【原创】深入了解"BGA"

roy03415

X6 BGA成功率高吗？隔壁就是北桥，靠的很近。

roy03415

QUOTE:

Posted by 电脑维修工 on 2009-7-24 09:42 AM

X6的机器不好做，一是X6的主板比较薄，加热时容易变形，导致BGA芯片与主板一部分没接触，一部分又锡连，二是X6的主板都是无铅制程，所以焊接的温度就要相应的提高，三是BGA芯片四周点了黑胶，虽然不像T6那样点 ...

当然是 CPU了，黑胶可以在加热之前用尖嘴钳剪断不？（小尖嘴钳）

准备动手换U，想咨询下。北桥和CPU靠的太近了，如下图：