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华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机

2019-01-24 15:08:05 | 来源:品玩 | 作者:
1 月 24 日讯,今日,华为在北京举办5G发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会。华为常务董事、消费者 BG CEO转载自斗玩网 余承东在会上发布了 Balong 5000 5G Modem 芯片,余承东称,该芯片拥有 NSA 和 SA 双架构,同转载自站长之家时兼容 2/3/4/5G 频段,能耗更低,比 4G 快 10 倍,比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持转载自斗玩网 TDD/FDD 的芯片。余承东表示,华为将在下个月的 MWC 2019 上发布第一款基于Balong5000

1月24日讯,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、消费者 BG CEO 余承东发布了 Balong 5000 5G Modem 芯片,余承东称,该芯片拥有 NSA 和 SA 双架构,同时兼容 2/3/4/5G 频段,能耗更低,比 4G 快 10 倍,比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。

同时,华为还发布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE,支持华为 HiLink 协议,支持最新 Wi-Fi 6 协议,最高速度可达到 3.2Gbps。余承东在末尾说到,华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机。

在这之前,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。同时,华为发布的5G基站,体积、重量相比普通 4G基站更小,一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示,华为取得了30个商用合同,其中18个来自欧洲。目前,超25000个5G基站发货。

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