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强化P1G4散热器的尝试

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发表于 2025-10-17 00:03:45| 字数 669| - 中国–湖南–长沙 移动 | 显示全部楼层 |阅读模式
P1是联想推出的轻薄型工作站,以其相对靓丽的外表(与X1C在伯仲之间)及较强便携性获得好评,该系列产品由G1延伸至G4后,原来的15寸屏更换为16寸屏(16:10)更为其添色不少。

既然选择了轻薄,性能就比不上P16的厚重。如所知,联想笔记本的散热器设计一直差点意思,折腾一下P1G4的散热器还是有必要的。
如图所示,配置A4000以上显卡的P1G4散热器是通过一块硕大的均衡板来加强散热,且为此砍去了一块硬盘位,两导热管(厚度1.5)构成可互补的散热模式,但受体积所限,出风口均是向后,不像P15,P16,P17等厚重工作站,出风口有侧面,后面两方向的专门设计,且它们都具有三导热管的加强特点。
采用2根6MM导热管,长度分别为15CM与26CM,弯曲成型后再在台虎钳上夹扁,用锡焊叠加在原来的导热管上,当然原导热管的黑漆需用砂纸擦掉,焊接前需先上锡。不明白现在的散热器都涂黑漆是什么意思,估计就好看显得高档而已,其实对散热性能并无帮助,以前的W520,W530一直到P51, P71散热器都是铜本色。
这样折腾等效于加了铜管,减少了导热管的热阻。前后的CPU单烤证明了这点,维持50-60W的功率由原来的3分钟提升至6分钟,且在较大负荷时表现有较明显加强,温度上升较慢且过后下降较快,其实联想这种P1散热器出厂时就应该考虑叠加铜导热管,例如P53散热器的导热互补设计就是铜导热管叠加一截方式。
自己加导热管,6MM粗的管夹扁后厚度有2.5MM了,厂家可轻易弄出1.5MM厚的导热管。曾经试过8MM厚的导热管,但明显顶D壳,只能放弃,否则效果更好。



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发表于 2025-10-17 00:12:39| 字数 53| - 中国–安徽–宣城 电信 | 显示全部楼层
似乎并无显著改善,原来是接近60W,跑到90多度,加热管后依旧没有实质改变。

后面降频到30W的就不必计了。

点评

是哦,只能有所改善,估计需另加出风口才能基本解决问题。例如P15,FPU单烤能维持50余W的功率,睿频维持3,尽管中间波动较大。P15D单烤起始功率能给130W左右,然后逐步降。P1起始则只有97顶多107W。   发表于 2025-10-17 00:47
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zhangyongtao - 液晶屏专卖

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发表于 2025-10-17 00:46:30| 字数 27| - 中国–河南–郑州 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
这也太丑了啊
而且怕弄出问题  万一金属残渣掉到主板上 怎么办  

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弄的便宜拆机件,原装的没动,用酒精彻底清洗后再上机,只是尝试探索而已。  发表于 2025-10-17 00:54
各种屏幕改装,2K 4K改装服务       B站:西莫迪 ,旺旺:液晶服务 微信号:lcdfans QQ21144474
X1C 2021 I7-32G-2T-4k HDR/X1C 2023 i7-32G-2T-4K/X2100 I7-10710U
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 楼主| 发表于 2025-10-17 09:00:57| 字数 150| - 中国–湖南–长沙 移动 | 显示全部楼层
仍存在改进的可能性,1,将导热管改为8MM的弯曲成型扁管,这将稍微顶D壳,但这种导热管肯定不如原装导热管。 2,不添加导热管,直接用0.8MM的铜板再作一块均热板焊接上去。这机子散热方式的缺陷还是出风口不够,对应出风口的鳍片少了。如图是用TP风扇软件强制最大风量烤机10分钟结果。与P15G2差不多了。

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发表于 2025-10-17 09:07:33| 字数 15| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
所以我买的是12800H的集显
2010-2016:x301  su9600 (已坏)/x301  su9600/w530 3940 k2000(已售)/t420(已售)/x200s sl9600 1440x900(已送人)/600x/X1 carbon 2015 (已送人)/t140s(已售)/s1 yoga 12(已售)
2017-2020:X1 carbon 2018/p72/p1 gen2(已售)/t14s gen1 amd 4750u+32g+400nit屏幕+4g(已售)/t14s gen1 amd 4650u+16g+400nit屏幕+4g(准备送人)
2021-至今:p15 gen2 11850+a3000+128g+4k oled +4G/t14 gen3 6850u+32g+2T+4k+4G/T15g gen2 11950+3080+128g+2T+4k
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zl782001 - 十斗男人

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发表于 2025-10-17 09:20:08| 字数 51| - 中国–天津–天津 电信 | 显示全部楼层
感觉这效果就是把导热管导到了D壳辅助散热的作用更大,你在原导热管上贴两片手机VC均热板导热到D壳试试。
X330A文玩中
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发表于 2025-10-17 14:40:35| 字数 35| - 中国–四川 电信 | 显示全部楼层
效果不明显啊,看来还是应该把硅脂换成7950相变片,另外提高风扇转速。
这些年用过的ThinkPad:x61->X201>X220->X230->T450s->X1C2018->x2100->x1c 2020->X1E GEN4->X1C 2024
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发表于 2025-10-17 14:46:01| 字数 20| - 中国–江苏 联通 | 显示全部楼层
感觉搞内吹式风道效果比较好,但难度较大。
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发表于 2025-10-17 22:04:36| 字数 91| - 中国–广东–广州 移动 来自安卓客户端 | 显示全部楼层
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vipmaze 发表于 2025-10-17 09:07

所以我买的是12800H的集显

不是说12代U很热吗?我听说13代U没那么热了,专门等13代U才换机,想不到13代还是很热
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发表于 2025-10-17 22:24:13| 字数 93| - 中国–广东–广州 移动 | 显示全部楼层
本帖最后由 e16gen1 于 2025-10-17 22:42 编辑

对于这种机器的散热,一直有个没实践过的想法。
定制如图那种散热片,背面贴热管上,正面伸出至散热栅格外。有没高手分析分析是否可行?

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只是随便放个示意图,不是说要定制这种尺寸哈  发表于 2025-10-17 22:31
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发表于 2025-10-17 22:41:57| 字数 15| - 中国 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
没球屌用,以前折腾过T440P
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 楼主| 发表于 2025-10-18 10:32:55| 字数 310| - 中国–湖南–长沙 移动 | 显示全部楼层
改用8MM导热管有进一步改善,不用TPFANS强制提高风量,FPU单烤10分钟如图所示,环温不低于28度,因为我始终穿着内短裤与长袖内衣进行作业的。
加铜管后并不影响D壳的关闭,也就是散热器铜管稍微有点接触D壳内内部,如图所示。
这种加大尺寸的扁管类似以前的W520,W530散热器味道,如图所示,这才是P1散热器应该有的格局,以前我的老机W541, FPU单烤都能稳定释放48W功率。
测试用的拆机散热器与原装散热器有些微差距的,当然原装散热器更好,因为CPU跑分软件的测试有很敏锐的散热判断,CPU与GPU的散热传递差别,能即刻在分数上反应出来,两者差别有2W分,换言之,如果用原装散热器来叠加铜管改造,效果应该要更好一点。

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发表于 2025-10-18 23:12:43| 字数 81| - 德国 | 显示全部楼层
支持DIY!!!
图省事的兄弟们,可以直接买一个压风式底座散热器
效果不错的
普通办公使用,底座开300转,P1gen5 12代i7
得益于巨大的均热板
笔记本的风扇是不转的
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发表于 2025-10-18 23:19:12| 字数 102| - 中国–广东 电信/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
e16gen1 发表于 2025-10-17 22:24
对于这种机器的散热,一直有个没实践过的想法。
定制如图那种散热片,背面贴热管上,正面伸出至散热栅格外 ...

有用,被动散热,整个D壳都在发热。。。

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发表于 2025-10-19 13:27:52| 字数 117| - 美国–加利福尼亚州–洛杉矶–洛杉矶 IT7网络 | 显示全部楼层
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e16gen1 发表于 2025-10-17 22:04
不是说12代U很热吗?我听说13代U没那么热了,专门等13代U才换机,想不到13代还是很热 ...

intel的问题,所以还是要等2025年的ultra 2代改用台积电了发热才好
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