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[显卡] 【求助】T500独显风扇上部方块铁片作用?

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发表于 2010-10-10 02:20:27| 字数 103| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏50资产值已解决
上面那方铁块做啥用的?散热?

问:需要贴到键盘底部吗? T500网状键盘底部散热好还是t60整体铝片的好些?

年初装了个t62,不久独显挂了,现在想更换新主板,但怕问题依旧,先排除下散热问题


这年头,不悬赏没人理哇
Macbook Air/MD231zp/8G
T62 P8700/8G/独显已死,现用集显/SXGA 15"/32G+500G

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发表于 2010-10-10 07:38:44| 字数 16| - 中国–江苏–南京 联通 | 显示全部楼层
垫键盘的 ,不至于那边有凹陷感。。
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发表于 2010-10-10 09:30:57| 字数 387| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
正确的,因为影响笔记本发展的一个瓶颈就是散热,这样就是为了散热,需要贴到键盘底部
这样就能得到更好的散热,把热量传到键盘上来,键盘背面不是有一大张的合金板吗,这样就通过方铁块传给键盘,键盘面积比较大,这样散热性能就更好了。

以下摘自“Thinkpad笔记本的出色之处”

网状的更好,键盘对流散热(第二级,共三级散热设计)--- 让笔记本始终保持冷静!  
    ThinkPad第二级散热设计是键盘对流散热。ThinkPad键盘的底部是一块金属板,这块金属板与笔记本主板上的散热板相接触,这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部,而键盘底部的金属板上还密密麻麻地分布了很多的“透气孔”,热量就是从这些孔中散发开来。键盘在构造上,每个按键都需要四个孔才能够容纳,热量就经由这些按键孔顺利的传导出去,起到有效的降温作用。

[ Edited by  love541200 on 2010-10-10 09:38 ]
HP 8760W DC2
Thinkpad X1C W530 W500 T60P
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发表于 2010-10-10 09:38:59| 字数 5| - 中国–四川–成都 电信 | 显示全部楼层
楼上正解!
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发表于 2010-10-10 10:06:30| 字数 12| - 中国–河南–商丘–夏邑县 联通 | 显示全部楼层
散热用,当然要顶到键盘。
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发表于 2010-10-10 10:54:52| 字数 150| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
主要作用是防止键盘qw那下陷的
我买的比较早,08年10月买的当时键盘用的是镂空的键盘,会有qw区域下陷的现象,在lx论坛上反应了,后来核实了购买信息,就给快递了一块键盘,是那种背面是一块金属板的那种nmb键盘,
后期就在那加了块铁片,主要起支撑作用,不知道对散热又没有帮助。不过确实觉得qw那结实了很多
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发表于 2010-10-10 10:56:29| 字数 17| - 中国–河南–郑州 联通 | 显示全部楼层
有助于热量更好散开,同时也固定键盘
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发表于 2010-10-10 11:02:27| 字数 19| - 中国–浙江–杭州 联通 | 显示全部楼层
记得我以前的T43风扇用的是一种软垫片
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 楼主| 发表于 2010-10-10 22:52:59| 字数 192| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
谢谢兄弟们回复,但还是觉得没法确定是不是散热

因为我看t500拆机图,那儿的距离似乎也顶不到键盘,如果有t500的兄台能实拍一张角度比较好,能看到方铁块与旁边防滚架的高度差的相片是最好了,nb全给你了(当然有朋友能到网上找到类似图片也行

这儿不能分成 30+20送人啊。。。既然没法拆,就等上图的兄弟来吧,我是真的想了解t500实际架构是不是贴紧键盘的,因为上面都没有用硅胶之类的导热填充物
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 楼主| 发表于 2010-10-11 18:45:45| 字数 48| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
顶顶~~~~不确定这问题。。不敢再入手t500主板哇。。。。

集显还是太受限制了 >.<
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 楼主| 发表于 2010-10-11 19:06:36| 字数 162| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
目前倾向于6楼兄弟说的问题,也找到了资料出处
原帖(E文)
http://forums.lenovo.com/t5/Gene ... w=by_date_ascending

文中指出键盘下陷问题,联想官方临时解决方案是换键盘,后期加铁块支撑。

全文没有任何地方说键盘底部缕空是为了“散热”。。。


如果没其它兄弟给出意见,nb就给6楼兄台了
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