多说。

让我比较纠结的是用AIDA64检测传感器温度时发现PCH二极管（南桥）温度比较高，开机就有69度、70度的样子，广州现在室温也就十几度，比较担心夏天的时候撑不住。所以总想着折腾一下改造一下南桥的散热。由于南桥被WIFI卡遮住了1/4个角，与WIFI卡底部的距离不到一公分，无法直接安装散热片，阿琪的建议是用一种散热石墨贴纸，我上某宝去找了找，基本上都是手机用的，很薄，厚度比A4打印纸略厚。找来找去都只有这种，感觉太薄了，手机的温度能有多少，70度的高温这么薄的东西感觉效果堪忧。。。对俺等硬件维护工程师出身的人来说，不上个冰冰凉的金属散热片哪能叫散热。。。
上某宝反复搜索查找，在某家找到了超薄的铝制（铜的比较少，有的只是薄片状，有的齿的多是给内存用，个头实在太tiny）散热片，尺寸17mm*17mm*2mm，还有一种是黑色铝制、散热齿比较长的，22mm*22mm*6mm，两种都买回来试试，不行咱有老虎钳和锉刀。。。两种散热片都号称背面贴有3M原产8810高品质散热胶，看上去很美很专业，符合俺这种“专业控”的需求。浏览该浙江卖家的店铺，发现还有3M 8810散热硅胶片，号称热传导系数达到4.0（好吧，其实我也对这个参数没什么了解，具体请大家百度），有不同的厚度和尺寸可供选择。于是在这家又买了厚度为1.5mm、2.5mm、6mm，尺寸25mm*25mm（南桥芯片基座的尺寸）各四张，开始了我的T50南桥散热改造小工程~~

[ Edited by  gzjzdavid on 2013-12-24 04:24 ]

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拆开T50，南桥在掌托的底下，需要把键盘和掌托都拆掉才能看的到。图中可以看到，WIFI芯片遮住了南桥的左下角1/4弱的区域。
1.5mm的3M散热硅胶贴片，大小与南桥基座大小相等，小心的撕掉背后印有3M字样的纸片（小心不要把薄薄的一层胶一起给撕掉了），贴上整个南桥芯片。由于南桥的芯片是凸出于基座的，所以散热硅胶片贴上后中间会鼓起来一块。先试试17*17*2mm的薄铝散热片吧，左比划右比划，2mm也塞不到WIFI卡下面啊，怕短路。。。也只能给歪着贴到右上角去。这导致一个问题就是散热片只能贴到南桥凸起的芯片边缘，无法做到紧密贴合，散热效果肯定要打折扣。。。然而，毫无心理准备，让人吃惊的一幕发生了！！！

开机后PCH南桥竟然只有58度！比加散热硅胶帖和散热片之前低了整整10度！
会不会是假数据？会不会是我刚才使劲按散热硅胶贴把芯片里的温感给压坏了？压力测试可以证明，PCH随着测试的进展温度在缓慢升高。15分钟以后，待CPU温度已经达到了基本稳定的90度左右时，PCH南桥的温度才升高到68度，并保持稳定在这一温度上——看来加装散热硅胶贴和散热片确实起到作用了！南桥温度得到了显著降低。

第三张图是压力测试全程的图片。图中有几个有意思的细节：
1、压力测试停止后，南桥的温度并不像CPU温度那样迅速降低。仔细思考，并观察机器内部结构，可以试着如下解释：CPU由于采用大面积的铜材且有热管，并且风扇高速运转，在CPU负荷降低后能迅速将热量散发掉，从而温度迅速降低。然而南桥的散热片很有限，且无主动散热措施，并且与CPU不在一个区域，空气流动有限，压力测试带来的热量聚集后难以迅速散发，只能靠机器内部空气交换进行散热，因此温度降低缓慢。长时间的观察可以证实，温度确实是在降低，但非常缓慢。
2、注意看图中红色的线是GMCH即核芯显卡的温度。随着压力测试开始，核芯显卡的温度居然降低了！由原来的30多度降到20多度，直至压力测试停止后，温度又回升到39度。。。让人百思不得其解。。。核芯显卡集成在CPU内部，CPU温度升高，核芯显卡的温度也应该急剧升高才对啊，而且压力测试选项也选了GPU压力测试。。。这一情况在后面的多次反复测试中重复出现。为什么呢？我想，可能是否是核芯显卡本来的发热量就不大，即使进行了压力测试，但铜片、热管、急剧提高的风扇转速所起到的散热效果大于核芯显卡发热的速度，所以显卡温度降低。待压力测试停止，风扇转速降低了，散热效果低于显卡的发热速度，因此温度逐渐回升，直至发热与散热达到平衡，温度稳定。——不知道这个解释是否合理，请坛子里各位同学指正。
3、压力测试中，风扇最高转速最高时达到5600转，大部分时间维持在4800转，而且噪音不大，在月黑风高、夜深人静的办公室里不仔细听都听不出来。看来装机时阿琪阻止我更换山寨散热器和风扇是正确的，阿琪帮我做的风扇清洁和风扇转轴加油起到了非常好的效果，用了7年多的风扇还能恢复如此强劲，让我很吃惊。——看来阿琪说的对，原装的风扇散热器不到万不得已，还是不要更换山寨的，尽量维护、保养，让它保持发挥效果就很好。

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既然17*17*2mm的小铝散热片都能显著降低南桥温度，那么22mm*22mm*6mm、散热齿更高的黑色铝散热片是否能进一步提升散热效果呢？值得期待啊！
换上黑色的大散热片，比薄铝片观感上大了好多，悬空出去的部分有1/3强，由于南桥核芯凸出芯片基座表面的原因，仅靠黑色散热片底部的胶层与散热帖粘合，感觉有点不是很稳固。
开机南桥温度跟小薄散热片一样，也是59度，貌似没有什么改善，有点小失望。。。压力测试时的南桥温度为67度，也比小散热片仅低了1度。。。
由此似乎可以得出结论，对南桥散热改善贡献最大的应该是蓝色的3M硅胶贴，加装的金属散热片在材质和尺寸差距不大的情况下散热效果区别不是很大。由于空间限制，更大的金属散热片安装、固定、绝缘都会比较麻烦，进一步改善散热可能只能在金属散热片的材质上下功夫。此次没有买到合适的铜散热片，只有以后再测试了。

图中可以清楚的看到，红色的线条——GMCH核芯显卡温度在测试中降到了23度。

[ Edited by  gzjzdavid on 2013-12-24 02:04 ]

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除了更换铜材质的金属散热片，还有什么能进一步改善的呢？联想到黑色大散热片不太稳固的问题，我想到由于南桥核芯凸出芯片基座表面，蓝色3M散热硅胶贴在南桥核芯与基座之间的部位肯定存在空隙，无法完美的贴合，肯定会影响散热效果。而且，黑色的大散热片由于核芯凸出，与3M散热硅胶贴之间也无法做到贴合紧密，也会影响热量传播。那么，有没有办法将贴合面搞的平整些呢？？
我购买的是四种3M散热硅胶贴，此前使用的是1.5mm厚度的，还有2.5mm厚度的（6mm厚的是准备给台式机主板用的，100*50*1mm的是准备当绝缘用的），是否厚一些，金属散热片能贴合更好更稳固呢？
撕掉原来贴上的1.5mm厚度的硅胶贴时才发现这是个大工程。。。硅胶贴底部薄薄的一层胶粘合力非常强，非常难撕。。。又不敢上刀子刮怕刮坏芯片，又不敢大力搓怕把南桥表面上的两个小电阻给搓掉。。。只好用指甲一点一点的抠。。。悲催的。。。折腾了半个多小时，总算给揭下来了。。。
贴上2.5mm厚度的硅胶贴的压力测试过程不再详述——一言以蔽之，没啥效果。。。测试数据与1.5mm的基本一致
难道就这么算了？已经准备装机收工回家的时候，突然真的就象漫画书中一样，脑袋里“叮~“的一声，闪出了一个发光的灯泡——我有2.5mm和1.5mm厚的硅胶贴，厚度相差1mm，南桥芯片凸出基座高度正好差不多1mm，既要让硅胶贴与芯片基座之间无缝的贴合，又要把表面搞平整，那我在2.5mm的硅胶贴中间掏一个芯片大小的洞，再把1.5mm的硅胶贴往芯片上一盖。。。哇卡卡~~~啊哦！我特么还得再悲催的撕一遍2.5mm的超强硅胶贴。。。晕死。。。
还好也许是测试的时间没有上一次长，底面的胶还没有彻底融化，这次没有那么难撕，只花了10多分钟就小心翼翼的把南桥表面清理干净了。
用尺分别在2.5mm和1.5mm的硅胶贴上量好划好线，瑞士军刀出动！
过程不必细表，完工后看着南桥芯片上面平整的硅胶贴，心里那叫一个舒坦哪。。。我浪里格朗，我浪里格朗~（虽然仔细看看还是像狗啃。。。）

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贴上黑色的铝散热片，觉得左上和右下空着的硅胶贴表面似乎太浪费了吧。。。于是用钳子剪刀轮番上，费了半天劲把2mm的薄铝散热片给切了。。。你要问我为什么用切的。。。谁会在办公室放钢锯锉刀这种大杀器啊。。。

看看最后的完成品。。。唉。。。不说它是狗啃我还真不好意思出声。。。算了，将就吧，这次只是尝试实验，只是为了证实我的设想。。。等我买到了南桥大小的铜散热片再好好的锯掉它的左下角来装吧。。。到时候一定记得给锯子兄和锉子兄合照留影。。。

望着终于完成的试验品正准备接上触摸板和键盘，突然之间，脑袋里的灯泡又“叮~”的一声亮了~~~
图中左上角是CPU散热器铜管。。。且慢，上面那个灰色的东西是什么？这不就是类似我买的硅胶散热贴的东东么？嗯。。。看来是把铜管的热量传导到键盘底部的整块金属板，帮助散热。但这个东西表面已经没有了粘性。。。如果我把旁边的热管再给贴上2.5mm的3M硅胶贴，跟键盘紧密的黏贴在一起。。。哈哈~~CPU的散热也能改善了！

然后我顺带看了看南桥上面贴的厚达6mm的黑色铝散热片，这个东西貌似跟触摸板底部的金属框架也能接触啊，嘿嘿，嘿嘿嘿嘿。。。

OK，装机，压力测试！果然有惊喜，灯泡不是随便亮的！在压力测试下，PCH南桥的温度进一步下降到66度！低于未装硅胶贴和散热片之前的南桥开机温度69度！CPU的温度也比之前的测试低了2-3度，仅88度！可以说，此次改造南桥散热的设想已经取得了成功！并且获得了改善CPU散热的意外惊喜！

补充一个小插曲：请各位同学看最终的压力测试图，测试过程中，从1点31分开始压力测试，三分钟后我暂停了测试，为什么呢？因为我发现南桥PCH的温度竟然毫无动静，维持在开机温度59度，完全不像此前的多次测试时，压力测试开始，南桥的温度就开始升高。。。。这不科学啊。。。难道测温探头又不工作了？疑虑了十几秒，我还是按下了继续测试。。。最终证明，南桥温度不是没变，是升高的速度降慢了许多，证明我挖洞贴片、将3M散热贴与南桥芯片、芯片基座之间的空隙消除掉、让黑色散热片与散热贴的贴合更完整、切开小散热片补充增加散热面积、将黑色散热片的顶端与触摸板框架通过散热贴连接散热等一系列的措施，是完全必要的、有效的、成功的、卓有成效的！。。。虽然手工工艺真心实在是像狗啃。。。

结束语：

各位同学，也许有的人会觉得：不就是搞个散热片么，犯得着这么大费周章罗里吧嗦搞半天么？就像我家领导说的：有你那瞎折腾的时间，不如陪我看两部美剧。。。

但是，我想应该更多人看到这其中的过程：发现问题-->提出解决问题的设想—>动手实践—>证实设想；在此过程中对发现的诸多问题提出了合理解释，达到并超出了预期的目标，并为下一步提出了设想——我不想给自己贴金说这么一个小小的尝试浓缩了现代科学和工程研究的基本雏形——但在这个过程中，我确实收获了快乐，并在此将快乐分享给了大家，无论你是赞是拍、不屑一顾或是若有所悟，你也参与到了这份快乐中——我想，这就是我们大家在此，聚集在51NB的原因。
我想，这应该就是51NB的精神所在：DIY的乐趣，折腾的乐趣——生命不息，折腾不止~

最后，在又一年即将过去之际，我想借用一下今年流行的网络语言送给大家：人生已经如此艰难，你怎么能够让我不拆、拆、拆机？

祝大家圣诞快乐！新年快乐！春节快乐！拆机快乐！

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BTW，最后一次压力测试中，CPU的热量传导到了键盘，南桥的热量传导到了触摸板，所以键盘左手区域和触摸板区域手摸上去都有明显温度升高。

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Posted by 我是大雨 on 2013-12-24 08:56
大雨又来了，这次仔细看完了。发现问题-->提出解决问题的设想—>动手实践—>证实设想；在此过程中对发现的诸多问题提出了合理解释，达到并超出了预期的目标，并为下一步提出了设想——我不想给自己贴金说这么一 ...

是的，最好还是找一个25*25*6的来，切掉左下角，这样放上去，底面整体和散热贴粘合，上面用散热贴顶住触摸板横梁，这样就更稳固了，不用担心掉东西。。。

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Posted by 51小黑米 on 2013-12-24 10:39
不错啊，学习了！~什么时候也买一个T50主板玩玩！~

空谈误国。。。行动吧，骚年！

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谢谢！希望大家看的高兴。。。
回头再有新折腾再继续给大家汇报。
预告一下：今晚的贴就一个目标：吐槽坑爹的T440P。。。刚拿到没俩小时，我都想给它扔了！

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谢谢鼓励！

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用着好就行，不一定非得要拆。。。人艰不拆啊。。。

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谢谢鼓励！多交流使用心得！

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如果能放弃无线卡，倒是可以直接加散热片解决问题，但是机器内已经没有其它接口，无线就只能靠外接USB了。。。

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Posted by lhmclhmc on 2013-12-24 13:26
楼主我有这么一个想法。 把散热片改造一下吧。

谢谢你的建议。我找到合适的散热片的时候就这么试一下。
我原想是整个角切掉，你这个方案保留那个角的底面对散热是好，但是要考虑WIFI卡的底面跟南桥太近了，一是怕短路，二是怕让WIFI卡过热

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Posted by lhmclhmc on 2013-12-24 13:41
或者使用显卡位的空余位置，用铜片做导热体：如此改装：

这个方案我开头也想过，这么做当然是最好，但用热管的话热管和南桥铜片、热管和空置显卡的铜片之间可能要做焊接才能牢固、散热才理想，操作起来比较麻烦，所以就先试这个简单的方案。现在看效果还算可以，就不用这么麻烦了。

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Posted by 中级法院 on 2013-12-24 14:50
t50多少钱能配上

请参考我此前写的一个贴： http://www.ibmnb.com/thread-1418810-1-1.html

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HEHE，不管什么啃，啃了就有效果~

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Posted by 黑楼孤魂 on 2013-12-27 22:45


纯粹从散热角度这样是爽了
从整体使用感受和配件寿命来说错了，键帽下面的导电橡胶件会因为长期过热而迅速老化，导致按键失灵或回弹滞涩。

这个还真没考虑到。。。有待观察和研究

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不敢当，只是个很简单的小改造。。。

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啊，这都被你顶出来。。。
真快啊，一年又过去了。。。

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你不整一台？别光说不练啊~~

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会。在其它贴里有描述。请找以前的贴看看。

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fish_pan 发表于 2015-2-25 10:44
楼主，能否换成T60的键盘试试能否解决。

T60跟T4X的键盘接口不一样的吧。。。