【转帖】对岸TP非官方情报站的X250测评，非常不错，值得一看

媛媛本本

第一次转帖，文章非常不错，值得一看，文章只完成了一半，另外一半还未贴出，非常有味道的测评


本文来自对岸的TP非官方情报站
http://www.tpuser.idv.tw/wp/?p=2620


自从Intel公司在2011年开始喊出了「Ultrabook」(台译:超极緻笔电)口号，进而透过强势主导，诱使笔记型电脑厂商投入Ultrabook大军阵营之中，后来微软公司在2012年也发表了Windows 8作业系统，这两大PC业界最悲情的强大组合将商用笔电带入了前所未见的黑暗时代。不出数年，大家已看到这场荒唐战局的结果，Ultrabook仍旧无法从Apple Macbook Air手中抢下市佔率，Intel公司只好改弦易辙，改推广「二合一」Ultrabook(像Helix这种主机跟键盘可分离的设计)，微软公司更不用说，准备在2015年推出Windows 10并恢复原本Windows 7的桌面功能。三年一场极致触控梦(Intel及微软力推触控萤幕加上Windows8是笔电的重要革新)，只换来「东施效颦」的评语，更悲惨的是连带让触控面板大厂因过度扩张，只能关厂大幅裁员，让人一掬同情之泪。

2013年发表的ThinkPad X240便是在「Ultrabook+Win8无限好」的年代下诞生，该年度发表的ThinkPad机种是Ultrabook世代下的牺牲者，偏偏Lenovo误信「大规模市调」的结果(遍及九国，接触900多人)，竟然将小红点(TrackPoint)的实体按键取消，改用TrackPad触控板来操作。此举引起了众多小红点爱用者的强烈不满，让「Clean Sheet 2013」(CS-13)世代的ThinkPad被许多爱用者拒绝採用，也让此世代的ThinkPad纵使有新的创新，也被世人所漠视，未能获得应有的评价。

2015年始，总算传出了好消息，Lenovo针对2015年推出有搭载Broadwell处理器的ThinkPad，都恢复小红点实体按键。虽然2015年的机体仍承袭2013年的框体设计，但至少可以让X250获得公平检视的机会，同时也让大家回顾一下Yamato Lab如何一方面要符合Ultrabook规范，另一方面仍保有ThinkPad的特色。



▼Intel对于Ultrabook的规格要求非常多，但对于商用笔电最大的影响主要在于两点，分别是「必须内建锂电池」以及「主机厚度限制」，这两点对于近几年商用笔电的设计带来许多冲击，为了Palmrest上面一张「Ultrabook」标籤，取消了许多商用笔电该有的特性。了解此项背景因素之后，就不难理解为何2013年的「CS-13」世代的ThinkPad会以「降低厚度、内建锂电池」作为基础进行开发。

所谓的「Clean Sheet(CS)」世代是指ThinkPad每隔几年都会有一次大改款，每次的大改款会着眼于未来数年的趋势、客户需求而进行全新开发，就像在一大张乾淨的白纸上，将需要的元素写上去，然后绘製出未来ThinkPad的原型。在CS13之前是CS09，也就是2009年推出的新一代系列，当时初代机是T400s。每个CS世代除了主机外型会改款之外，一定会随着推出新一代的Docking扩充坞。因为Docking必须配合新主机外型才行。CS-13是在2013年推出，但初代机并非T440/X240，而是相当罕见的T431s/X230s，隔年T440/X240的曝光率才大增。

通常每款ThinkPad的研发需费时一年以上，在2012年时Ultrabook正喊得震天嘎响，为了响应Intel及微软的「Ultrabook+Win8无限好」，不难想像为何Yamato Lab必须将新一世代的ThinkPad朝「Ultrabook化」设计，其中最大的问题就是降低主机厚度，同时必须内建一颗锂电池。ThinkPad素来以强固性、扩充性着名，但遇到了上述两项限制，首当其冲的是原先许多的设计必须推翻重来，在接下来的介绍中，网友会看到Yamato Lab如何尽力降低各种零件的厚度，同时又能维持住既有的坚固性，甚至可便于维修。

行文至此，网友是否发现Ultrabook并没有特别强调「轻量化」，Intel对于Ultrabook的规范并没有针对重量有特殊的要求。或许是希望各厂能在消费机种上儘量装配触控面板(所以重量会增加)；或许是希望大家的电池续航力能达到Ultrabook的规范(但因为用电效率没有人家Apple强，所以得多装几颗cell来增加重量)，后来市面上出现许多长得很像Macbook Air的Ultrabook，但就是比较重，甚至X240推出时重量甚至比X230还重，此类怪异的现象在那个年代屡见不鲜，只能说Intel太在意外观(主机厚度)，却忽略了内在(主机重量)。



▼下图是X250以及X230的对照图。X230以前最为人所诟病的就是外壳会有一条线，那是铝镁合金背盖与玻璃纤维的接合处。在X240/X250终于改掉此项外观上的缺陷，因为X240/X250(非触控机种)的背盖整片都是用强化玻璃纤维(Glass-Fiber Reinforced Plastic)打造而成。X250的触控机种背盖材质则是强化碳纤维(Carbon-Fiber Reinforced Plastic)。外壳材质改进的最明显效果除了外观之外，就是「手感」有差别。以往握住X230萤幕前端时，会觉得有凹陷下去的感觉，但在X250上面会觉得非常的稳实。X240/X250的底部材质也都是强化玻璃纤维。

此外，大家会发现从CS13世代开始的ThinkPad，也将外壳上的ThinkPad字样转了180度。让使用者打开萤幕时，对面的人能够一看就知原来外壳上是写着ThinkPad。以往多半是消费型机种才流行这一套，由于Lenovo对于CS13世代希望带入「现代化」元素，所以也就跟着改了。




▼X230当年推出时乙太网路(RJ45)孔的位置也是常听到被人所抱怨之处，在X240/X250总算将RJ45孔往后移。下图是X250的机身右侧特写，站长已经将各部位功能标示出来。X230的SIM卡插槽位于电池槽内，如果要抽换SIM卡必须关机并取下电池，X250已经改用Micro SIM卡，并且位于主机右侧。不过要留意的是，并非每台市售的X250都有保留WWAN网卡的天线，如果网友想自行加装3.5G/4G LTE网卡时，请先确定主机是否有预留天线。至于X250的Micro SIM卡要如何安装呢?请先拿一根细的金属(例如迴纹针)从旁边的小孔插进去，SIM卡托盘就会弹出，然后再将Micro SIM卡放进去。X230全机共三个USB接头(两个USB 3.0，一个USB 2.0)，X250只有两个USB 3.0接头，主机左右两边各一个。



▼Ultrabook时代的笔电最常被取消的两种连接埠是:RJ45以及VGA(D-Sub)，对于商用笔电而言，VGA(D-Sub)端子其实仍十分常用，特别是用在连接投影机时。X250都有将这两项功能保留下来。像X1 Carbon基于厚度考量，则取消了RJ45及VGA(D-Sub)功能，必须全部改用转接线才能使用，这实在不太方便，这也反映出「宁要美观，不要实用」的设计哲学。只是别牌的笔电本来就不是以商务用途为考量，取消这两种骨董级接头还可以理解，商用笔电毕竟不是成天拿来炫耀多薄、多轻的，相信网友能体会。

Intel力推Ultrabook时，为了降低主机厚度，积极推广所谓的低电压版CPU，以X250为例，所使用的第五代Core i5处理器TDP仅15W，反观X230所使用的第三代Core i5处理器因为是一般电压，所以TDP高达35W。因此CS09世代的X200-Series必须使用上双排风口(主机左侧及后方)以应付较厚风扇所产生的风量。当CS13世代开始导入低电压处理器时，的确会发生X240效能不如前一代X230的状况，但随着X250採用Broadwell世代的低电压处理器，并拜14奈米先进製程之赐，X250的CPU以及内建的绘图核心效能已经能够与X230相抗衡，后续的实机测试会详细说明。

从X230演进至X250，下图中不难发现X250的CPU排风口高度略低于X230，因为散热风扇也进行薄型化设计，同时X250的风扇叶片採用了更新一代的猫头鹰羽翼设计，以及更薄的热导管设计，让X250的主机温度比起X230更低，风扇噪音也进一步降低。原本有人会担心低电压版处理器效能不彰的问题，至少X250的效能已经恢复到X230(一般电压版处理器)的水准了。或许网友又会问：「如果装上一般电压版的第五代Core处理器不是会更勐？！」话虽如此，但别忘了，CS13世代的机体厚度受到Ultrabook的规范，因此已经塞不下一般电压版处理器了。

X250的Palmrest左下方空间能提供两种功能，但只能二选一。第一项功能是Smart Card读卡机；第二项功能是单面规格(Single-sided)的M.2插槽，主要用来安装16GB的SSD快取。由于高度及空间有限，虽说是M.2插槽，但用途实在不大，只能用来装快取记忆卡。如果是要用来安装作业系统，仍需要依靠主机内部的第二个M.2插槽。

X230仍提供了ExpressCard扩充槽，使用者可以自行安装各式扩充卡，例如/54规格的Smard Card读卡机。可惜后来ExpressCard规格没有再发展，再加上现在许多功能都开始内建，为了节省空间，近几年推出的笔电已经看不到ExpressCard扩充槽了。X250只要不装配用途不大的16GB的SSD快取，其实是可以内建Smart Card读卡机的。Smart Card用途已经非常广泛，个人用户可以用于网路银行、网路纳税，企业用户则能够用来登入公司的LDAP等验证主机。可惜不知何故台湾的市售机即使没有内建16GB的SSD快取，也未将Smart Card读卡机列为标准配备。




▼下图是X250装上6-cell(6040mAh)长效电池的特写。进入Ultrabook之时代之后，原本传统笔电上有的无线网路硬体开关都纷纷取消了，X250也不免俗地取消，原厂仅说明是为了避免使用者误触(导致无线网路断线)。从另一个角度来想，Ultrabook都可以为了厚度牺牲RJ45网路孔，就是假设使用者会高度依赖WiFi无线网路，既然是非用不可，何必刻意关闭掉。只是使用者现在必须进入作业系统后才透过热键，或是执行「飞航模式」才能关闭无线网路，对于习惯单纯靠硬体开关便可关闭网路的使用者而言，等于要习惯一下。

X-Series从X220开始，主机即配备DisplayPort接头，当时已可支援到2560×1600(60Hz)，换言之，X220现在仍可单靠一条传输线轻鬆连接27吋的2560×1600(60Hz)大萤幕，但反观早年的HDMI只能支援到1920×1200规格。时至今日，X250主机上已改配备Mini DisplayPort接头，并且已可支援到DisplayPort 1.2版规格，支援4K UHD(3840X2160)的超高解析度输出。站长实测的结果的确能成功输出4K解析度，但奇很可惜地萤幕更新率只有30Hz，这点会在后续的实测篇中向大家详述。




▼下图是X250的底部特写，比较需要注意的是「Reset孔」，以往笔电没有内建电池时，如果遇到严重当机，即使按电源键也无效时，使用者可以直接拔掉电池。但像X250此类内建电池的机种，很难马上将内建的电池拔掉。所以原厂便设计了一个Reset孔，将细长的金属针插进去时，就会将系统强制重开机。站长也把喇叭的位置标示出来，X230主机有内建两个1W的喇叭，X250则改成1.5W，而且也是两个喇叭。

Yamato Lab为了将X-Series大幅降低厚度，原本的「Hover Design」架构便无法继续使用，取而代之的是「Big Bottom」设计，以往主机板上的CPU、晶片组、无线网路晶片等通常是正面朝上焊接的，大家也习惯将ThinkPad键盘拆起来之后，便能够看到内部的零件。但「Big Bottom」的作法却是将上述零件全部朝下焊接，因此将X250的底壳打开时，所有零件一览无遗。X250的主机板面积跟X230相比时，虽然小了26%，但这也代表能安装的零件空间也变少了，特别是为了挪出空间给内建的锂电池。

与X250同时代的其他商用笔电一样遇到空间不足的问题，这时候就必须做出取捨。基本上各大厂的12.5吋笔电功能大同小异，关键在于两点：记忆体插槽的数量、电池槽数量。其他友商选择了内建两条记忆体插槽，但主机只有一个电池槽，而且为了迁就主机厚度以及主机板位置，电池槽位置只能摆在Palmrets下方，这会另外衍生出续航力无法进一步延伸的问题。因为电池槽厚度有限，所以无法使用圆筒形的18650锂电池，必须改用蓄电量较小的方型锂电池。主机只有一个电池槽就无法再加挂第二颗锂电池。

Yamato Lab向来重视续航力的扩充弹性，为了让CS13世代的ThinkPad仍旧可保有加挂电池的能力，便选择了「双锂电池」的设计，除了主机内建的第一颗电池之外，还能够加挂第二颗锂电池。但所付出的代价则是X250仅有一个记忆体插槽，最大容量目前只能到8GB。这其实是实用性的考量，两颗锂电池对于大部分的使用者可能比起16GB记忆体来得实际。但这一切的妥协都导因于主机厚度大幅降低所导致，Ultrabook之前的商用笔电虽然厚了一点，却可保有强大的扩充性，由此可知Intel执着于视觉上的轻薄感，却牺牲了笔电的原本优势。




▼ThinkPad机壳底部都会有吸震的橡胶脚(Rubber Foot)，概念取自猫脚上的软垫。为了降低橡胶脚的厚度，同时改进在寒带地区，原先用的材质容易变硬的问题，Yamato Lab重新设计新一代的「猫足」。除了材质改进之外，最大的变革是採用了「Air Pocket」设计，在橡胶脚内部有中空设计，与X230时代设计相比，能进一步降低5%的冲击，同时撞击音量也降低。





▼以往的ThinkPad只有一个电池槽，当电力不够需要更换电池时，就必须先关机。X250採用了「Power Bridge」技术，就能够善用两个电池槽。简言之，使用者可以在开机中，直接更换机身后方的第二颗锂电池。或许大家会觉得这没有甚麽特殊，毕竟大家太习惯ThinkPad能够在两颗电池之间切换，但坊间的Ultrabook鲜少能同时装载两颗电池，遑论开机状态下更换外挂电池。

ThinkPad从以前能够加挂第二颗电池开始，对于供电、充电顺序一直遵循着下列原则：

    外挂(副)电池优先放电
     内建(主)电池优先充电

以X250为例，当使用电池时，主机会优先使用电池槽中的(后置)第二颗锂电池，而非主机内建的(前置)锂电池。插上变压器充电时，会优先充饱主机内建的锂电池。这种做法能够确保主机内建的锂电池是最后动用，却又最先充电。因此当使用者在电池供电下使用电脑，此时X250其实是靠电池槽的第二个锂电池供电，如果此时将锂电池拔起来，主机裡的「ThinkEngine」ASIC晶片会立即将动力来源转换为主机内建的锂电池。

X250的内建锂电池是3-Cell，电量为1930mAh。(后置)锂电池则有两种容量，如下图所示，一种是方形3-Cell(同样是1930mAh)的薄型电池；另一种则是圆形6-Cell(6040mAh)的长效电池。所以X250基本上有两种电池配置：

    内建3Cell+外挂3Cell，如果是非触控萤幕机种，全机重量为1.42公斤。
     内建3Cell+外挂6ell，如果是非触控萤幕机种，全机重量为1.58公斤。

如果再跟X230做一番比较，会得到一个有趣的结果:




X230虽然相较于X250採用耗电量较高的处理器，但凭藉着六颗18650圆形Cell，蓄电量远胜过同样六颗但为方形Cell的X250。因此在6-Cell的配置下，X250跟X230无论在续航力或是重量上都相差不多。但是提升到9-Cell的配置时，X250的第二颗6-Cell电池因为採用单颗更大容量的18650圆形Cell，同时低耗电处理器的优势在长时间使用下更为彰显，使得X250的续航力远胜过同为9-Cell的X230。如果X230要追上X250的续航力，就必须动用到第二颗的「底部电池(6-Cell)」，但如此一来，全机重量高达2.5公斤，反观X250却只需要1.6公斤。

因此Yamato Lab针对Ultrabook世代的ThinkPad，虽然有扩充性上的妥协，但另一方面却将低电压处理器的优势发挥得淋漓尽致，透过Power Bridge设计，让X250可以加挂第二颗长效电池，并发挥惊人的续航力。相较之下，友商的商用笔电被限制在只有一颗锂电池，但由于只能採用电量较低的方形Cell，而且没办法加挂电池，因此续航力可能反而不及前代採用一般电压版处理器且使用圆形Cell的笔电。



▼Yamato Lab在CS13全面导入「下沉式转轴(Drop-down hinge)」，许多网友对于下沉式转轴的印象是「萤幕无法躺平」，但此项疑虑对于ThinkPad是多馀的。Yamato Lab会採用下沉式转轴也是着眼于有助于降低主机厚度，但同时又能让萤幕以180度方式开启，此时，机体后方仍旧可以加挂长效6-Cell锂电池。



▼原本站长还以为X250仍使用65W变压器，收到试作机时才发现原来从X240开始，就改用体积更小的45W变压器。下图是ThinkPad各款变压器的特写。讲到变压器，即使X250已经改用45W变压器，但电源接头仍为方形，站长在测试时都是拿X230旧款的65W变压器，搭配「圆头转方头」的转接头来使用，非常方便。现在的ThinkCentre Tiny迷你桌机也採用相同的方形接头，此类设备共通性上的考量很受大型企业客户欢迎，使用者也不用担心换机之后旧的变压器便无用武之处。此外，X250的外接式电池也可以跟X240/T440/T450等机种通用，大幅简化电池种类，并大幅增强共通性。





▼每次CS世代改朝换代时，像站长一样每代Dock都会购买的使用者不免再次发出哀号，因为新世代的Dock无法向下相容旧世代主机。这次的CS13也不例外。如下图所示，下方较短的是X250的Docking接头，上方则是X230的Docking接头。CS13世代的接头面积比起CS09缩小了21%，而且为因应Ultrabook的机身厚度限制，接头高度又更低了，这也是为何CS13的Docking无法再给T430/X230等前代机种使用。此外，从X240开始，X-Series不再推出「Ultrabase」扩充底座，只能使用Docking Station。虽然现在使用光碟机的机会很少，但透过Ultrabase，可安装第二颗硬碟抽取架，在使用上的弹性及扩充性都非外接式USB 3.0硬碟可比拟的，无奈当今世道小尺寸萤幕机种的Docking solution，都没有提供SATA周边的扩充槽了。




▼当站长打开X250萤幕，映入眼帘的是小红点的独立三按键，顿时感到亲切。站长手边有一台初代的Helix，虽然更新到最新版的驱动程式，但TrackPad的按键反应就是比较迟钝，终于盼到Yamato Lab让实体按键回归。站长虽然在X230的文章裡写过可以换装X220的七列键盘，但站长自己在使用X230时，仍使用六列键盘。测试X250时却发现，同样是六列键盘，敲打起来「键深」变浅了，原来是配备背光功能的缘故。但最不习惯的还是按键表面的涂装。X230的无背光键盘，上面的按键涂装较为粗糙，手指比较不容易打滑。但X250的背光按键却是非常光滑，如果先前习惯六列无背光按键，甚至七列传统按键的使用者，可能需要一段时间来适应。





▼Intel对于Ultrabook的厚度限制，其实对于ThinkPad的键盘触感非常不利，如下图所示，Yamato Lab为了挤进主机两公分这门槛，键盘厚度也必须进行削减。即使同样是六列键盘，由于X230的六列键盘採用了传统七列的空间规范，因此用在Ultrabook会太厚。Yamato Lab便将原本位于小红点底部的感测器控制基板移到旁边，同时调低键深，让键盘得以进一步薄型化。





▼原本X230还有配备ThinkLight小夜灯，所以不装背光键盘还无所谓，X250已经取消ThinkLight功能，为了让使用者能够在暗处操作，原厂可能会更积极导入背光键盘。下图是X250的背光键盘特写，X250提供两种按键光度。其实只要不受限于机身厚度，背光键盘以及ThinkLight为何不能共存呢?毕竟ThinkLight小夜灯的优点并非背光键盘所能取代的呀。




▼CS13世代的ThinkPad还有一项特色，就是全机只剩下外壳上的「小红点」这个指示灯了。使用者可用来判断主机是否有开机、进入休眠等。站长其实满怀念X230背盖以及萤幕下方的指示灯，至少能够快速判断电池是否已充饱电、硬碟是否在运转、WLAN是否有开等，现在为了「简洁化」几乎将所有的「状态指示灯」都取消，其实反而会让使用者感到不便。




▼话说X230与X250同为六列键盘，但站长却觉得X250的Palmrest好像比较宽，两相对照之后，才发现真的比较宽！请参考下面两张图片，X250与X230的主机面积其实相差无几，但打开萤幕之后，会发现X250的六列键盘比较小。X230的键帽尺寸约19x19mm，X250则是18.5x18mm，而且每列的行距也缩短了。最终的结果就是如下图所示，X250的Palmrest宽度明显大于X230，这对于手掌较大的使用者来说，使用起来更为舒适。

所以为何CS13的ThinkPad键盘会放弃独立的音量调整键？为何要改用下沉式转轴？其实这都有连带关係。为了符合Ultrabook的机身厚度规范，原本固定在萤幕底部的转轴(Hinge)比须改用下沉式设计，而固定在机体上。但原本摆放独立的音量调整键的空间却被转轴佔去了，为了能让触控板面积可以比X230时代更大，就取消独立按键那排。键帽缩小之后腾出的空间则用来放置电源按键以及指纹辨识器。然后为了压低键盘厚度，便调整小红点的控制晶片位置以及键深。有一句成语叫「削足适履」，用来形容商用笔电套用Ultrabook规范真是再适合不过了。

可叹的是，不仅只ThinkPad受到Ultrabook的紧箍咒，只要是挂上Ultrabook贴纸的其他商用笔电也必须遵守，但换个角度想，如果原本只使用过友商Ultrabook的使用者，再来使用X250时，或许会觉得按键好打许多，以及续航力更长吧。站长从X230转换到X250，虽然对于按键触感以及变矮的小红点有点不太习惯，但由于Palmrest面积变大了，长时间使用下来，对于手腕的负担较小，舒适度比X230更佳。至于续航力的表现后续的实测文章中会向大家展现。






▼X250萤幕上方配备一副720p HD画质的WebCam，旁边还有两个阵列麦克风。站长借测的X250其实是触控面板，所以萤幕外框造型与非触控版本并不同。X230虽然已经有IPS面板，但原厂提供的面板解析度只能到1366×768，X240开始拜eDP介面之赐，终于开始提供1920×1080的超解析度IPS面板，可惜台湾迟未引进。 虽然在12.5吋的Full HD解析度下，点距会很小，有的使用者会不习惯，但还是有的使用者会需要较高的解析度，既然原厂终于提供高解析度IPS面板了，站长个人觉得台湾贩售的X250高阶机种不妨考虑装配。

至于原厂还提供触控面板此一选项，但重量会增加，更惨的是，萤幕反光现象比起非触控版本更为严重，除非是专桉用途，不然一般商务使用上实在不必迷信触控面板，传统雾面的面板会更适合。





▼在介绍X250内部构造之前，有一件事要先提醒网友知道。X250由于内建电池，所以在拆开底壳之前，务必先将内建的锂电池先关闭。操作方式则是进入BIOS，在Config项目中，进入「Power」的设定页面，然后请参考下图绿框标示处，在「Disable Built-in Battery」处选择「Enter」。系统之后会自动关机。等到重新接上电源时，内建的锂电池会自动恢复运作。

CS13世代的ThinkPad只要有内建锂电池，无论是要更换SSD/HDD或换装记忆体，都必须打开底壳，使用者千万记得要先关闭内建的锂电池呀。




▼X250的底壳共有八颗螺丝，站长原本以为螺丝会掉出机体外，转了好几圈都没掉出来，这才恍然大悟，其实真的只要鬆开就好，因为有防掉出的垫片在。也因此使用者不用担心这八颗螺丝解开之后会不慎丢掉。由于採用「Big Bottom」架构设计，所以底壳这个「Big Bottom」拆下后，内部重要元件就一览无遗。站长已将各部功能标示如下。

从下图的特写，不难理解为何X250只能提供一条记忆体了，因为主机板的可用面积只剩下机身中段，上方保留给外接式电池槽；下方保留给SSD/HDD槽以及内接式电池槽。或许有网友会说：「记忆体下方不是还有一大块空间？」，问得好，但那块就是要保留给Smart Card读卡机或是第三组M.2插槽的呀。行文至此，先说明一下X250的M.2插槽数量。下图中已经标示出两个M.2插槽，其实还有第三个隐藏版，就位于记忆体插槽下方，但由于空间有限，所以是Smart Card读卡机与第三组M.2插槽共用同一块空间。台湾市售的X240、X250如果有配备「16GB SSD」，就是安装在记忆体下方的位置(也就是操作X250时，Plamrest的左侧下方)。但由于该处厚度有限，只能容纳「单层」颗粒的SSD，SSD支援的尺寸是2242规格。因为单层的SSD容量有限，原厂才会用来装16GB的SSD吧，而且并非安装作业系统，仅是作为快取(Cache)之用。其实Smart Card读卡机跟16GB的快取相比，不如将该处空间安装Smart Card读卡机，然后採用SSHD或是正港的SSD。




▼X250的正规M.2插槽共两个，一个是「2230」规格的供WLAN专用。另一个则是「2242」规格的，可供WWAN网卡或是SSD二选一。下图中的X250因为有内建WWAN天线，所以有提供红色与蓝色的天线，但市售机如果没有保留WWAN升级功能，就不会预先布放天线。X250的SSD仅支援「B-Key」脚位，好在市售符合2242规格的SSD都会支援「B-Key」。「2242」规格的SSD目前最高容量为256GB，如果仅用于安装作业系统，并将资料另存放于硬碟，256GB的容量还算够用。

X250所支援的WWAN网卡也包含4G(LTE)版本，适合台湾使用的网卡型号是「Sierra Wireless EM7345」，将来有机会时再来进行实测。不过X250必须在WWAN以及SSD两者二选一。X250所支援的无线网卡也提供新一代的「Intel Dual Band Wireless-AC 7265」，随着802.11ac的无线网路基地台越来越普及，高阶的X250也应该将Wireless-AC 7265列为标准配备了。可惜Intel现在都不再提供3×3天线的无线网卡，仅支援2×2天线的Wireless-AC 7265最高速度仅达867Mbps，坊间的高阶802.11ac基地台已经开始支援3×3天线了，笔电的网卡反而跟不上速度。只是三条天线对于笔电厂商而言又会是新的挑战了。但ThinkPad最高纪录是内建七条天线(WLANx3、WANx2、BTx1、UWBx1)，真要恢复三天线不会是难事。




▼站长原本以为X250的记忆体是焊在主机板上，原来是T450s才会内建4GB的记忆体。下图是X250内建锂电池的特写，採用了3-Cell方形电池，但内建电池并没有开放让使用者自行更换，像是外接式锂电池会以「周边设备」形式贩售，但原厂并没有提供内接式锂电池的贩售服务。虽然主机可能是三年保固，但内建式锂电池的保固仍只有一年。




▼前面有提到X250底部有一个「Reset孔」，其实是因为主机版上有一个Reset钮，请参考下图中的白色Reset按钮。




▼X250的Palmrest下方採用了镁铝合金材质，而且在HDD/SSD槽位置还特别使用了蜂巢造型构造。以往X220/X230的使用者在升级硬碟时，常被7mm厚度的硬碟高度限制感到非常不便，因为目前最大容量只能到500GB。X250即使在Ultrabook机身厚度限制下，竟然能够支援标准的9.5mm厚度硬碟，这点真的造福不少使用者。因此使用者便可自行升级到2TB的2.5吋9.5mm高度硬碟(是否能支援1TB的SSD尚需测试)。只是换装HDD/SSD时要多留意，以往的SATA接头都做在主机板上，X250由于主机板面积缩小了，并未延伸到Palmrest，所以透过SATA连接板。在拔除HDD/SSD时动作请不要太莽撞，免得将转接板扯坏了。



▼虽然Ultrabook的显学就是安装SSD，但实务层面上HDD还是有其必要性，无论是预算考量，或是档桉安全性等。传统的ThinkPad硬碟架以及抗震橡胶会需要较大的容纳空间，遇到Ultrabook的高度限制，Yamato Lab便进行重新设计。最后的成果是「Anti-Shock Floating (ASF) 」设计，在硬碟托架上准备四个以「Elastomer(弹性体)」为材质的插入栓，用来插入HDD的螺丝锁孔，以吸收撞击时的冲击力道。与以往的设计相比，可降低43%的冲击力。

新一代HDD/SSD托架的好处是，不用为了两侧避震橡胶轨的规格高度而伤脑筋。X250如果继续使用传统的避震橡胶轨，由于硬碟槽高度已提升为9.5mm，但通常出厂安装的硬碟多为500GB的7mm规格，原厂准备的避震橡胶轨就只会刚好塞入7mm的HDD/SSD，但使用者将来自行更换成9.5mm的HDD/SSD时，原本附的橡胶轨会塞不下9.5mm的HDD/SSD，站长在W530就遇到这种问题。好在以前就有准备9.5mm专用的橡胶轨。现在新一代的ASF托架则不用再担心HDD/SSD厚度的匹配问题。





▼ThinkPad X250的许多设计(Air Pocket的猫足、ASF的托架)乍看之下会觉得满阳春的，但背后却是Yamato Lab为了实现薄型化ThinkPad所研发出的成果。虽然Ultrabook不利于商用笔电的设计，特别是ThinkPad背负着更多的传统，但如果从「高度限制、内建电池」这两项条件来观察同期的商用笔电，X250保留了传统Docking的连接能力，具备了第二颗锂电池的扩充能力，并保有VGA(D-sub)及RJ45网路孔，在功能性以及扩充性方面的确不负ThinkPad之名。如果硬要拿没有上述两项限制下所设计的前代ThinkPad来比较X250，其实未尽公允。下一篇将向大家介绍X250凭藉着14奈米Broadwell处理器的威能，如何达成力拼一般电压版处理器，并兼具优秀续航力，敬请期待~!


[ Edited by  媛媛本本 on 2015-2-2 15:58 ]

绝影 - T50-51

后来的图片还是要再编辑一下！
看得出来写的很用心啊！

jimkb

写的很好

qwer20060606

打不开网站，***的墙。
貌似x250可以上三块m2？尽管有一个有限制

[ Edited by  qwer20060606 on 2015-2-2 08:10 ]

媛媛本本

编好了~~~模式下看编辑没问题，但是发出来就要修改了。文章的确是写的很用心，所以才花时间转帖。

另外，文中有个小错误。


X250的外置6芯电池，有2个规格，一个是使用LG 3000mah电芯，设计容量为66.6W，一个使用松下3350mah电芯（放电平台限制，实际是3400mah电芯），设计容量为72.36W。

使用LG和使用松下电池的时间差异，按照官方的说法，在最大电池模式的时候，使用时间差距1小时以上~~~另外，X250的外置6芯不知道会不会像低配X240一样，配置4.4A的低容量外置6芯，里面空。

媛媛本本

实际就2个有用，单面那个，是个快取SSD，而且从X240的情况看，这个SSD快取的性能相当一般~~~

也就是使用机械硬盘+这个快取单面SSD，有点用。

如果本身就是SSD硬盘，这个快取SSD什么用都没有，备份系统的货而已

misterben

我还在和李站长联系，看能否转载……

菜谱

顺便看看T450s有木有

dreamcast0

同感。。。终于终于 彻底死心了。。。

哎。。。一直抱有幻想啊。

dewei_k

个人用的是X230和X220，看了这篇帖子，再比较自己的X230，写点体会

X250相对于X230
改进：
1、RJ45 口终于挪了点位置
2、支持9mm硬盘，这个还是不错的，因为相对于7mm HDD，9mm的HDD故障率明显小了不少
3、舒适度相对于X230，使用舒适度可能有所提高，C面的掌托部分

不足：
1、内置电池，这个有点不爽，以前X230 6芯和9芯一般办公都能支持不少时间，而且内置占用了宝贵的空间
2、仅仅2个USB口，大家都知道，很多时候，2个不够用，3个是底线（估计是拜下沉式屏轴所赐）
3、图片上，好像是单通道内存

散热部分，250只有一块散热孔，具体怎么样，需时间检验
低功耗是未来笔电的趋势，但是如果thinkpad X照这种趋势发展下去，就像苹果的笔电，部件高度集成。最后，可能会发展到相对普通用户，再也无法DIY，用户在承受一笔昂贵的购买费用时，还要为以后的升级、维修、清理等承担不菲的额外费用。最终是爽了商家和各种黑心的维修JS，而坑了消费者

[ Edited by  dewei_k on 2015-2-2 16:57 ]

HOPE

嗯，与Galaxylee联系上进行转载，比首帖那样从第三方网站(也不知有没有授权)转载要好多了。

poilkjh9

其实只要不受限于机身厚度，背光键盘以及ThinkLight为何不能共存呢?毕竟ThinkLight小夜灯的优点并非背光键盘所能取代的呀。

如果能将K2450的上半身完美移植过来。。。

金陵老游侠

我怎么觉得通篇在帮联想说话，把问题都推给intel的ultrabook设计。个人感觉比这个网站之前的文章水准差了好多。。。

thinkfuture

我完全同意11楼的看法，应该说苹果引领了一个坏潮流，以后的部件基本上都是无法更换和升级的一次性用品了

消费者被迫以更快的频率来更新电脑

rundog

DP口X301就有了吧，不是从X220才开始的

pxx3722

稳重的亚黑色彻底变成了灰色。。。。。。。。。。。。。。。

cobra_lee

这个写的很用心，不错。
而且似乎作者写则会个测评也没有预设立场

billdoor

写的很用心
以后换内存、硬盘都不方便了，迟早像苹果一样啥都不让自己换

billdoor

排在一起，X230真不好看

amaninsh

赞这个测评，真用心！

kecin1981

不错，收藏！

skyshihui

16G内存和1T SSD还需要升级？根本不需要升级。

以后的瓶颈，还是CPU、GPU性能不够。这两个东西，本来就是要换整机才能提高的。还DIY啥呀。

再说了，电脑这种1000美金的便宜玩意儿，每3年整机换是最节省时间成本的。

hanyer

留名观看

肖成

立式传统转轴并不比下沉式转轴占用厚度，个人觉得联想用的这个下沉式转轴纯粹就是模仿苹果

megi

这么说都是inter害的了？

holidxy

完全不考虑

thinkfuture

QUOTE:

Posted by cobra_lee on 2015-2-2 22:31
这个写的很用心，不错。
而且似乎作者写则会个测评也没有预设立场

写文章本身就不应该预设立场，交给读者判断

我认为51nb比较失败的地方，就是hope本人预设了立场，然后论坛里就以联想的反对者为主流，不认同这种观点的黑友，慢慢就流失了，久而久之，就很难看到对立的观点。

与51nb上认为联想全盘失败完全不同的是，联想是世界上唯一保持全面增长的PC厂商。

时间简史

我也来吐槽下：
1，两个USB口确实不够用，这点从我的X1C和X220T就看的出来，尤其是需要外接鼠标的时候。
2，内置电池确实是个隐患，尤其是守着老习惯的DIYER。
3，内存8G实在有限，我三年前的X220T在第一时间就升级成了16G。
4，无独立音量控制，指示灯也较少。第一代X1C就做的很好，我实在不理解为啥240之后要开倒车，不过也可能是为了增大触控板面积？
5，CPU耗电量下降了，但实际运算能力提高不明显。至少要我这个还在用二代I7的没换机的动力。

再说说好的方面：
1，实体触控板按键的回归。这个在没有鼠标的时候非常实用，特别是依靠鼠标点击输入密码的时候。
2，续航时间长，当然，这也可以认为是新一代CPU的结果。
3，屏幕分辨率的进步。从220/420/X1C过来的网友应该记得当年吐槽低分屏和网格屏的盛况。
4，能兼容9毫米硬盘。大家知道，当年7毫米硬盘非常难买，尤其是SSD。本人第一块SSD就是因为缺乏货源才选择镁光的（在此之前用了一年多的mSATA和HDD）。但镁光和TP有兼容问题，出现2100故障后转投三星（好在备份及时，没丢资料）。不过近年来7毫米SSD逐渐变多，所以这个优势不明显了。

期望：
1，和X1C不同，X2XX系列明显是用来干活的，把ultrabook扔给X1C好好干活吧。本人用X1C做主力机的时候，必须要X220T搭把手，反过来则不用。
2，希望能去掉华而不实的双电池，对于无独显的电脑，双内存更实在。
3，USB口能多一个是一个
4，期望独立音量按钮和指示灯回归。因为win8过了后还是传统界面是主流。
5，X1C的音效非常好，不知道新一代X2XX能不能保持。
6，希望不要再看到13XX之类的低分辨率了，也不要再出现网格屏了。

[ Edited by  时间简史 on 2015-2-3 22:49 ]

zdpzwj

硬盘，内置电池接口各种飞线啊，拆过索尼的13寸轻薄小本，内部看不到一根飞线，think真的该好好学习