高通已宣布火龙865芯片继续用外挂5G基带

gamersmile

高通在本月5日的夏威夷2019技术峰会上发布了年度的手机SoC，一共三款：865，765和765G 5G；都是7纳米制造工艺。
按惯例，这三款芯片将成为明年安卓阵营诸多旗舰和中端手机的芯片方案了。
其中，865芯片仍然是通过外挂基带支持5G的；反而是765/765G内置了5G模块。
说实话，我有些被惊吓到。无他，外挂基带这事儿，总让我回想起4G初期那些臭名昭著的外挂基带手机来。
这类手机给我的印象是，“功耗高，信号差”。是不是真的这么回事呢？

当然，万事不能想当然。不能因为外挂基带就瞧不起专利流氓了不是？
因为865刚出世，配用的手机最快也要到明年一季度才发布，所以，我还是简单的搜了下，找到一些对比高通855+和麒麟990 5G的表格，以飨各位坛友。

不看不知道，一看吓一跳：
简单结论：
1. X55同X50比，最大的进步在于增加了对NSA非独立组网方式的支持，因此适用范围更广。
2. 麒麟990 5G内置的巴龙5G芯在上传和下载速度上均不如855+的X50调制解调器，更不要说跟刚发布的X55调制解调器比了。
3. 果果A13 SoC不支持5G，因此5G性能一览轮空。据说明年的A14会用上高通的X55基带，实现对5G的支持；

两点说明：
1）. 按苹果历代芯片的特点，“参数不亮、系统流畅”，A13即使不支持5G，系统流畅性上也可以吊打一众安卓旗舰。
2）. 由于各家安卓手机厂射频整合实力的不同，即使同样采用865的手机，支持的5G频段数和频率范围才是硬实力的比拼。





辣么，真正的重点来了：各位用安卓机的坛友们，你会考虑支持采用国产麒麟的华为呢，还是采用外挂Modem的高通火龙的手机呢？
欢迎都进来说说呗～～

gamersmile

QUOTE:

hearttolin 发表于 2019-12-24 15:45
外挂为啥不好？应该不缺那点地方，集成5G基带的cpu好像更大

一开始我也以为外挂基带不好，直到查了具体的参数以后，才恍然大悟：原来还是某为的宣传水平更高啊--避实就虚是用得炉火纯青！

gamersmile

QUOTE:

missile007 发表于 2019-12-24 15:54
5G 除了中国,  其他国家没那么快实现，不需要5G 而又需要性能发挥的, 不集成5G基带应该是好事， 还便宜了许 ...

不是这样说的。技术上的落后是要被消费者抛弃的。内心强大如苹果这样的公司，明年还不是乖乖地推出有5G外挂基带的机型？

gamersmile

QUOTE:

missile007 发表于 2019-12-24 16:35
嘿嘿, 明年的870 说不定就集成了, 所以只讨论865,
苹果就是这么想的, 早------不一定好, 实用最好, 明 ...

高通惯例，是在年底发布下一年的旗舰/非旗舰SoC。因此，X60外挂基带也好、870整合基带也罢，能在明年11月发布就不错了。
按手机界的常识来讲，一款手机的研发周期是一年半到两年。如果要用高通的最新5G基带，苹果的研发根本等不及的--除非早早开始自研基带。
按这个时间表，iPhone 12基于这月刚发布的X55开发，时间都非常仓促了；反而是基于去年底发布的X50开发的可能性是大把的！
P.S. 回复到这里，不得不佩服下华为的布局之远见了：早在2012年前后，第一代麒麟芯片就开始研发了。尽管当时手机用户的反馈是吐槽居多，但经过了六七年的试错、量产、沉淀，终于可以跟上专利流氓的步伐甚至是有所领先，难怪会被特朗普童鞋视为眼中钉了。

gamersmile

QUOTE:

penghp 发表于 2019-12-25 17:23
高通在中低端集成5G,高端865不集成，应该是主要能耗太高，散热有问题，所以高端865选择外挂方式。看过一 ...

“功耗高，信号差”--在我首帖中就写过类似的担心。
但不能只看能耗哦。性能方面是外挂X50/55基带胜出啊。
评判标准如果不一致，很容易导致双标

gamersmile

QUOTE:

penghp 发表于 2019-12-29 09:38

东西不是只看强不强！得看能耗，特别高集成小设备，你的考虑散热，和电池，空间等等。还是高能耗高性能吧 ...

提供下你的数据来源吧。我主贴里表格中的数据，990 5G配套的巴龙芯片下行2.3，上行1.25。你说的是下一代麒麟1020吧？

gamersmile

QUOTE:

penghp 发表于 2019-12-29 10:36
根据刚刚mateX发布会看来的内容
巴龙5000在NSA环境聚合4G后，最高下载速度7.5Gbps，随便碾压X55的7Gbps- ...

敲到一半，不小心碰到了X62的回退键，结果没存下来。残念……

那就再发一遍吧。这回简略些：
巴龙5000发布于2019年1月，是目前5G频段支持较全的方案。它的特点是既可外挂、也可集成。两种封装方式的巴龙其实性能、功耗都不同。引用下微博上搜到的信息：

QUOTE:

麒麟1020明年将搭载于华为mate40系列首发，将是华为推出的第4代旗舰5G芯片，前三代分别是麒麟980+巴龙5000（外挂）；麒麟990+巴龙5000（外挂）；麒麟990（集成）

而你关心的上下行速度，外挂巴龙和集成巴龙，明显是外挂版胜出：

QUOTE:

外挂和集成的这个事情
你看显卡 外挂性能高 集成功耗低
980外挂巴龙5000 下行峰值4.6Gpbs实测3.29Gpbs
990集成5g的下行峰值是2.3Gbps ​

高通阵营前外挂基带担当是X50，发布于2019年2月，性能比巴龙5000差。这样的差距随后由12月发布的X55外挂基带进一步缩小。
但不得不说，因为基带的调教水平各厂水平参差不齐，所以，5G实测性能的差距很大，感觉上反而没有华为/荣耀阵营来得整齐划一。

引用一张表，在某运营商的5G数据下载、上传测试中，对比了目前各款手机的网络性能。Mate 30 Pro 5G和Mate 30 5G分别摘取了冠军和亚军。
这些手机分别采用麒麟990（集成巴龙5000）、麒麟990+巴龙5000外挂、高通855+X50，大家自行对号入座。



不过，有句老话叫“顾此失彼”。如果只看上下行速度这事儿，华为领军没问题；但如果也要考虑整机待机功耗、性能平衡这些方面的话，就未必是华为胜出了。毕竟手机是拿来用的，不是拿来跑测速的。



最后简单做下总结啦

QUOTE:

从今年底到明年中，都会有一大批第一代5g手机上市，不要提外挂的x50和巴龙5000，残废5g连第一代都不配。如果是打算买个5g手机用好几年的，请不要听任何厂商的营销，第一代5g都是不成熟的，现在最成熟的麒麟990 5g在5g下也是拉大胯，耐心等到20年q4 a14和麒麟1020以及以后的骁龙875，5nm下的5g芯片才是真正适合普通人用好几年的（凎，有种果粉海军我用才成熟那味儿了）急用还是买疯狂跳水的4g手机过渡到20年末以后合适，不急用直接等到20年末。毕竟手机厂商和kol都要恰饭的

回复到此结束。谢谢阅读。

gamersmile

QUOTE:

penghp 发表于 2020-1-5 22:23
所以，你高通外挂牛逼的结论的结不成立吧，或者两者至少仲佰吧。能耗方面，有大v暴露过数据，高通要高不 ...

2019年的旗舰5G性能PK结果已经明确了，就是华为990集成巴龙5000>990外挂巴龙5000>高通855+X50>980外挂巴龙5000。
最简单的方案，只看性能，外挂vs外挂，集成vs集成就好。