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[iPhone] 测试显示苹果 A15 芯片性能比宣传的还好

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发表于 2021-10-6 08:34:20| 字数 441| - 中国–北京–北京–海淀区联通 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 e8f9 于 2021-10-6 08:36 编辑

AnandTech 对苹果 A15 仿生芯片的性能、能效和图形核心的改进进行了测试，结果发现 A15 的性能比宣传的还好。苹果官方宣传提到 A15 仿生芯片比竞争对手快 50%。 AnandTech 的测试显示，实现上要快 62%。

A15 仿生芯片包含两颗高性能核心，四颗高能效核心，采用 5nm+ 工艺打造，也就是台积电宣传的 N5P 工艺。这是 5nm 技术的性能增强版，可以让芯片的频率更高。A15 的缓存提升至 32MB，是 A14 的两倍，这也使芯片性能提升的主要原因。

A15 的 L2 缓存性能提升 50%，从 8MB 增长至 12MB，这个数值与苹果 M1 芯片相同，高通骁龙 888 的两倍。

对于 A15 GPU ， AnandTech 评价为“绝对令人震惊”，提升幅度也远超苹果宣传。限制 iPhone 13 Pro 发挥的是手机的散热，也就是 PCB 设计。苹果 iPhone 散热设计可以说是最差的，无法将芯片产生的热量传递出去。虽然散热不行，也无法阻止 iPhone 13 成为比竞争对手更高的游戏手机。

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发表于 2021-10-6 09:07:00| 字数 8| - 中国–重庆–重庆电信 | 显示全部楼层

有这么NB啊？！

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发表于 2021-10-6 09:12:38| 字数 5| - 中国–湖北–武汉电信 来自手机版 | 显示全部楼层

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发表于 2021-10-6 09:29:31| 字数 23| - 中国–重庆–重庆电信 来自手机版 | 显示全部楼层

到也不是不可能，苹果的芯片常年领先业界一两代。

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发表于 2021-10-6 09:32:51| 字数 107| - 中国–广西–南宁电信 | 显示全部楼层

QUOTE:

biandou000 发表于 2021-10-6 09:29
到也不是不可能，苹果的芯片常年领先业界一两代。

领先一两代是正常操作，
但是比宣传还好，应该就有点尬吹了吧，正常操作不都是厂家宣传远远高于实际应用体验吗

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X1C 2021 16G 2T
8570w DC2 i7-3632QM M2000M
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发表于 2021-10-6 10:15:48| 字数 97| - 中国–重庆–重庆移动/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层

QUOTE:

莫非007 发表于 2021-10-6 09:32
领先一两代是正常操作，
但是比宣传还好，应该就有点尬吹了吧，正常操作不都是厂家宣传远远高于实际应用 ...

哈哈哈，尬吹么，现在也属于常规操作了

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发表于 2021-10-6 14:01:13| 字数 5| - 中国–山东–临沂联通 | 显示全部楼层

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发表于 2021-10-6 19:34:48| 字数 13| - 中国–陕西–咸阳电信 | 显示全部楼层

哦日常爸爸威武知道了下去吧

P50

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发表于 2021-10-7 21:16:09| 字数 66| - 中国–广西电信/数据上网公共出口 | 显示全部楼层

然而实际上，A15的CPU部分跟A14基本上是一样的，类似显卡的马甲卡
GPU部分倒是有提升，但整个SoC的散热应该还是一如既往的拉垮

个人博客：https://sillypig.fun/
笔记本：X201 i7-620M/8G/WD Black^2/BDRW/BCM94352/LTE/FPR ｜ SZ5 i5-6300U/8G/KIOXIA BG4/Z5K1000/DVDRW/AX200
台式机：i7-12700H/64G/RTX4060

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发表于 2021-10-20 21:14:51| 字数 5| - 中国–广东–深圳联通 | 显示全部楼层

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发表于 2021-10-21 08:24:32| 字数 53| - 中国–广东–深圳电信 | 显示全部楼层

毫无意义的水文，说到底也没说竞争对手是哪个芯片，你要是拉出来个十年前的手机芯片对比，快200%我也不奇怪。

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发表于 2021-10-29 22:13:20| 字数 5| - 中国–北京–北京移动 | 显示全部楼层

这么厉害？

X31-->X31-->X60-->T230（Toshiba）-->X230-->T440-->X390(2019.7)-->HP Pavilion Plus 14(2023.11)

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