微星移动工作站WS63/WS65对比评测上篇：谁先谁后？

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前言
在几个月之前，笔者发出了微星移动工作站WT75的评测连载文章，分别是《1：昨日重磅》和《2：今日重温》，而计划中的《3：XXXX》一拖再拖，现在终于基本完成，不日即将发出。
在一个月之前，笔者拿到了另外两台微星移动工作站，分别是WS63 和WS65；WS63和WT75一样在2018年上市，WS65是在2019年上市；这两者，和笔者此后即将发出的WT75评测连载3的内容，存在着某种联系。
这样一来，笔者企图通过本文，可以让各位读者更多地看出微星（MSI）----笔者之前评价为“壮志凌云直孜孜不倦”----在移动工作站上的种种努力和发展路径，也为笔者之后能及时的、顺利的拿到新款微星移动工作站、写出更多的评测文章，做好某种铺垫。


外观
由于不是新上市的机型，所以开箱环节免除，直接从外观开始。
下图左侧为WS63，右侧为WS65，两者屏幕上盖（ A面）的外形和颜色明显不同，连在相同部位的微星移动工作站的盾形徽章，也有所不同：WS63的徽章和笔者之前评测过的WT75一样，而WS65改用了更为简洁的由英文字母W抽象化构成的盾形徽章。


WS63和WS65都是15.6英寸屏幕机型，从这个角度观看，两者尺寸似乎差不多大小。


但换个角度，就会发现后出的WS65的机身横向的宽度，明显比上年度的WS63要窄。
注意：WS63和WS65之间并没有WS64，微星产品命名，似乎也有在规避“4”的出现。


在纵向尺寸上，两者又是几乎一样。
此处可以看出WS63的上盖边缘有采用肋条造型，WS65则很平整，观感似乎要好。


两者正前方，厚度基本一致，凭肉眼观看的效果，其厚度在移动工作站里面算是比较薄了。


两者底部，左为WS63，右为WS65，可以看到风格完全不同。


WS63的底面（D面）如下：除去散热格栅和扬声器格栅之外的几乎所有部位，都贴上了一层前浅黑色绒布，笔者摸上去，觉得手感非常不错。此外，底部还有9个高度不太高的、三角形的脚垫。


WS65的底面看上去就没有WS63那样豪华了：
初看上去，都是是冰冷的金属，脚垫改成了前后各一长条，散热器格栅相比WS63面积要更大，扬声器格栅所在部位倒是和WS63一致，都在D面左下和右下。


两者在机身底部相近的部位，都有电池应急复位插孔。


开始两者机身各侧面对比，首先是机身正面：
WS65在上，只有右侧有一个隐约可见的电池状态指示灯。
而下方的WS63，正面右侧有着白色图标标注的7个指示灯，分别是休眠、硬盘、数字键、大写键、蓝牙、无线和电池状态指示灯，非常传统的思路。


机身左侧：
上面的WS65从左至右依次是：安全锁孔、散热排风口、RJ45端口、2个USB-A 3.0、3.5mm音频输出输入复合端口（标注了HI-FI）、3.5mm麦克风输入端口。
下面的WS63从左至右依次是：散热排风口、安全锁孔、RJ45端口、SD读卡器、3个USB-A 3.0、3.5mm音频输出输入复合端口（同样标注了HI-FI）、3.5mm麦克风输入端口。


机身右侧：
上面的WS65从左至右依次是：USB-A 3.0、雷电3端口、miniDP端口、HDMI端口、电源接口、散热窗口；
下面的WS63从左至右依次是：电源按钮、USB-A 2.0、雷电3端口、HDMI端口(倒置)、miniDP端口、电源接口、散热窗口；


机身后方：
上面的WS65左右各一散热窗口，左侧比右侧明显要宽；
下面的WS63的散热窗口同样如此，而且有着橙绿色线条的修饰，两者之间标注了“WORKSTATION”。


展开屏幕上盖，左侧的WS63屏幕下方有msi徽标，右侧WS65的徽标则比较暗淡，而且边框明显要窄。


WS63屏幕上方的摄像头部位有采用银色装饰，WS65则在摄像头上方边缘稍有突出部分。两者的摄像头两侧都有麦克风阵列。


两者屏幕上盖展开到最大角度：


WS63屏幕上盖确认可以实现180度展开，WS65的展开角度就要差了一点了。


两者机身横向宽度存在近2厘米的差异，原因在于设计思路变了：WS65放弃了数字小键盘。


WS63的数字小键盘的按键的大小，相比主键盘的按键，有所缩小。


WS65则在放弃数字小键盘之后，在主键盘右边安排如下图所示，新用户需要一段适应时间。


两者键盘都带有两端亮度的蓝白色背光：


C面还有一个最大的差异，是两者的触摸板：WS65的触摸板明显加宽，看起来比例似乎达到了21:9。
两者的触摸板上都集成了指纹识别器。
WS63和WS65的键盘和触摸板的实测使用效果，将在之后连载中发出，此处先行略过。


拆解
从上面WS63和WS65的外观初看起来，其似乎是在追求轻薄；
但从其端口数量和散热窗口布局来看，却似乎又是主打性能。
那么，其内部结构到底是如何的呢？
笔者自然按惯例对开始对两者进行拆解。

首先从WS63开始，需要在其底部拆下7+8=15颗、两种螺丝，然后使用塑料撬片小心操作，才可以打开底部维护舱盖。只要操作细心，难度不大。


取下底盖的WS63底部一览图：


左下角的2.5英寸SATA硬盘、右边的内置电池，都没有螺丝锁定，只需要拔下相应插头，就可轻松取出。

        
此台WS63内置的2.5英寸SATA硬盘，为西数1TB HDD，通过排线和主板连接。


此台WS63内置电池型号为BTY-M6K，标定为11.4V*4600mAh=52.4Wh，额定容量为4500mAh，充电限压为13.05V，神基科技（Getac）出品。（神基科技由台系联华神通和美国通用集团合资成立）


WS63底部取下2.5英寸SATA硬盘和内置电池之后，露出两者下方的空间，有着众多的排线，中央偏左部位可见BIOS/COMS纽扣电池。


而在上方中部的银色金属固定背板，最吸引眼光：这个背板无疑是CPU和GPU使用的，并且两者是一体话结构。从形状来看，左边长方形的对应的是CPU，右边正方形的对应的是GPU。
这样看来，WS63的主板采用了反装布局，即CPU和GPU的安放位置，是在在键盘所在的C面下方。


底部右上角（对应的是C面左上角）是两个连体的GPU散热风扇，台湾微碧（A-POWER）出品，5V*0.5A=2.5W。


底部左上角（对应的是C面右上角）是负责CPU的散热风扇，规格同上。


笔者花费了不少时间，耐心的取下6颗主板固定螺丝、相关绝缘片和排线（注意：包含机身后方的1根排线）、机身后方的塑料挡板、无线网卡和1颗无线网卡固定螺丝、主板纽扣电池、扬声器连接线、屏线，总算安全无损地取出了WS63主板。


终于看到了WS63主板的另一面：
一共有5根热管，CPU和GPU各自2根加1根连通共用；
对置式双内存插槽，还有一个M.2 2280 SSD插槽，都已经装满。


此台WS63除了上面已经拆下的1TB 2.5” SATA HDD，在此处还安装了一条三星PM871a 512GB M.2 NVMe SSD；
内存则是两条金士顿8GB DDR4-2400。


主板局部的标签上有标注AMI-Aptio NB 2006 BP 18 ，可见其采用的BIOS，应该是安迈（AMI）于2006年定型的笔电版Aptio UFEI。


WS63的拆解到了这一步，除了要对CPU+GPU换装硅脂、换装屏幕这两个重要操作之外， 其他已意义不大。


WS63的拆解一览图：一共需要取下22颗多种型号的螺丝；
其拆装难度，笔者觉得，只要细心对付绝缘贴纸和排线，不要弄丢弄错了螺丝，整体上不算太难。


接下来开始对WS65进行拆解：
同样是需要取下底部15颗螺丝，才能取下底盖；
不过这15颗螺丝都是同一种规格，这点比WS63要好。
最好在取下底盖的同时，把WS65后方的挡板也一并取下，这样似乎更容易实现无损拆装。


和上面的WS63一样，WS65的无线天线，也放置在机身后方左右两侧：


打开底盖之后的WS65机身底部一览图：主板上贴有全覆盖的黑色绝缘片，只露出了散热电风扇和右下角的无线网卡。最下方空间几乎都被电池占据。


由此，WS65的电池容量比WS63大了很多：电池型号为BTY-M6L，标定为15.2V*5300mAh=80.25Wh，额定容量为5280mAh，充电限压为17.4V，同样为神基科技出品。


WS65底部右上角（对应的是C面左上角）同样是两个连体的GPU散热风扇，厂家和规格和WS63相同，稍有差异的是布局有所不同，从WS63的长方形并列布局，变成了三角形错位布局。


WS65底部左上角的CPU风扇同样规格，布局和WS63相比，似乎没变。


小心翼翼取下主板上的黑色绝缘片，WS65主板露出了面目，初看起来要比WS63要整洁多了。


CPU和GPU固定背板和WS63一样位于散热风扇之间，GPU背板框架之中的元器件更为数量众多。


位于主板右下角和电池之间的双天线无线网卡，其右侧的四芯线缆是主板连接到扬声器所用。


取下3颗螺丝，松开电池和主板的连接排线，就可以取下W65的内置电池；
顺便取下1颗螺丝，再将无线网卡也取下。


WS65电池仓中同样有多跟排线，主要是负责主板到键盘、触摸板和指纹识别器之间连接作用。


WS65主板局部图，标签上标注AMI-Aptio NB 2006 BP 50 3890，同时主板上清晰地印刷了MS-16Q41 VER 1.0，表明了WS65相对上代WS63来说，主板是更新后的首发版本。


松开位于电池仓的5根加位于机身后侧的1根合计6根排线、拔下主板纽扣电池、取下扬声器连接线、提起无线天线、拔下位于GPU散热风扇下方的屏线、再取下两颗固定主板的螺丝，才可以将WS65的主板连同散热器一起从机身中取出来。


可以看到，在WS65主板的背面，位于GPU部位的散热相比WS63有所增强：散热风扇和散热鳍片更加靠近、热管布局更贴近、热管数量也增加到了4根。
反倒是CPU部位只剩下1根直连热管。


WS65主板背面的对置式内存双插槽，安装了2根16GB 三星DDR4-2666内存；
下方边缘中央横向排列2个M.2 2280 SSD插槽，其中标注SSD2的空置；


SSD 1插槽安装的是intel 的1TB M.2 2280 NVMe SSD，型号是SSDPEKKF010T8，属于Intel SSD Pro 7600p系列。


至此，WS65的拆解工作完成，和上文的WS63一样，除了CPU+GPU换装硅脂、维护屏幕， 不需要进一步拆解。
实现下面拆解状态，一共需要取下21颗螺丝和众多连接线。
不过，比WS63要好的是，主板由一整张黑色绝缘片保护，没有WS63那么多零碎的绝缘胶纸需要取下，所以笔者感觉WS65的拆解比WS63相对轻松。


对比
WS63和WS65外观上确实在追求轻薄：
WS63官方数据是：380 (宽) x 249 (深) x 17.7 (厚) 毫米  重量1.99 公斤
WS65官方数据是：360.3 (宽) x 248 (深) x 17.9 (厚) 毫米 重量1.99 公斤
两者整机的重量，都堪堪控制在2公斤之内，厚度也堪堪控制在18厘米之内，这个数据对于15.6英寸移动工作站来说，如果要说其不属于轻薄机型的话，恐怕是要到2025年之后吧？

于是，笔者将之前评测过的ThinkPad P1 Gen 3拿出来（详见《ThinkPad P1 Gen 3评测上篇：拆装愉悦》 ,和两者进行了尺寸对比。
在纵向尺寸上，三者相差无几，毕竟都是使用相同比例和尺寸的16:9、 15.6英寸屏幕。


在横向尺寸上，WS65和ThinkPad P1 Gen 3还略小一点，而WS63因为带有数字小键盘的缘故，比ThinkPad P1 Gen 3要宽一点，也可以理解。


在厚度上，位于下图中最上方的ThinkPad P1 Gen 3，看起来要薄很多，但实际上是视觉错误，因为ThinkPad P1 Gen 3“狡猾地”采用了四周缩进的锥形造型。
事实上，ThinkPad P1 Gen 3的物理尺寸为361.8 (宽)x 245.7(深) x18.4/18.7(厚) 毫米，比WS63和WS65要厚1毫米左右；
在重量上，ThinkPad P1 Gen 3为1.7/1.8公斤（触屏版要稍厚重），比WS63和WS65轻200克左右，终于占了上风。


先后
分别在2018年/2019年上市的WS63/WS65，和2020年上市的ThinkPad P1 Gen 3，在上市时间上，谁先谁后，清清楚楚明明白白。
但是，三者在尺寸和重量上进行对比，出现了错综复杂的纠缠；
在拆解环节，也可以看到WS63/WS65，其内部都采用了三风扇多热管，明显比ThinkPad P1 Gen 3散热机制要强；
而且，WS63和WS65都可选230瓦电源，而ThinkPad P1 Gen 3可选电源最高只是170瓦，这进一步说明WS63和WS65的整机功耗，比ThinkPad P1 Gen 3要高；


综上，这两门旗下的三机型，在机体和性能发挥上的综合设计，是谁先进谁落后？
这一切的背后，到底是功耗的沦丧，还是体积的扭曲？
停！导演！我不要这台词！

行文至此，本文图片满60文字超4000，为了读者阅读不太累，按笔者惯例打住。
不日将会尽快发出《微星移动工作站WS63/WS65对比评测连载2》。
敬请期待！


备注
本次评测的WS63和WS65，均为淘宝商家“黄思科技”友情提供，特此鸣谢！
本次评测的WS63和WS65的硬件配置，在黄思科技淘宝店铺如下页面选取：
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