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IBM thinkpad T60 T61直接用 无需再费力打磨 铜片硅脂复合导热垫 典型厚度 0.8mm 典型大小 1.4cm X 1.5cm 推荐用途 显卡和散热模组之间的导热和缝隙填充 单件数量： 1片铜片+2片固态硅脂垫导热垫 此方案适合那些运行游戏较多的用户。笔记本运行游戏时显卡负载高，芯片在超范围的温度下容易发生脱焊/烧毁等问题。更换上述导热铜片复合垫，可以解决笔记本电脑运行游戏时重启，关机和温度过高以及显卡脱焊等问题。
特别是显著降低显卡在高负载时的温度，能够维持运行游戏时CPU和显卡的温度在允许的范围内，减少可能发生的硬件故障。
* 实际效果与笔记本型号及选择的导热材料是否合适有关。
* 铜片的厚度必须合适才能取得良好的导热效果
*为保证笔记本良好的散热，显卡使用铜片时，北桥芯片原装的导热垫必须同时更换为更厚的北桥导热垫，以确保解决显卡散热问题的同时也保证北桥芯片保持良好散热。
北桥软性导热垫链接http://item.taobao.com/item.htm?id=4419544071
此宝贝的特点
 高纯度铜片,导热系数高达401w/mk.而普通的铜片导热系数仅为20-30w/mk.
与银的导热系数429w/mk相差非常小.
使用导热效果好的进口固态硅脂,整体导热效果更佳.
即贴即用,非常方便,无须费力打磨铜片和涂抹硅脂.
中间为高纯度,高导热铜片，双面附加固态硅脂，
表面的固态硅脂比起液态硅脂更具缓冲能力,更好地保护GPU.
极限温度测试表明用于显卡导热，可以获得比原装垫更加显著的降温效果。
散热要求高的情况使用，只要厚度合适可以比软性导热垫更加显著降低显卡高负荷运行时的温度。
安装提示
请务必首先清理干净风扇/散热鳍片/散热模组等位置的灰尘，然后再更换。
如果您选择的厚度过大而不能安装，可自行打磨或重新购买，切勿强行安装否则可能损坏显卡。
不合适的厚度不能发挥很好的导热效果.
对于芯片组,南北桥,显存等位置不推荐使用复合垫，可购买专用垫或与掌柜咨询。
安装要点:
请正确选择和安装以获得预期效果:
☆请首先确定需要的厚度大小（可测量原装垫被压凹下去部分的实际厚度，参照选择合适厚度）
☆请适当调节散热模组的平衡,确保每个芯片与散热模组都能够很好地接触,这样才能发挥出最佳的导热效果.
☆请注意保持显卡核心与散热模组接触界面的平行，勿使接触面倾斜造成接触不均匀而影响实际的导热效果。
如果您使用过程中遇到问题，可以随时通过旺旺与掌柜联系咨询。
单件数量
1片铜片+2片固态硅脂垫导热垫/件
其它
鉴于任何类型的金属垫均可能会出现压坏显卡的意外情况，对于以下情况的应用：
商业用途的笔记本电脑
散热要求不高，很少运行大型游戏，对显卡温度不敏感。
无法确定显卡需要的导热垫的厚度
笔记本原装导热垫因拆机损坏而需要更换为同样类型的导热垫。
掌柜推荐使用适用性很好的显卡或南北桥芯片组专用软性导热垫
点击图片即可打开链接查看详细介绍
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