X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音(44度轻办公或者29W烤机输出)

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原标题：把漏风的散热风扇堵上！让X1C 2022发挥真正的散热性能（2021应该也适用）

背景：前几天看到有兄弟转贴了一个贴吧的帖子，按捺不住，买了一大堆的热管和对应的配件，搞了一个晚上。有个痛心的发现，可能困扰我们这么久的X1C 2022的发热问题，原因其实是一个很无语的零件设计问题，而解决只需要一小段贴纸

贴吧的帖子如下：
【图片】Thinkpad x1carbon2021散热科学改造，性能释放提升10W【thinkpad吧】_百度贴吧 (baidu.com)


如图红圈部分，是风扇漏风的地方，用个电工胶带贴上吧

贴上后，开机看看，原来就是这么简单。
我不是太清楚，联想的设计师把这个地方空着，留着一个风扇和鳍片之间漏风的原因是什么
但是，把这边贴上，可以让风扇的风全部吹向散热鳍片散热去了。
无言以对！

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2023年3月26日更新
X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音安静(44度轻办公或者29W烤机输出)


目前实现：
1、轻办公：用TPFANS控制风扇60度以下都是1档，然后CPU99%，实现温度44度
关键：左上角键盘也就一点点温度，D面也根本不热





2、烤了几分钟机：大概能实现30W左右持续输出

方法：
一、散热改造如图四个部分：
1、加铜箔
2、用3M胶带贴住缝隙
3、加一根铜管
4、再加铜箔







二：OS Win10，TPFANS60度以下1档，CPU 99%

烤机，办公，酷睿，关闭酷睿，如下图






改造感想：
需要胆大心细，以及足够的配件。
虽然钱都不贵，但是确实需要各种构思，尤其是小朋友的手工技巧，如最后一张图




至此，改造告一段落了

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当然，我刚开始没想到这个地方的影响这么大
所以我实际上，是搞了复杂版本
如下图，注意：我觉得绝大部分兄弟都不需要我这么复杂，只需要一小段胶带

（大部分兄弟只需要红圈部分，不需要蓝圈部分）
当然，加了蓝圈部分，会更爽一点点

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罪魁祸首，红圈中的这道缝

实在没想明白，这个地方空着的目的是什么

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补上我的测试记录

说明：插电、TPFANS用BIOS、开始几分钟电源是平衡模式，大概第四分钟，用最佳性能

然后有一个点，大家注意最后，虽然烤机11分钟，中间一直温度稳定在80度左右，但是只要我一停止烤机，立马温度掉到67度，而且很快下降

当然，我再解释一下我的环境：
1、BIOS已经升级到最新
2、OS是WIN10

现在发帖的时候，D面不烫

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QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 22:38
你这个不调用cpu功率对比完全没意义啊。
散热的本质是，同样的功率下，温度是不是比之前低。
或者保持同 ...

兄弟，抱歉啊，我其实没有奔着要通过烤机压榨CPU极限的角度去考虑的
我是日常办公，所以，目前的状态，暂时满足我的要求了

不过，你的说法倒是也有道理的，可能联想设计师刚开始的时候，是希望通过D壳和海绵圈的结合实现密闭。不过，实际是否真的能达到，我抱有怀疑。

另外，可能和我额外装了热管和铜箔也有关系。

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找了个新版补充测试了一下，CPU基本上可以稳定在27W左右

Motton

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 23:16
比较好奇，室温和风扇转速是多少，毕竟你改动的东西比较多。

室温17度，风扇，我是让BIOS自己控制，没管。
可以看一下我前面烤机的第一张图，里面有一个TPFANS的截图部分

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QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-21 23:06
我是小白，不过小学老师讲过：双风扇共用出风腔，不同转速、不同尺寸、负反馈（出风与进风压力）几种方式组 ...

没那么复杂，我的理解：
联想的工程师希望通过“海绵+D面”实现封闭，现实中，估计没有实现

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QUOTE:

yexiaoziSAS 发表于 2023-3-22 08:16
难得一见的技术讨论帖了。另外，wifi模块和4G模块不用隔热海绵条，温度高了会不会不稳定。 ...

今天上午用了几个小时，办公用，目前发现，D面wifi模块和4G模块部位，温度其实不热
所以目前能实现开着酷睿，并且温度稳定在51度左右风扇1档，稳定在6W左右输出
关键关键：键盘左上角，也不烫了，对应的D面，也不算热

但是我现在有点不清楚，只是这个风扇贴纸启决定性作用，还是我额外加装的热管和铜箔也起到了很好的作用。
目前唯一不大好的是，由于热管是1MM的，导致D壳有一点点缝隙。准备后续继续改造，换用更薄的热管试试

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QUOTE:

yexiaoziSAS 发表于 2023-3-22 14:02
你加的铜管是直接叠放到原来的铜管上，还是焊接上去的

目前只是用导热胶简单粘在一起，然后用3M胶带贴住了
后续等0.5MM的热管到了，会考虑用低温锡焊上去。

不过这个方案还是很脆弱的，因为薄的导热管很容易折

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QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 14:26
感觉，明显是热管。反正我也贴了，AB对比没用。

诀窍，贴了，但是仔细观察一下，是不是还有缝，或者容易有漏风的，这个是关键

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QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 23:18
额。。。原来那么大的空隙和贴了以后的缝隙，完全不能比的吧。症结点压根不在这里。 ...

可能和我加的铜箔也有关系
今天又彻底折腾了一下，基本上完美了。
看第一篇。

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QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-27 19:59
我用D壳散热的折腾完了，供参考 https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html

好思路，干脆把D壳改造成散热垫，值得再试