【+信越7921、霍尼韦尔7950对比】T480s 金属D壳散热加强-覆铜、石墨烯均热片、高导导热垫、相变7950等效果：高负荷和日常场景 - 更新：石墨烯脱丝可导致短路

COCAIN

2023年3月29日更新：蓝色字体
2023年3月30日更新：洋红字体：替换法测试，导热系数12w的导热垫才相当于4w导热能力；石墨烯不背锅了；


前年改了手上一台TDP=4.5w 5Y71的无风扇笔记本，热量导到D壳上一部分，FPU测试下从6w提高7.9w，效果不言而喻，维持睿频从 1.6GHz 提高到 2.0GHz；
无风扇噪音的场景太舒服；
所以本篇的最终目的不是提高性能释放多少（改造不如intel的跨代挤牙膏提升效果明显），而是提高日常场景下的被动散热能力；

导热系数W/m.K：纯铜400，镁铝合金100，普通导热垫4-6、高导导热垫12，空气0.026、石墨烯均热片（垂直15-20、水平1200）、霍尼韦尔7950相变片8.5；

主要参数和价格：
铜箔：单面带胶，黄铜，0.1mm厚，宽20mm*长20米/卷，17.6元，消耗量2-3米；
导热垫：导热系数6，厚度1.0和1.5mm（热管的不同位置），尺寸40*80mm，价格4.5元/5.5元，消耗量一张的50%；
导热垫：导热系数12，泰吉诺US1200，厚度1.5mm，尺寸45*55mm，价格85元（是上面导热垫的约20倍），消耗量3/4以上；做了一个电吹风高温测试，发现无论常温还是94度，纸擦都能有轻微掉色（前面6w的导热垫没出现过），太软了，很容易压薄，后面有个失误就在这；
2023年3月30日更新：实测不如6w常规导热垫，已换回去；



石墨烯均热片：导热系数：垂直15-20、水平1200，厚度0.07mm，尺寸100*200mm，价格13.9元，消耗量：一张略裁剪
霍尼韦尔7950相变片：导热系数8.5，厚0.2mm，尺寸20*30mm，价格10.9元，消耗量一片；
温度探头、金手指胶带、3M绝缘胶带，不算钱了，未消耗；


高负荷场景：
室温20-21度，硅脂（有更换）、温度墙、CPU电压等都保持不变

改之前的压力测试图：硅脂7921+D壳无改：27w释放 维持3.1GHz左右
硅脂7921+覆铜+导热垫4w：28w左右释放 维持3.1GHz左右 -这个不放图了
硅脂7921+覆铜+导热垫6w，同时增大覆铜面积：28.5w左右释放 维持3.1GHz左右
相变7950+覆铜+导热垫6w：31.5w左右释放 维持3.2GHz左右 （除了7921改相变，其他不变；多亏做了这步，不然功劳会被下一条抢走）
相变7950+覆铜+导热垫12w+石墨烯，局部增加覆铜面积：31.7w左右释放 维持3.2GHz左右
2023年3月30日更新：
相变7950+覆铜+导热垫6w+石墨烯：32.5w左右释放 维持3.2GHz左右
（使用1天后），再提高1w到33.5w左右释放 维持3.3GHz左右





（牺牲了部分进风孔-实测并未感觉进风不足，这点X1C机型进风口少-反而好搞；注意避开D壳压住主板、无线网卡的部分凸起，别短路）


下图1：改之前的压力测试图：硅脂7921+D壳无改：27w释放 维持3.1GHz左右


下图：硅脂7921+D壳覆铜+导热垫6w，同时增大覆铜面积：28.5w左右释放 维持3.1GHz左右


下2图：硅脂7921+D壳覆铜+导热垫6w，布置




下图：相变7950+D壳覆铜+导热垫6w：31.5w左右释放 维持3.2GHz左右 （除了7921改相变，其他不变），
（第五次温度/相变循环-应该磨合次数还是不足）


下图：相变7950+覆铜+导热垫12w+石墨烯，局部增加覆铜面积：31.7w左右释放 维持3.2GHz左右
注：20秒/竖格，维持40w以上20-40秒不等（每次测试不太一样）




下2图：相变7950+覆铜+导热垫12w+石墨烯，最终布置
注1：装完-侧面看才发现导热垫低于热管下方的2个黑色硬橡胶支撑柱（导热垫太软了-压薄了），可能压不实，重新在石墨烯上覆铜3道；合盖后侧面看D壳：中部隐隐反光，除了这个肉眼很难判断属于隆起；
注2：颜色灰暗的是导热垫12w 厚1.5mm，颜色鲜艳的还是导热垫6w 厚1.0mm，此二处热管高度不同；




2023年3月30日更新：
下图：相变7950+D壳覆铜+导热垫6w（替换12w垫）：32.5w左右释放 维持3.2GHz左右 ，
（第9、10次温度/相变循环，都是32.5w）



相变7950 需要2-3天~ 2周的磨合期，冷却一晚后，性能释放再提高到33.5w，睿频接近3.3G
（第12-13次温度/相变循环? 记不准了）


呵呵，熟悉拆机图的大概看出什么型号本子了；


D壳温度：（铜箔并未与电池接触，我胆子小）
两个A级精度（误差0.1%）Pt100热电阻测温探头，由于D壳必须扣紧压住导热垫，测温位置在D壳CPU正下方、触摸板正下方(电池位置)：
室温20~21度；均在FPU压力测试9-10分钟后测量；修正表笔误差：
之前只有硅脂7921：33度、30度
硅脂7921+D壳加强+导热垫4w：39度、33度
硅脂7921+D壳加强+导热垫6w：41度、31度（大概因为加大了铜箔面积）
硅脂7921换相变7950（其他不变）：未测
相变7950+D壳加强+导热垫12w+石墨烯：47.5度、35度（应该提高3w性能释放是主因）
2023年3月30日更新：
相变7950+D壳加强+导热垫6w（仅替换12w垫）+石墨烯：47度、33.5度

日常场景：重点来了
那么，10元的改造成本（现在大约40元-不算虚标的导热垫） = 提高了1.5w 散热能力吗？
TPFanControl设置的是65度风扇启动，改之前大约是8w左右坚持1分钟不到就超65度 -风扇启动；

硅脂7921+D壳加强+导热垫6w：设为四核基频1.8GHz 压力测试一下：8.5w下几分钟，CPU才59度；


硅脂7921+D壳加强+导热垫6w：极限测试：用TS设定睿频在2.4GHz，CPU-Z 连续跑稳定性，此时功耗11.2w，将近3分钟后温度才缓慢进入64-65度区间；（撤掉温度探头，D壳没垫高正常放桌上）


相变7950+D壳加强+导热垫12w+石墨烯：极限测试：睿频2.5G，功耗12.5w，大约要4分钟温度升至64-65度区间；
相变7950+D壳加强+导热垫6w+石墨烯：极限测试：结果与上条极其相似



所以D壳的被动散热能力应该是提高了3w(第一次改) + 1.5w (第二次改)

小结：

对比表




1、散热贡献：
FPU压力测试下：信越7921改相变7950提高3w；导热垫6w提高2-2.5w；石墨烯提高0.5-2.5w不等(室内如果有空气流动，会加速D壳散热)；铜箔无影响（吸热池，延长>40w释放10-20秒左右）
被动散热下：导热硅脂影响微乎其微；导热垫6w比D壳完全无散热提高4倍时间，至少提供3.2w；石墨烯在导热垫基础上提高1.3倍时间-约0.5w；铜箔可以再提高1.6倍时间-储热12w@1分钟左右（最终散热的还是镁铝合金D壳），自然冷却也比较慢（无铜箔可以10秒左右降至50度以内，有铜箔需要几十秒不等）；

2、新导热材料需要实战检验，水分太大；（我85元买了坨翔，够再改2遍的了）；
（不过这也提供了一种思路：假设这坨翔富含石蜡油，其比热(储热能力)是铜的6倍、铝的3倍，加上厚度差15倍，同面积下相当于90倍，占整个D壳的铜用量的1/2了；
压力测试时有时可以保持>40w释放40秒左右；如果D壳上有5-10片这东西，再用根热管给其传热(比较快)，那效果应该很好...但D壳应该可以烙熟一张饼了）

3、最终完全撤掉了铜箔，D壳散热改造仅剩导热垫6w+石墨烯-大片(约160x100mm)；铜箔加多了也挺重的，好处也不是没有（跑CPU-Z、国际象棋、Cinbench R15 可以不降频跑完，最高91-94度左右）；






2023年4月13日更新：石墨烯脱丝可导致短路

网络传输时发现异常慢，ThrottleStop观察到CPU的7个线程主频在3.6GHz，只有1个在2.0GHz左右，匪夷所思；
使用FurMark+FPU双烤，后半时段CPU主频和供电都在最大-最小之间跳跃；停止后，冷却至正常温度，再跑CineBench R15 现象依旧；
断电后拆开D壳仔细检查，发现CPU供电电路中，有一条2-3厘米长、灰白色、粗细形似蜘蛛丝状的物体，斜搭在一个电感和几个电容之间，一拉就断，只能用毛刷清除；
用纸摩擦石墨烯剪裁过的边缘，也先后脱出2条同样的细丝，未剪裁过石墨烯边缘也隐有同样细丝； 猜测笔记本内空气流动，加速边缘脱丝，并在CPU供电元件处安了家；

仔细清理后，故障消失；
奉劝尝试石墨烯的坛友，注意对边缘进行封闭绝缘处理；


短路现象：



石墨烯脱丝：



封闭绝缘处理：



正常图：

真爱豆豆

感谢感谢！

这么好的有关散热的贴子顶一下

COCAIN

2024年2月3日补充：
主力机变为NUC 11代小主机了，安静、性能强、I/O插口多，不怎么愿碰笔记本了（加上8代核显解码HEVC 60fps解不满，影/音不同步 - 没法看）
如果先玩小主机，我可能没那么大瘾头探究笔记本的散热极限，对付用了；


把相关散热的图片补全，有始有终，算告一段落：

（有没有用、值不值得，都无所谓了）

做个愚不可及的人。忏悔的时候对着一千张蔑视的脸也承认自己的错，坚持的时候对着一万双抗议的手也唱自己的歌，不流连于人数的游戏，只遵循内心的原则。 -《做个愚不可及的人》乔叶

话题1：目前的T480s状态：（后面有话题2哦）
10个月过去了，目前CPU降压0.08v、解锁功耗墙/温度墙，霍尼韦尔相变片7950，D壳重贴了铜箔2层（反正也没别的地方用）；石墨均热片有一整张在吃灰，没贴；

单烤FPU+AVX2 尚可维持4x3.2 GHz、32w长时性能释放：跟去年7月份状态差不多，虽然室温差了9度
CineBench R23 ：提升是最直观的，从笔记本原配硅脂+全默认用 ---> 解锁功耗墙/温度墙 ---> CPU降压 ---> 改霍尼韦尔相变片7950 ---> D壳散热，最终提升了1.5倍






喜闻乐见的鲁大师各个版本跑分：
（v6.1024绿色版杀掉几个病毒后，还能运行起来，运行完也可以轻易删除垃圾残留；比v6.1023版强不少 - 偷偷就把自己安装了，甚至塞给你一套360全家桶）










其他软件跑分：供对照


i5-8350U尺寸 - Die 14x9mm、Die+PCH 23x10

CPU-Z



Geekbench 6 成绩


T480s Type-C、左/右侧USB-A对外供电能力




x264 FHD测试成绩


国际象棋跑分


Cinebench系列













话题2：原厂硅脂 vs 信越7921 vs 霍尼韦尔相变片7950，同功耗下依次降低6度
CPU温度的变化要结合CPU功耗一起对照，才知道硅脂效果；不然烤机只看温度，永远不会超过80度（到了80度BIOS自然降低CPU功耗了）
在T480s i5-8350U 都跑在15w功耗墙上的对照：温度依次降低6度
在NUC11小主机跑在 67w时，也是依次降低6度







但是，霍尼韦尔相变片7950需要足够大的压力把它压薄，才能发挥优势：
这在笔记本还相对容易做到：按住散热器根部-反方向掰4个弹片 + CPU散热器背部用导热垫夹在D壳中间；- 也有风险，手劲没分寸，掰开焊了别找我；可以试试膏状的7950SP；
小主机这边我甚至第一次换上霍尼韦尔7950，温度比信越7921还高了6度，拆开看仍是厚厚的一层没被压薄，重新换了长螺丝+加弹簧垫后，边烤机边二紧螺丝，一次压薄，温度从没压薄状态降低了12度 （见上图）



看这没压薄的相变7950 拆开后厚厚的一层：硅脂只是填满铜-铜之间缝隙用、减少空气传热差的作用，其导热能力与紫铜还差100倍呢


就这样吧，散热的话题说完了

probook640@1

能做一个教程吗……

COCAIN

QUOTE:

whjyls 发表于 2023-7-12 09:52
这几天总去客户现场，因为环境是搭在X1C 2018上的，索性就不背T480S了，带上了X1C 2018。

我用T480S跟X1 ...

我这方面经验不是很多：
1、扩展坞USB长时高速拷贝，我的金属壳扩展坞也会发烫（不是温热）；有线网同理，温度大概会低点；
2、DP(主机Type-C里的)转HDMI会发热，我NUC里的这个芯片(带散热片)会有65度左右(拆机时摸比60度的SSD还热)，我只带了一个1080p显示器而已；导致烘烤它正上方3mm间距不到的M.2 SSD，换了个视频输出口SSD温度就下来3-4度

追补一下：发现我的DP-HDMI芯片对应板子背面是CPU供电元件，也是个发热大户，搞不清了

whjyls - 浮光掠影

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-7-4 12:12
我倒是怀疑X1C的进风口可能有瓶颈，不过没见什么人测试过 - 不盖D壳有没有差别 ...

这几天总去客户现场，因为环境是搭在X1C 2018上的，索性就不背T480S了，带上了X1C 2018。

我用T480S跟X1C 的时候，无论是在家还是单位，平时都是扣盖，直接用一个TYPE C扩展坞接显示器，跟键鼠的，虽然一直知道扣盖运行肯定会升温，但是也一直没去比较，直到这次，意外的发现，除了扣盖运行会影响温度之外，TYPE C 扩展坞也会使温度有所上升，我试着把扩展坞拔了，用HDMI直连，系统的平均温度大概能降两三度……是否因为扩展坞（非雷电）走HDMI信号，给系统提升了一定的负载？最直接的感受，不外接显示器，直接用电脑的屏幕，比我平时扣盖加扩展坞的时候，待机温度下降了接近10度，低于50度了。

这几天再观察一下，因为X1C 的D壳极热，花了不到30块买了个双风扇的散热底座，同样感觉是有一定效果...有时间测测更多的实际数据。

huoniao666

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-7-4 12:12
我倒是怀疑X1C的进风口可能有瓶颈，不过没见什么人测试过 - 不盖D壳有没有差别 ...

是的，风量和散热鳍片太小了，x1是这样，只有在高速模式下风量才够，新款加了键盘进风也解决不了，温度还是降不下来，将热量导到d壳加个散热底座效果非常的好，七八十度降到了四十度，只靠热传导热量还是散不到空气中，d壳还很烫，被动散热，更适合发热量小的u，要不然使用一段时间还是七八十度，想要轻薄本就得忍受高温，换了外星人的x14，厚度和x1差不多，但是散热系统强了很多，日常使用只有50多度，但是ThinkPad商务本一向是只要热的不死机绝对不提高的原则，一切改造都解决不了根本问题，底子在那

COCAIN

QUOTE:

huoniao666 发表于 2023-7-4 08:49
这个思路我拿x1 2019做过，也是这一套，结果就是没什么卵用，还不如把防尘网揭了好使，不过重在折腾 ...

我倒是怀疑X1C的进风口可能有瓶颈，不过没见什么人测试过 - 不盖D壳有没有差别

marione

这个测试很有意义啊，可以让别人少走弯路

huoniao666

这个思路我拿x1 2019做过，也是这一套，结果就是没什么卵用，还不如把防尘网揭了好使，不过重在折腾

ssc505684708

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-7-4 00:31
瓶颈就不在热管或均热板好吧，反证：如果热管能力不够，就不会有99度还能坚持几十秒到1-2分钟的时候；
网 ...

日常使用空载/间歇性负载的瓶颈是热管，特别是风扇启动前的被动散热区间，风扇低档位的瓶颈依然可能是热管，尤其是50度以下的情况风扇低档特别鸡肋，微弱的出风完全不如被动对流和辐射的散热。

烤鸡瓶颈才是风扇。

whjyls - 浮光掠影

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-7-3 23:38
我后来把T480s的D壳绝缘片全揭了(CPU部分居然也是个石墨烯，发亮的那个)，没感觉到有提高；
X1C D壳平整多 ...

许多细节很宝贵，多谢。等铜箔到了仔细规划一下再动手。

这个机器重负荷工作动不动80多甚至上90，但是依然机器不卡鼠标不飘，值得好好处理一下。

COCAIN

QUOTE:

故渊-GS 发表于 2023-7-4 00:04
在理，同样低负载，9000K几乎没声音，X13呼呼响

瓶颈就不在热管或均热板好吧，反证：如果热管能力不够，就不会有99度还能坚持几十秒到1-2分钟的时候；
网上有很多热管计算和设计的文章，列举个保守一点的 https://zhuanlan.zhihu.com/p/363663891；实际上在60度温差下，T480s/X1C那种6mm热管只需一根就可以搬运60-70w热量；
瓶颈在于散热鳍片和风扇(风量)

故渊-GS

QUOTE:

ssc505684708 发表于 2023-3-27 20:11
8代u以后的多核本，联想应该好好普及一下匀热板。
很多低负载的工作环境，被动散热好的本子用起来太爽了， ...

在理，同样低负载，9000K几乎没声音，X13呼呼响

COCAIN

我有万用表，所以买2个PT100热电阻探头，胶布包在D壳上，测电阻-查表就知道温度了；

你们就用手摸吧：
怎么用手感快速估测温度
0℃及以下——手指感觉冰冷，长时间连续触摸，会产生刺骨感。
10℃ ——手感较凉，一般能忍受。
20℃ ——手感稍凉，随着接触时间的延长，手感渐温。
30℃ ——手感微温有舒适感。
40℃ ——如摸高烧病人。
50℃ ——手感较烫，长时间触摸可能有汗感。
55℃ ——皮肤被烫伤的临界温度，即超过55摄氏度皮肤就有可能烫伤。
60 ℃ ——手感很烫，一般可以忍受10秒左右。
70 ℃ ——手指的忍耐力只有3秒左右，出现灼痛感，且接触部位很快变红。
80 ℃以上——只能瞬间接触，痛感剧烈(麻辣火烧)，如果触摸时间过长，会发生烫伤。

COCAIN

QUOTE:

whjyls 发表于 2023-7-3 23:05
比量了一下，大致覆盖的情况是这样的。估计把上方那两块导热垫下面的绝缘片去掉，让它们直接贴在D壳上的 ...

我后来把T480s的D壳绝缘片全揭了(CPU部分居然也是个石墨烯，发亮的那个)，没感觉到有提高；
X1C D壳平整多了，T480s 的很多凸起，压住主板上相应位置的橡胶块，弄得我铜箔上到处割开 - 还得处理好毛刺；


镁铝合金导热系数只有60-80，所以要用导热系数400的铜箔来加强它，面积越大越好；同时有蓄热作用；胶肯定增加了热阻，但也没办法；

之前见过导热垫冒油（含油越高导热越好，也越容易衰减）导致SSD故障 - 擦干净就正常，所以我一直在 神盾工具维修网 那家买，粉色的导热系数到6，灰色/粉色我都用电吹风加热到95度左右，不冒油的；

相变7950，我用之前都是压住散热器的四个弹片的根部，反方向轻微掰一点，增强压紧力；另外注意不要在CPU温度很高的时候拆D壳，这时导热垫的压力一撤，相变会在热胀冷缩下出缝隙，实测性能释放直接掉3-4w，只能换掉；

T480s 8350U，室温29，CPU 99%，4k屏看4k电影(CPU Pakage 3w左右)，39-40度吧，风扇不转；供参考；


借个NBC的图

whjyls - 浮光掠影

刚才去掉了那几片导热贴，想看看只新换相变的效果，发现拷机的时候，D壳本来就非常烫。。。看来，如果真想比较加垫前后D壳的温差，估计得借个测温枪之类的了……

whjyls - 浮光掠影

比量了一下，大致覆盖的情况是这样的。估计把上方那两块导热垫下面的绝缘片去掉，让它们直接贴在D壳上的效果会更好一些。

如果贴铜薄让开电池，也就是意味着是不是应该把黑色绝缘片也去掉？还是直接贴在绝缘片上？


刚才试了，拷机10分钟之后，感觉似乎绝缘片都有点往出散发塑料味道了。感觉拷机的时候温度的确降了几度，但是几分钟后，依然跟没改造之前相差无几。感觉D壳相应这部分与导热垫接触的位置热度惊人，其他位置例如电池处基本上还只是暖手状态，感觉热量并没有在D壳上传导出多远，感觉D壳本身的导热能力不怎么强。现在的疑惑是，敷上铜箔之后，那么主要是铜箔自身蓄热？还是它多少会往D壳上传导一些？铜箔背面应该是普通的双面胶，那么它还能有效往D壳上传热吗？

兄台不妨给点建议。多谢。

刚才顺便换了片新的7950，之前那片是去年11月换的，到现在9个月了。目前待机大概53到55度。（感觉在单位的温度比在家会低一些，但是电源不是同一个）。

COCAIN

QUOTE:

whjyls 发表于 2023-7-3 22:11
现在的正用的T480S是8250u的，降压100mv之后的性能释放我已经满意了，所以并没有对其进行改造。

手头另 ...

对，支持vpro的U就是难降，我怀疑有电压监视或vpro自身先崩，而不是体质比8250U差；
我8350u之前降0.085用了几个月，一个很偶然的机会发现不稳定且有规律（我平衡模式是CPU=99%即固定1.8GHz，高性能模式是固定2.8或3.2GHz，几乎不用SpeedStep自动调节，各种空载0.8GHz下测试都ok，包括插拔设备也不触发；偶然发现把平衡模式改为CPU=100%，跑R15之类的，会在跑完一瞬间降频前冻死），现在-0.08稳定了；BIOS里禁用vt虚拟化还能更低一点，试过但我没采用；

没有均热材料就那样，温度在四指间；有了，在整个手掌或更大范围；
注意清理修剪铜箔时的碎屑；另外尽量一次粘好，铜箔一揭，粘性会让下层铜箔起皱- 接触不完全了，就得全扒掉全重搞；石墨烯更惨，上层铜箔一揭会带掉保护纸，直接露出石墨层，瞬间鼻子里就能闻到，只能报废

whjyls - 浮光掠影

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-7-3 21:53
铜箔和石墨片都有均热作用，石墨片均热比较快，但它几乎不储热；
铜箔可以储一些来不及从D壳释放的热，平 ...

现在的正用的T480S是8250u的，降压100mv之后的性能释放我已经满意了，所以并没有对其进行改造。

手头另一个玩具 X1C 2018，是8350u的，只能降60mv，再多就会偶发性死机了。它的后盖的确是闷烧的，通风口很小，而且X1C的风扇跟热管比起来也比T480S小一些，所以想借鉴一下这个思路。但是导热垫先到了，铜箔还在路上。刚才试了下不加铜箔，感觉D壳对应导热垫那里温度非常高，但是似乎没怎么往周围扩散……

COCAIN

QUOTE:

whjyls 发表于 2023-7-3 21:22
我个人的理解是，铜箔算是起到一个均热的作用，为了方便导热垫把热量均匀传给D壳？ ...

铜箔和石墨片都有均热作用，石墨片均热比较快，但它几乎不储热；
铜箔可以储一些来不及从D壳释放的热，平均铺满2-3层的时候，T480s可以60-90秒跑在>40w功耗上（足以满频跑完Cinebench R15/国际象棋/CPU-Z之类短时测试或启动大程序，R23不行）；现在只剩1层了大概20-30秒(我嫌重)；完全没改之前只有3-4秒可以跑在>40w；

whjyls - 浮光掠影

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-4-13 15:26
完事了呀，还等啥？结果都在上面了；
D壳用个导热垫就到头了，不能再加强了，D壳CPU位置已经55度左右了， ...

我个人的理解是，铜箔算是起到一个均热的作用，为了方便导热垫把热量均匀传给D壳？

whjyls - 浮光掠影

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-4-13 15:26
完事了呀，还等啥？结果都在上面了；
D壳用个导热垫就到头了，不能再加强了，D壳CPU位置已经55度左右了， ...

再回头拜读一下，看到这里有点疑惑，想再确认一下，铜箔对D壳的加强也不是必须的吗？

3asayhi - 专门网民

这个评测很棒，我只在热管上加了相变片，其他的未加

COCAIN

QUOTE:

tl84183128 发表于 2023-6-24 09:17
感谢楼主分享，我按照你的方法给我的x1c 2018散热也改造了，温度降了20度

有效果就好，其实也可以参照一下4楼的帖子，https://www.ibmnb.com/thread-2031474-1-1.html，他的X1C方案倾向于风扇低速转动 - 送出更多热量；
我的方案倾向于风扇完全不转的场景-借助TPFan设置65度，室温低的时候四核固定3.2G、最近室温29-30度的时候四核固定2.8G，风扇都几乎不转；

40楼方案则是一种组合；

注意D壳温度吧，最近室温升了10度，我重测了下我的全被动散热，D壳也升了10度左右到50度，但热量只集中CPU附近，电池附近还与手温接近；
其实我买SSD散热材料时，也买了合适厚度的铜片，可以把CPU散热片与D壳之间用紫铜片导热，提高导热效率，但是没上；手边有性能更好的电脑了，这台有点懒得折腾了~

tl84183128

感谢楼主分享，我按照你的方法给我的x1c 2018散热也改造了，温度降了20度

swsh007

这是大师啊

fine0111

绝世好帖，最近搞了个x1c，要抄抄作业

keroro1138

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-4-15 09:18
热管最好别碰到电池（我通常用固定厚度导热垫来判断间隙），我理解热管冷端如果散热不足，大概也会高温到 ...

谢谢提醒，我测量了一下，热管离电池大概还有1毫米左右的缝隙，我当时买的热管比较薄

COCAIN

QUOTE:

keroro1138 发表于 2023-4-13 23:22
谢谢楼主，我是看了这文章才去动手改的散热，戴尔散热比较垃圾，风扇逻辑也乱，利用了手边剩余的热管和铜片 ...

热管最好别碰到电池（我通常用固定厚度导热垫来判断间隙），我理解热管冷端如果散热不足，大概也会高温到80度以上