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关于散热的讨论，我觉得很多人走进了一个误区

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lostepic

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发表于 2024-9-6 15:46:30| 字数 398| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 lostepic 于 2024-9-6 15:48 编辑

硅脂、相变片、液金，他们的目的是改善散热器和CPU、显卡之间的热交换，

而真正直接影响散热的用户体验，是热从CPU等通过硅脂等转移到散热器然后通过风扇
及时的排出机箱外
很多人追求的，所谓风扇不转，我觉得别想了，那是那个特定阶段CPU芯片的一个骗局，热量通过散热器以及金属后盖做到大部分的释放
现阶段散热其实就是最快将热量排出机箱，而不在机箱发生囤积
所以什么液金、相变片根本不是核心解决方案，他们能解决一点问题，但是不多
那么影响排风的关键是什么？
机箱风道设计、笔记本风道设计在你选择好机器的时候就已经定了，
所以瓶盖**才是王道
通过抬升D壳的高度，让冷空气更多被吸入，也就更容易被吹出(最大限度的改善进气和排气的物理空间距离）
所以我推荐拼多多几块钱脚垫
1240P 没错就是论坛被黑的最多的X1C2022 电池我户外可以用6小时
CPU温度很少在60度以上

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ThinkpadCR7
逻辑强，赞同！  发表于 2024-10-16 17:39
clsdcn
同意观点。我的x1nano也用的脚垫，在电源管理里最大处理器状态把用电池时设置为99%以下，办公基本感觉不到发热，配合屏幕亮度降低，电池差不多能坚持8个多小时。   发表于 2024-9-13 22:37

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发表于 2024-10-20 08:48:00| 字数 15| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
改善对流，促进热交换才是关键点
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LiveOnLove

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发表于 2024-10-18 15:26:45| 字数 23| - 中国–四川–成都 电信 | 显示全部楼层
想法不错。只要能正常使用就行。我的要求很低的。
小黑：X41/X60S/X61/X201T/X201/T440P/T490s
系统：Windows98用了1年；Windows XP用了11年；Windows 7用了10年；Windows 8、Windows 8.1只安装测试过就还原成Windows XP或7；Windows 10用了1天就升级成Windows 11了；Windows 11从2024.4.2开始使用……
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herozjh1985

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发表于 2024-10-18 08:34:48| 字数 154| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
StormBolt 发表于 2024-10-17 21:17
这点垫高远远不够解决颈椎问题的。。。

我笔记本支架调最高，大约7、80度，差一点就竖立了，现在买不到 ...

用雷电扩展坞 大屏，TYPE-C一线通。笔记本盒盖使用，可以随意安放。看电脑不爽可以买个夹碟子竖着放的木架子，把电脑竖着放。办法总比困难多。
X1C-GEN12-I7-32G-1T。T14S-GEN2 I7-16G-1T。
T480S-I5-16G-1T已卖。X260-I7-16G-512 。X220-I5-8G-500G
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StormBolt

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发表于 2024-10-17 21:17:12| 字数 188| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
taoch2007 发表于 2024-10-17 19:17
根据我目前P15G2的使用体验啊
把机器垫高一点，效果提升比折腾什么液金强得多
就ThinkPad的性能释放，还不 ...

这点垫高远远不够解决颈椎问题的。。。

我笔记本支架调最高，大约7、80度，差一点就竖立了，现在买不到这种了，下面还要垫东西整体抬高。台式显示器调最高下面再垫高20cm，躺坐平视这样才能解决颈椎问题
志不在本子，只玩台式，本子纯工具。尽量克制厌蠢，感谢傻子NPC构成了这个世界。

自己IBM 560(2001~2002)→只玩台式的13年→公资私机x220(2014~2020)→自己置换T450s(2020~2021)→换工作卖了，TP空窗期3年→公有P14s Gen3
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taoch2007

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2019-2-18
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发表于 2024-10-17 19:17:34| 字数 125| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
根据我目前P15G2的使用体验啊
把机器垫高一点，效果提升比折腾什么液金强得多
就ThinkPad的性能释放，还不足以非得去用液金，P1G6那种特殊机器除外（不过我也不太懂这种机器）
另外，增高机身有利于放松颈椎，我小小年纪天天看笔记本已经看的有点颈椎病了
07年出生有证程序员51二代   T23 1.2Ghz||T43 14.1XGA 1.86Ghz||T61 14.1SXGA NVS140M||T62 15UXGA AFFS T9900 NVS140M||T60p 15UXGA AFFS T7200 V5200||
X61t XGA 笔触||X61t XGA 笔触手触||W530 3840QM K2000M 友达V4（彻底挂）||ThinkPad 25（只剩下一套外壳了）
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080（华强北住院中，病危）||P16v 7640HS 核显大屏办公本||P14s Gen5 8840HS 触摸屏
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tigeryeh - 老虎爷

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发表于 2024-10-17 11:17:01| 字数 37| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
强迫风冷需要的空间鸡散热器的面积比自然冷却的大多了，所以多数还是强迫风冷。
X31-->X31-->X60-->T230（Toshiba）-->X230-->T440-->X390(2019.7)-->HP Pavilion Plus 14(2023.11)
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ThinkpadCR7 - X210-2011

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发表于 2024-10-16 17:41:07| 字数 30| - 中国–江苏–无锡 电信 | 显示全部楼层
其实性能强到一定程度，可以考虑无风扇设计了！就是和手机一样！
📱APPLE SE3 128G
💻X210 i7-8550U 32GRAM 2TSSD 13.4in1920*1200主力机💻X201s i7-L640 8GRAM 1TSSD 12.1inAFFS1280*800浏览机
💻X301 U9800 4G SSD128G 13.3in 1440*900💻T60 T7600 4G SSD1T+HDD1T14.1in 1400*1050
🖥️微星ZH77A-G43 E3 1230V2 GTX750Ti DDR3 8G*2 APP9227LED27in NVME 128G HDD 1T
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xuqb521

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2010-5-15
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发表于 2024-10-5 16:20:43| 字数 101| - 印度尼西亚 | 显示全部楼层
我认为要想散热好，主要是散热风道设计好，现在普遍都是双风扇都是往外吹气，何不设计成笔记本左右两侧各有一个通风口，一个风扇在左侧往外吹带走热气，另外一个风扇在右侧负责往风道里吹气，形成强对流加速空气流动呢
P16v U9 185H+RTX 3000ada+32G+3T+4K
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xkonka

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发表于 2024-10-5 16:09:03| 字数 95| - 中国–湖北 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
QUOTE:
chenxinyi 发表于 2024-9-6 22:25
我觉得要从根本解决问题,就 是CPU不再发热
谁能造出来,性能哪怕弱一些,就发财了 ...

违反热运动物理定律，一个敢想一个敢做，有钱图
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StormBolt

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发表于 2024-10-5 13:49:13| 字数 62| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
其实，散热很轻松压下来。。。压不住的是C面，内部温度已经巨低

开机直接不插电使用倒也不会热，但是那种跑完性能拿走的情况就真的热
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kcrystal2007

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发表于 2024-10-5 12:13:08| 字数 54| - 越南 | 显示全部楼层
QUOTE:
真爱豆豆 发表于 2024-9-6 16:43
我的也是。。

贴个小猪佩奇上去就可以了，老夫就是这么干的!
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kcrystal2007

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发表于 2024-10-5 12:10:29| 字数 114| - 越南 | 显示全部楼层
QUOTE:
lostepic 发表于 2024-9-6 15:46
硅脂、相变片、液金，他们的目的是改善散热器和CPU、显卡之间的热交换，

而真正直接影响散热的用户体验， ...

牺牲体验换来的续航就算了吧？为何不把屏幕和CPU都关了换续航？
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clsdcn

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发表于 2024-9-13 22:43:45| 字数 152| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
lostepic 发表于 2024-9-6 22:27
intel曾经出过一批用于pad的atom凌动系列cpu
用性能换取发热，apple也曾用这类cpu出过笔记本，甚至直接不 ...

买过ARM CPU的windows本子，性能差的一批。把X86 CPU性能限制到那个跑分，散热要比ARM不带风扇的好N多倍
x200/x220/x220 13寸2k/x1c 5th/t14 gen1
主力：X1nano Gen1 : i5-1130G7/16G/2T-SN740/LTE/66W HwSuperCharge
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Gaoth2007

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发表于 2024-9-13 18:38:48| 字数 14| - 中国–江苏–南京 联通 | 显示全部楼层
主要是看电脑的出风口和进风口
https://sb.mlgbd.top   欢迎你们
07年高中生，24年新入坑的萌新  t60 14.1正屏 t7200 集成显卡 指纹 t62 t9300 14.1sxga nvs140 指纹 t60 15正 t7200  t62 t9300 15uxga nvs140 指纹 W510 i7 820qm（剩余配件已出）  W520 2920xm Q1000m 友达v4 校色仪（w510升级成w520）t420 17 2760QM 集成显卡  X230 i5 3210（已出）t440p i3 4000m gt730 背光键盘 三键触摸板 BOE（已出）  t440p i5 4210m gt730 三键触摸板 （送人）    t470 i7-7600U 集成显卡 指纹 高分屏  t480 i5 8550 集成显卡 指纹 背光键盘 BOE 人脸识别 t480 8250 集成显卡 指纹 待出
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lostepic

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 楼主| 发表于 2024-9-12 14:08:14| 字数 86| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
StormBolt 发表于 2024-9-12 11:12
……苹果无风扇机型送修巨多，而且都是修不好绝症那种，过热虚焊，补焊/重植后依然定时炸弹 ...

不妨碍很多人喜欢
2022天下第一
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StormBolt

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发表于 2024-9-12 11:12:42| 字数 126| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
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lostepic 发表于 2024-9-12 10:58
没错，这就是为什么很多人觉得苹果电脑无风扇设计牛逼的原因，鳍片的角度在大胆一点外壳快速散热这才是大 ...

……苹果无风扇机型送修巨多，而且都是修不好绝症那种，过热虚焊，补焊/重植后依然定时炸弹
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lostepic

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 楼主| 发表于 2024-9-12 10:58:25| 字数 160| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
huoniao666 发表于 2024-9-10 09:09
温差大导热能力更强这是没问题的，但这里有一个误区，就是热管是一个导热装置，而不是散热装置，真正散热 ...

没错，这就是为什么很多人觉得苹果电脑无风扇设计牛逼的原因，鳍片的角度在大胆一点外壳快速散热这才是大家心目中的好机器，不过短期内windows应该看不到
2022天下第一
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huoniao666

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发表于 2024-9-10 09:09:17| 字数 570| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
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ssc505684708 发表于 2024-9-9 20:23
短热管和长热管到底哪种更好呢？
从冷却液循环考虑，长的应该是温差大一点，容易循环起来，短的一积热到处 ...

温差大导热能力更强这是没问题的，但这里有一个误区，就是热管是一个导热装置，而不是散热装置，真正散热的是鳍片，也就是说鳍片与流经鳍片的空气温差越大，散热越好。真正好的散热结构是没有热管，没错就是散热鳍片直接在die上方，这样就避免了导热损失，可以直接将热量传递到鳍片上，类似服务器那种（这里不考虑鳍片本身的传导，鳍片超过一定体积就得用热管加强自身传导了），笔记本热管纯粹是因为空间布局不得已将位于中间位置的CPU温度传导到位于边缘的鳍片，鳍片温度与CPU温度越接近散热越强，也就是热管两端温度越接近散热越强（这里不是说传导越强）。
当然这都是在热管有效性的前提下，不同类型的热管有温度有效区间，0-100度热管内一般是低压烷烃或者醇类，只要能够启动蒸发回流这个过程就是有效的，热管有个好处就是循环过程有主动成分，蒸发会顶着前面的液体回流，这也是高温条件传统均热板更容易失效的原因（所以出来了什么双腔、循环冷泵这里就不说了）。
所以笔记本散热最直接的方式就是增加鳍片和气流的温差，增加空气流量。增大接触面积，缩短传导距离这两个很难修改，折腾热管和硅脂感觉在七八十度以下意义不大
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ssc505684708

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发表于 2024-9-9 20:23:49| 字数 154| - 亚太地区 | 显示全部楼层
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huoniao666 发表于 2024-9-9 09:50
部分同意。玩过过一段时间的itx，和笔记本很像，内部积热严重，小机箱包括笔记本最重要的就是把热量散出 ...

短热管和长热管到底哪种更好呢？
从冷却液循环考虑，长的应该是温差大一点，容易循环起来，短的一积热到处都在蒸发没地方液化了不是反而效率会降低？
Every ThinkPad is unique due to a mix and match of parts.

别问，问就是sk8855默秒全 ;]

About me: a stubborn craftsman.
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szywang

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发表于 2024-9-9 15:37:24| 字数 100| - 中国–江苏–苏州 电信 | 显示全部楼层
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lostepic 发表于 2024-9-6 15:46
硅脂、相变片、液金，他们的目的是改善散热器和CPU、显卡之间的热交换，

而真正直接影响散热的用户体验， ...

赞同，家里不用坞站的，都是这个支架
1*X230,1*X220,1*W520,1*MBA,1*X1C 2018,3*HP,
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jiweiqi2006

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发表于 2024-9-9 14:50:12| 字数 9| - 中国–河南 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
同款脚垫，用着不错
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huoniao666

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ssc505684708 发表于 2024-9-7 12:46
如果不考虑热管内部结构和工作原理，把散热装置（热管+风扇）当作一个整体研究，决定散热效率有四方面：蒸 ...

部分同意。玩过过一段时间的itx，和笔记本很像，内部积热严重，小机箱包括笔记本最重要的就是把热量散出去，降低进气外部温度效果非常明显，也就说空调和底座可以解决90%的问题，无论台式机还是笔记本对流都是最重要的。笔记本不做封闭风道是因为它本身就足够小了，除了底部电池，上部分本身就是风道了，为什么说风道是有作用的，可以参考苹果的MacBook和Mac一体机，气流从两侧或底部经过主板到风扇再出去，英特尔的内吹是从底部直接到风扇然后经过主板到出气口，一个是增加进气空间，一个是增加出气空间，都可以提高对流。
然后是热管，也就是蒸发，在中低温度，热管恐怖的导热能力几乎没有瓶颈，但是高负载就不行了，因为内部气体有限，回流受限，要不增加热管数量，要么缩短热管长度，这里就不得不提老thinkpad t4x，热管不仅短而且多，想想nano那个长长的热管就搞笑。
至于辐射散热为主的情况，这个只有在CPU低功耗有效，当然也可以贴导热贴把热量导到D壳，加个散热底座，不过这也算是对流了。
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alonexuan

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Motton 发表于 2024-9-8 09:32
两个主要软件，一个是tpfans（根据温度调风扇），还有一个是CPU Manual Gear（站里thankdad的创作控制CPU ...

感谢兄弟分享！
地球之所以是圆的，是不想让人看得太远
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Motton

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发表于 2024-9-8 09:32:57| 字数 230| - 新加坡 电信SINGNET | 显示全部楼层
QUOTE:
alonexuan 发表于 2024-9-7 21:15
还能调转速的？方便分享一下软件吗？

两个主要软件，一个是tpfans（根据温度调风扇），还有一个是CPU Manual Gear（站里thankdad的创作控制CPU的速度）

连接放下面了：

https://www.reddit.com/r/thinkpa ... ue&one_tap=true

https://www.ibmnb.com/forum.php? ... &highlight=gear
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ivanzzz

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发表于 2024-9-8 01:07:49| 字数 27| - 中国–广东–广州–天河区 电信/白云区电信 | 显示全部楼层
纯纯进风设计不行，你没用过垫起不垫起都没区别的好机器？
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alonexuan

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发表于 2024-9-7 21:15:45| 字数 62| - 中国–上海–上海–闵行区 电信 | 显示全部楼层
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Motton 发表于 2024-9-7 19:52
上两张图吧，签名机，屏幕120HZ

还能调转速的？方便分享一下软件吗？
地球之所以是圆的，是不想让人看得太远
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alonexuan

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发表于 2024-9-7 21:14:43| 字数 116| - 中国–上海–上海–闵行区 电信 | 显示全部楼层
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lostepic 发表于 2024-9-7 20:29
换回测试版bios就好了，编译正式版bios跟新不了ec，风扇就不能正常驱动

谢谢！就是测试版BIOS和EC，手里没有合适的烧录器备份，不敢升级，工程机的程序玩废了麻烦就大了
地球之所以是圆的，是不想让人看得太远
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lostepic

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 楼主| 发表于 2024-9-7 20:29:54| 字数 125| - 中国–北京–北京–朝阳区 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
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alonexuan 发表于 2024-9-7 12:19
抬高是有用的，而且用处很大，我试过
手里有台工程机，Bug是风扇不转，需要在系统中用TPFC启动。我在空调风 ...

换回测试版bios就好了，编译正式版bios跟新不了ec，风扇就不能正常驱动
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Motton

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发表于 2024-9-7 19:52:47| 字数 17| - 新加坡 电信SINGNET | 显示全部楼层
上两张图吧，签名机，屏幕120HZ

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