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Thinkpad E16 如何手工控制风扇转速, 释放笔记本的性能45W

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发表于 2024-3-17 16:53:28| 字数 1,415| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
本帖最后由 COCAIN 于 2024-3-17 16:57 编辑
QUOTE:
chenxinyi 发表于 2024-3-16 14:45
周末写点东西,分享一下。

非常感兴趣Thinkpad E16 Gen 1 i7-13700H这台机器的性释放,但是,作为新机器和 ...

我来灌水:
温度传感器:可以试试SIV - System Information Viewer这个绿色软件,里面有好多MSR地址;这个软件的层叠菜单很让人崩溃,我就不开截图了;<SPD>选项重点看一圈吧;
(也有11代给定功率/实际功率,蜀山剑侠也可看一眼,修改给定功率能不能降功耗)
官网下载地址:http://rh-software.com/

EDP电流墙:你TS里看到的PowerLimit4=94,就是电流墙吧,AIDA64里CPUID是不是也是这个数值并带单位A;intel白皮书是170A;你应该二者都撞不到;
另外有见过XTU解锁13代HK系列的电流墙成功的,H系列有没有办法绕过CPU检测而运行起来旧版本XTU就不知道了;

风扇+鳍片尺寸:比较了一下你E16和我T480s的尺寸(缩放到比例合理后),E16的风扇直径要大10%(110%*110%=121%风量,简单估算),鳍片则要多出20%;性能释放瓦数超过我的是有可能的,但是,见下文;
(E16机内风扇开口处,可以试着用胶带封一下,动压提升-热风能吹更远,但风噪可能上去了)


“VR墙可能通过硬件散热改造有所改进”,这不会是我说的吧,我要注释一下:慎重;
刚额外增加供电部分散热垫,撞了个头破血流;如图:


(我图片里的1区PR101疑似负温度系数的供电测温电阻,看意思是检测这区域的电路板温度来判断芯片;也没法用导热垫直触,除非裁剪CPU热管伸过去的那个疑似均热片,但有可能会出现石墨层脱落影响周边绝缘,包边又有点吃力;)


T480s的CPU散热器只延伸一块到覆盖1区供电单元,我把1区、2区同时装上导热垫 - 后面已经注意不碰到电容等可能影响其分布参数,厚度与已有导热垫差不多高,竟然开机黑屏(电源灯/ESC灯隔3秒闪一下,风扇也是不断地转一下就停);按Reset复位都不行,似乎是个EC级别严重的问题,只能拆掉电池和纽扣电池+按开机键放电+Reset;
陆续只上1区导热垫、只上2区导热垫,都是黑屏不开机,来回拆装3-4次电池等来恢复;后来灵异到这2个区都不上导热垫(即最初状态),只把D壳装回去拧紧,也会黑屏,又拆一次电池才恢复;
(分析:如果有虚焊,向下压应该是压实,不应该出现黑屏;不理解了,除非主板变形能解释得通)





开机正常后双烤了下,试试健壮度,以往都在40w释放12-13分钟时CPU供电掉零/核显继续跑- 也不死机,这次居然坚持到了21分钟,我美滋滋刚截完图想关闭的时候,花屏死机了;只有电源键关机起作用;
再开机又复现前面的黑屏现象,拆电池+放电等恢复;系统日志完全没有记录;再次佐证了这是CPU供电级别的错误;




不死心,开机后又单烤FPU 10分钟,似乎是在关闭瞬间,又死机了,但不花屏,也许跟我降压了有关(现象很像,冻死都在睿频骤降的瞬间发生);再开能直接开机,这次系统日志记录Kernel-Processor-Power “处理器7的速度由于受系统固件限制,已处于低性能状态xx秒”;
再次单烤FPU 15分钟,没再复现;就这样吧,平时根本不会有这么高负载场景;
看意思我这台电脑的供电元件是不让我碰了,我也怯手了;此次经历供参考吧



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发表于 2024-3-17 20:11:13| 字数 789| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
本帖最后由 COCAIN 于 2024-3-17 20:13 编辑
QUOTE:
chenxinyi 发表于 2024-3-17 18:26
那些硬件相关的寄存器地址,不要随便动,一定要在阅读前人已有的经验或者标准接口规范文档,充分理解之后 ...

因为霍尼韦尔相变7950的缘故,我都是等机器凉了再拆(干过一次热的时候拆机-拿掉热管上的导热垫,会让7950产生间隙再也回不去了,降低性能释放,只能重新换7950),所以开机也是冷透了开机,供电单元不可能连1-3秒自检都挺不过就热;
也怀疑有额外的检测手段(我已经禁用了D壳开盖检测和主板检测这俩开关),包括导热垫碰到了电容外壳上,都一一排除了;要说主板变形可能性也不大:旁边就是个防滚架支架螺柱,几乎不存在变形可能性;就是这么灵异~~

导热垫直压供电元件没毛病,我小主机就是这么干的,再没过热(原机箱是供电单元和CPU热管都在风扇正下方,热风直接对着吹,FPU烤机 7-8分钟就会出现过热),空气导热系数0.026,导热垫导热系数6就算虚标有空气的100倍+了;

你手感判断温度偏高了吧,我导热垫连接热管和D壳,烤机10分钟CPU 97度、D壳最高只到60度(用工业测温探头测的),参考:
怎么用手感快速估测温度
01、0℃及以下——手指感觉冰冷,长时间连续触摸,会产生刺骨感。
02、10℃ ——手感较凉,一般能忍受。
03、20℃ ——手感稍凉,随着接触时间的延长,手感渐温。
04、30℃ ——手感微温有舒适感。
05、40℃ ——如摸高烧病人。
06、50℃ ——手感较烫,长时间触摸可能有汗感。
07、55℃ ——皮肤被烫伤的临界温度,即超过55摄氏度皮肤就有可能烫伤。
08、60 ℃ ——手感很烫,一般可以忍受10秒左右。
09、70 ℃ ——手指的忍耐力只有3秒左右,出现灼痛感,且接触部位很快变红。
10、80 ℃以上——只能瞬间接触,痛感剧烈(麻辣火烧),如果触摸时间过长,会发生烫伤。

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估计可能是这样子,下次拆了d壳,再用风机吹测试下  发表于 2024-3-18 08:18
哦对了,你E16可能有热风回流机内,就是那个风扇缝隙  发表于 2024-3-17 20:24
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发表于 2024-3-20 20:01:36| 字数 171| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
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chenxinyi 发表于 2024-3-20 18:16
刚试了一下子,电风扇对着cpu吹,xtu压力测试5分钟全程跑满47w, 没有看到vr墙,只有edp墙。同样吹,cinebe ...

见图,你圈出来的是二极管和芯片;
才发现,你这是3mos并联供电啊,在笔记本里太少见了(L系列有2mos),一般是分摊散热+提供更大电流的,不应该过热才对


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我觉得是这些红框(供电mos管)散热不佳,因为,cpu package温度都在80度下了,可是仍然vr过热。也许在原来的散热金属片上粘一条薄的鳍片加大散热面...  发表于 2024-3-25 10:54
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本帖最后由 COCAIN 于 2024-3-20 20:57 编辑
QUOTE:
lxfedu 发表于 2024-3-20 19:59
以后电脑可以考虑换个牌子吧  选做工设计用料到位的其他牌子 体验会有很大不同   ...

哈哈,你让楼主买你这种X15吧,3500-4200是二手价,你全新价多少?
CPU极限能跑99w,FPU大约8核*3.6GHz(应该是开了AVX512),R23 1.3万(换算约8核*4.0~4.1GHz左右),要是换好硅脂+CPU降压,估计跑满全核8*4.2GHz R23




我以前就夸过这本子:

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我也许考虑偷偷卖掉e16换一台🤔  发表于 2024-3-20 23:55
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lxfedu 发表于 2024-3-20 20:43
我也是最近才收的X15   机子带16G内存和500G硬盘    成色接近全新,只要3900   感觉捡漏了  ...

不必太在意是不是有人用过,测试稳了,就降低功耗墙用吧;
有个intel NUC Studio你可以装一下,win环境下就可以改不少bios选项:功耗墙PL1/PL2、风扇转速(启动温度/转速/增益等等)、灯效这些
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