【原创】X230底壳d壳成功钻孔，增强散热。

skybluelantian

直接上图吧，工具是电钻以及图片所示，感谢东莞的朋友送的道具。网上有人专门搞这个来赚钱，太贵了。如果有群友想搞，我这可以帮忙（意思一下，50元即可），搞一次需要约两个小时，因为要小心翼翼的钻。

liuhanri

X230的i7就是火炉，迅雷下载一下都100度+，到底有没有试过，散热风口是怎么安排的，明明两个都是出风口，没有进风口，不信，开机，把那口子对着你的脸蛋，热不热，所以个人还是支持开孔的，打算在风扇涡轮那里直接开个圆孔。

liuhanri

第一次听到笔记本电脑也有风道，你到底拆过没有，如果有风道，必须有灰尘，实际呢？除了键盘表面和风扇范围，根本没有其他灰尘。说出来都觉得好笑。

nastran

原来的设计风扇是要把整机的热量带走吧，进风口在出风口远端，各个元器件都能得到散热。在出风口附近开那么多孔，就一个小风扇，只能是风扇附近温度低了，笔记本内部更热了吧。

cyberin

说实话，好丑

未来人类abb

自己动手的都要点赞一下

zhong__wen

QUOTE:

loveoval 发表于 2017-12-10 15:04
风道变乱流，持保留意见

应该考虑加大风扇力度，不是改变进风口

kukugugu

230发热确实不大，但是相对来讲，每个人地理位置不同，好比北方基本不存在过热得问题
但是华南地区尤其深圳可就不同
夏天高达30多度的平均气温，即便冬至时节依然20+的气温，怎么可能不热
所以每个人的使用环境不同，气候差异很大，所以无需争论，热就想办法，不热就更好
玩小黑就是要折腾，至于美观与否就看自己喜欢罗。

vlovebb

X230本来就没什么热量

s366

cpu温度下去了，但主板、硬盘、无线风道扰乱会过热的

jackyd98

自己打印个贴纸一贴，上钻床就好了。会玩的话，手钻都能弄好。楼主这种网孔铝材，建材市场大把。

mjiang999

QUOTE:

skybluelantian 发表于 2017-12-10 14:02
机器的，你自己搜闲鱼。成品价就是300，你把d壳寄过去，那么就是往返邮费40，加工150，共190。

多谢楼主，因为打算上黑苹果改bios白名单加94360。准备再折腾一下。

bagefdw

挖坟挖坟，我也开孔了，I7不开孔动不动上7-80度，鲁压测更是上到了105度,问过CNC加工要130元，想想还是自己用手枪钻好了，用的4个的钻头，现在压力测试半小时，平均温度82度，满足了

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-11 10:17
别人都pm 我不要跟小屁孩一般见识。呵呵，你杠头还胡搅蛮缠

开始说双烤，觉得说漏嘴现在加游戏了。满 ...

双拷和游戏场景有什么相似之处都不知道，居然这还成了你的攻击点了？还“说漏嘴”，笑死人了，连这都不懂，洗地的人也就这种水平了。除了避重就轻东扯西扯和乱喷之外你还会啥啊？跟你再多说多少也都是没卵用，自己这小屁孩的行为就别贻笑大方啦。
最后，长眼睛的话，看看上边的帖子，是不是有人说机器热？
不行了，不能再说了，我感觉智商都被拉低了。你就自娱自乐吧

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-11 08:54
呵呵，来劲的杠头是谁，怎么扯的扯了多远，怎么自以为是以偏概全，大家都看得见。
所以，扯的再远也没 ...

别人都pm 我不要跟小屁孩一般见识。呵呵，你杠头还胡搅蛮缠

开始说双烤，觉得说漏嘴现在加游戏了。满足商务应用就是x系列绝大多数人的应用，之前怎么说我洗地了？满足我和绝大多数人的应用，联想错在哪了？我之前说联想计算过散热，就是满足便携商务本应用的。
还DIY的极致呢，打孔这事，本来就可有可无，是由于改屏拆机以后，顺带做的事而已。你怎么5，6年前不张罗你的极致DIY打孔啊？不懂拆机还是没想到啊？

可能你买个二手货来个极致烤鸡不太爽是吧，于是玻璃心就来了？拿个220来说230的事，什么倒打一耙胡搅蛮缠就是自己的写照吧。

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-11 01:12
说着你杠头你还来劲了。
玩个电脑走火入魔了吧。

呵呵，来劲的杠头是谁，怎么扯的扯了多远，怎么自以为是以偏概全，大家都看得见。
所以，扯的再远也没用，你自己觉得怎么怎么就够了，不代表别人就得听你的，更不能证明别人不按你说的话去用电脑就不对。
回到具体的争论焦点，diy玩的就是极致，你觉得完成商务任务了打孔没必要是你的事，但是别人有打孔增强散热以应对更严酷散热环境的自由，拿它玩游戏的人也有的是。说的直白点，别人玩个双拷或者玩个游戏，觉得散热不够好打个孔，你管的着吗？

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-10 23:41
“220的散热沿用到230.所以230有必要打孔”，这正是你逻辑混乱曲解我的意思得出的结论。旁观者清是不错， ...

说着你杠头你还来劲了。
玩个电脑走火入魔了吧。

X220 X230的定位就是个便携商务本，设计的需求就是满足便携商务需求，就算完成任务了。

你倒好，来个什么双烤，重度应用，感情你买电脑就是为了烤鸡用的吧，测试和应用的区别都傻傻分不清还来较劲？

打个比方，你就一底层员工的水平，老板叫你干总裁的活你干不来，那该怨你没水平还是老板没眼光啊？

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-10 22:47
逻辑混乱？

旁观者清吧。我在说230.你凑过来说  220的散热沿用到230.所以230有必要打孔

“220的散热沿用到230.所以230有必要打孔”，这正是你逻辑混乱曲解我的意思得出的结论。旁观者清是不错，看帖的坛友自然心中有数。
至于谁喜欢拐带，也是一目了然。我是杠头，你也不差嘛。只是，看最后一句，你最好得先能把话说清楚了才上来杠吧…

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-10 22:44
自己逻辑混乱,反倒倒打一耙"自己说歪了又想拐回去没那么容易的",真是让人啼笑皆非.
倒数第二句,"联想认 ...

逻辑混乱？

旁观者清吧。我在说230.你凑过来说  220的散热沿用到230.所以230有必要打孔
这不是逻辑混乱是什么

既然你喜欢拐带。我就多说一句
论坛上也有一段日子了。也见过你回别人的贴，给我的印象杠头一个。最新一个就是前几天一位网友说301说别人没钱没爱的，请别跟我贴。和你没有共同语言。

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-10 22:35
别抬杠了。是你来回我贴的。
我认为不需要我不可以说么。你一来就天马行空 理论是220 的散热器不行，所 ...

自己逻辑混乱,反倒倒打一耙"自己说歪了又想拐回去没那么容易的",真是让人啼笑皆非.
倒数第二句,"联想认为满足大多数日常应用就可以了不行么",这洗地已经很明显了.
"最后，220 i7我也有，我认为一点都不热",这都不热,只能说对你这种轻度使用来说,基本就没有"热"的笔记本了.
总是想以自己的需求要求所有人跟你保持一致,真是呵呵了.你高兴就好吧

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-10 20:32
我说的都是有针对性的,说别人之前,你还是先看看自己是不是牛头不对马嘴吧.
"230没必要打孔",你不需要不 ...

别抬杠了。是你来回我贴的。
我认为不需要我不可以说么。你一来就天马行空 理论是220 的散热器不行，所以230就有必要打孔？
联想认为220的散热器都可以满足要求了。230功耗更小为什么不能继续沿用？难道这不就是计算过了么，难道230散热器缩水了你才满意啊
说来说去，帖子说的是230的底壳打孔，你抬出220散热不行，这不是牛头不对马嘴是什么。自己说歪了又想拐回去没那么容易的。

至于说什么双考这种极端应用，在笔记本有多少？你怎么不说在赤道烤机呢。联想认为满足大多数日常应用就可以了不行么。这说的还是220呢和本帖没关系。就顺着你拐歪了多说一句了

最后，220 i7我也有，我认为一点都不热

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-10 20:25
说的是230.  说的是底壳打孔不是改造散热器。230就是没必要打孔。
如果改的是220底壳 .我说多次一举你的 ...

我说的都是有针对性的,说别人之前,你还是先看看自己是不是牛头不对马嘴吧.
"230没必要打孔",你不需要不代表别人不需要,单拷CPU问题不大,要是双拷,i5都压不住.不信试试?
"其实，原厂早就计算过散热了",你怎么知道?散热器还是沿用上一代的,反正功耗控制一代比一代强,人家厂商也许觉得根本不需要计算呢?

灭日九殇

如果有数控钻铣机台，这就非常简单了，手工钻的太费时。
用CAM 350 软件按230的螺丝钉位置设计固定孔，用于在机台固定D壳不晃动，然后在指定散热位置设计几个钻孔，换上钻刀直接钻下去了。

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-10 20:09
不是扩大化,X230 i7不热只是因为3代u的发热控制比2代好了很多,而不是特意对散热器做的设计.
模具尤其是 ...

说的是230.  说的是底壳打孔不是改造散热器。230就是没必要打孔。
如果改的是220底壳 .我说多次一举你的举例还沾点边。

根本就牛头不对马嘴

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-10 19:54
就事论事，不要扩大化，现在说的是X230

我就用着i7版的。不热，至于厂商其他机型设计失误的，不在这讨 ...

不是扩大化,X230 i7不热只是因为3代u的发热控制比2代好了很多,而不是特意对散热器做的设计.
模具尤其是散热器还是沿用X220的,结果就是X220压不住,X230压得住.
当然这也只是相对而言,室温30度双拷的话也是压不住的.比2代确实是好多了,用过3代i5的X230,2代i7的X220直接想扔

p3猫猫 - X62-3150

QUOTE:

ivex 发表于 2017-12-10 18:15
怎么可能.你太相信厂商了...如果见识过厂商干的种种蠢事,它们在你心目中专业的形象会崩塌的.

就事论事，不要扩大化，现在说的是X230

我就用着i7版的。不热，至于厂商其他机型设计失误的，不在这讨论范围

cobinzhang

这没啥用吧，又不是进风不够。

rfeng

:-) 手工就不用说了，自己动手的都要点赞一下，CNC雕刻机加工效果最好，但是成本也高，不管找谁帮忙，付出点辛苦费总是要的。一般CNC加工收个50块100块的差不多了吧。

ivex

QUOTE:

p3猫猫 发表于 2017-12-10 10:22
其实，原厂早就计算过散热了。又不是换了CPU。原厂i7顶配也没多热。

有点多此一举了

怎么可能.你太相信厂商了...如果见识过厂商干的种种蠢事,它们在你心目中专业的形象会崩塌的.