T480s 用1元成本 提高3w性能释放

COCAIN

方法：信越7921导热硅脂填满 CPU 和南桥 PCH 之间，增大导热面积；按1克装的用量约10% - 折算1元钱；
环境温度21-22度



效果：
1、AIDA64的FPU测试：
之前是27~28w释放，主频压在2.7~2.8 GHz之间；
填满硅脂后，提高至31w 性能释放，主频提高2.9~3.1 GHz之间；
再降压0.08v，提高至31.5w性能释放，主频提高至 3.1~3.3 GHz之间；





2、CINBENCH R23测试：
之前同上，28w释放，主频压在2.7-2.8 GHz之间跑完多核测试；
填满硅脂后，>40w性能释放维持10-15秒（之前只有1-2秒，硅脂起到热量缓冲池作用），之后保持 31w 性能释放，主频提高 2.97 GHz；
再降压0.08v，提高至33-34 w性能释放，主频提高至 3.3 GHz 左右；






放一张跑分对比图，依次是默认15w功耗墙、解锁TDP功耗墙、再填满硅脂、再降压0.08v、再重新巩固硅脂(保证CPU+PCH被完全包住)：
第五张图比第一张 提高 1.44倍



补一个降压前/后的CPU 主频&功耗 对照表：



“水泥”7921还是比较稀，没法压实，一周左右会下降1w左右释放；重涂一遍，外围压实巩固-减少"滑坡"，同时保证CPU+PCH周边都被包住；有条件的可考虑相变导热垫等成型材料；
避开风道，热管上放几片导热垫，在压力测试时效果微乎其微，期待日常被动散热(风扇不转)时，带来更低整机温度；

（下下图是7921吸热/放热缓冲池的效果，CPU仍可以维持>10秒以上>40w性能释放）



终极目标：

实测8w左右被动散热，风扇不转（设65度启动），后台在跑sfc /scannow，主频锁定在2.8G；
各种挖掘潜力，终是为了降低待机温度和风扇噪音；

COCAIN

QUOTE:

thankdad 发表于 2023-1-14 10:32
楼主看看这样到夏天是不是会有顿卡问题。

理论一直是这样的：热管是故意避开PCH的，距离CPU太 ...

1、以前见过讨论 PCH 上不上导热硅脂的帖子，我随后查阅一些新本子拆机，都是出厂就有硅脂的；
2、如果PCH 不需要导热硅脂，intel 大可以把它设计得远一点 （内存的带宽远大于DMI，它距离CPU远，但并不影响速率），或散热片绕开PCH；
3、CPU和PCH是一类东东，前者可以97度稳定工作，没道理后者不行，下图说明实际上PCH要低23度；
（之前做过2个试验：
    3.1 PCH 加硅脂和不加，温度仅差8度，同一个铜散热片下，CPU同样会传热到没有硅脂的PCH；
    3.2 CPU完全不加硅脂，检验一下表面和铜导热片的光滑程度，结果大跌眼镜，在指甲盖那么大的面积上，8个CPU温度传感器有些一直相差14度；相比之下，PCH间距大得多）
4、夏天只是空气温度变高 - 散热效果整体变差，CPU和PCH的温差不会变；

下图加上了PCH温度

COCAIN

QUOTE:

特技的头发 发表于 2023-1-14 16:53
我戴尔10代机器，一根小不点管子得压i5+mx250，温度墙75°都能跑27w
t480s是双热管？31w多少有点差了
...

热管传热2个因素：铜的横截面积、导热介质的流通量（通常是真空状态的水，已知周长相同，面积最大的是正圆，越扁(薄)则面积越小）；
同代机型的T480、T480s有可比性，热管直接少了一根；
其他机型即便单热管，明显宽得多，X1C甚至热管更短-效率更高；

放一个T14s 单热管 vs T480s 双热管 对照

COCAIN

QUOTE:

thankdad 发表于 2023-1-14 17:20
1. 新轻薄本不再会一直顶着近100度跑了，有了动态TDP技术。
2. CPU+PCH在一块还不为了轻薄本的主板设计 ...

4. 我好奇，你勾FPU+local disks，PCH会到多少度？显然比单勾FPU压力大，如果还能压得住，那应该就没问题了。

这个可以有，跑了12分钟，PCH温度基本直线了




只能单烤GPU，来加热PCH，留出CPU干活，看下硬盘跑分 - 还没跑完截的图