Thinkpad X1 Carbon 深度拆解精美图鉴

misterben

本文得到了dcyzzz1的大力帮助，对此表示衷心的感谢！

Thinkpad X1 Carbon（X1C） 大概可以算是今年（2012）上市的Thinkpad里最与众不同的机型了。它既是Thinkpad诞生以来最薄的机器，也是第一次为周年纪念全新开发的机种。X1C有着Thinkpad里少有的薄机身、超窄边框、碳纤维外壳、塞14寸屏的13寸体型。。。。。。作为一台有着创新意义的thinkpad，自然让我产生了巨大的好奇心，一直希望可以尽快对X1C“上下其手”研究个仔细。

鉴于X1C上市已有一段时间，机器的性能、配置、接口、外观等大家已经烂熟于心，我就不在这些方面浪费间了。而是对X1C做个细致的大拆解并对拆解后发现的细节稍作分析。因为准备的时间不多，就不对内容做细致的分类了，大家权当看”后记“。

几张X1C的外观靓图：


sleek而方正的外形、经典的TP模样、不会认错的TP外形。


A面很简洁，因为使用下沉转轴，A面不再看得到金属屏轴，外观更完整，就好比当年特意漆黑的X30x屏轴。


银色的lenovo标志，应该使用的是塑料底板＋metal plating。似乎这个plating的品质有瑕疵，容易被刮起来，别的机型也偶有所闻。


lenovo接手后的TP标志，金属拉丝效果，相比原来的三色IBM标志更有现代感和科技感。

[ Edited by  song_1118 on 2012-11-27 08:18 ]

misterben

现在进入正题：拆解和分析细节


X1C上，机器A面的指示灯不再使用塑料透光板加印标志的做法，而是使用很小的透光孔实现。相信这是为了实现更加简洁一致的A面效果。不过个人估计，组装时往这两个细小的孔上安装导光塑料零件是个蛮费力的事情，因为孔很小。


X1C上，其实也是今年的30一代机器上，windows的COA标志变成了小版，更方便厂商布置。不过因为X1C无可以拆卸的电池槽，所以不能把COA标志如T W 系列隐藏起来，这样COA相比隐藏的布置方式更容易磨损。注意机器背面的Factory ID:KS， 有内部人士可以给说说KS代表哪个厂呢？


X1C背面的全身照。X1C的D面也很简洁，固定内容的信息就用印刷的，这样不会有很多影响整体简洁效果的贴纸（比如以前的Spec等），只有COA这个实在不能省又必定每机不同的就只好贴纸咯。散热进风口也被集中化了，这估计也是为了简洁一致的整体效果。因为使用低电压处理器发热量小的缘故，基本上只有cpu和风扇的位置需要进风。喇叭出音的细长通道因为紧贴喇叭，应该不起进风的作用。缓冲垫使用了TP上少见、超级本常见的圆形。X1C不再使用TP上常用的猫爪缓冲垫，估计因为机器的厚度不允许而且机器又轻又无机械硬盘，所以对缓冲防震要求相对较低。机器底部只有7根螺丝，实际上，只要拧开这7根就可以彻底打开X1C的下半身。@@@注意，X1C底部无出水孔。


D面，进风孔的一角有一个细小的很容易被忽视的圆孔。这个应该是机器死机时给电池断电重启机器的开关，只不过Lenovo并没有在这里做任何标记，也许pdf说明里有但是这样非常不方便告知用户这个按钮在关键时刻的重要性。这里可以看到X1C为了保证侧面薄的视觉效果的同时不影响散热出风效果，在机器的D面边缘也开了出风口。


楔形的前端边缘，这个应该就是大和工程师在lenovo blog里面提到的seamless（无缝）圆滑过渡。


这里可以看清楚喇叭的出音口，内嵌防尘网。本文后面有对防尘的提示。

misterben

X1C的左侧，外形确实很像一把日本短刀。电源接口因为机身的薄度改用不再兼容以前的扁矩形，这样的接口有利有弊，利在可以兼容更多不同厚度的机器，弊在插入是有特定的方向要求而不能随意盲插。电源接口印上了黄色的标记并有个绿色的指示灯。个人觉得索尼机器的从上面和侧面都可以看到的指示灯、或者dell带指示灯的电源插头更实用些。不过也许大和的设计师更偏爱这种细小、低调而不明显的指示灯设计风格吧，此灯风格和A面是一样的。散热鳍片因为漆黑侧面不会看到有突兀的铜色。



X1C的后部，因为下沉转轴，”屁股“只能布置不会突出的接口（如SIM槽）。注意B面屏轴盖板的塑料件确实有点不对称的歪斜。好在只有合上机器时候看屁股才看得到。



X1C单机（无WWAN版本）实测重量1345g




X1C的指纹读取器，指示灯这次变成黑色的了，其实应该参考下别的厂商，例如HP——采用那种全黑浑然一体的读取器。


键盘一角，方向键区。个人认为把PgDn PgDn代替原来的前进后退键是个好主意，既可以去除误触前进后退导致的悲剧，又可以让手指不离开方向键区就可以快速在文档中移动（快速移动用PgUp PgDn，精确定位用方向键）。

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触摸板的尺寸，宽约10cm，高6cm，很大的一块，相比Classic TWX的触摸板是大大的进步。TPer不用在羡慕macbook上好用的大触摸板了。对于触摸板的可用性而言，小尺寸的确实不好用，手势挥不开，滚动又换手频率太高。



X1C的孤岛键盘，主键键距保持19mm。



指点杆按键尺寸也比以前有增加，易用性同样有提升，并方便配合触摸板的尺寸保持视觉上的美观一致性。



F键的键距15.4mm，有兴趣的坛友可以比较下非孤岛TP的F键键距是多少。



增大的Delete键，键长21mm



B面上屏框上的摄像头、摄像头指示灯和矩阵麦克风。这次摄像头和指示灯没用传统的塑料窗口设计，而是改用分离设计，指示灯同样使用了细小、低调风格。

misterben

再现一次，巨大的触摸板，实用细腻的磨砂玻璃表面。按照TrustedReview和LaptopReviewer的说法，这个大概是市面上触感最好的一块触摸板了（只谈手指的触感）。因为磨砂非常细，给人的感觉就是紧实顺滑又不太滑。



屏幕右下一隅，X1C的身份标识。下沉转轴再次把上下半身的线条连接的非常简洁。有坛友会说怎么键盘和C壳颜色不同？这个是同色异谱的现象，在特定光谱的照明下，不同光谱的的材料可能会改变他们的颜色相配性。在大部分常见照明下，是没这个问题的。



屏幕的右上角。X1C也使用了整体式、一整圈的缓冲垫，这个应该是苹果最先使用的，之后dell和hp也用上。但是在TP上，这个整圈的垫子因为坐在B面的外缘而不是内侧，加上TP的黑色特性，和B壳浑然一体，整体感比macbook、dell、hp的整圈垫都好，乍一看都感觉不出有这个垫子。



拆开的C面。X1C虽然叫Carbon并以使用超航空级碳纤维为卖点，但实际上X1C只有A壳用上了碳纤维。CD壳用的是和X1类似的镁合金，B壳因为仅仅起遮挡而无强度功能只用了塑料。这里可以看到：
1. 指点杆、触摸板、键盘、指纹信号都是先用排线汇总到C面上方的按键板上，再统一用排线传回主板（黄色粗线）；
2. 键盘使用了白色的膜整体包裹，键盘的防水性能应该由此而来。
3. C面是一整块镁合金，键盘按键键的镂空是从C面挖出来的，键盘从内装而不是外装固定在C面。



触摸板的控制电路板，因为X1C的厚度限制，这个控制板不再能和触摸板做在一起而必须独立出来，并且必须做在薄膜电路上然后用排线连接到触摸板的感应线路（触摸板的实际位置）上。



C壳前缘，有四个这样用螺丝固定的小零件。分析认为是镁合金铸造的C壳因为工艺原因，很难实现塑料零件上复杂的卡榫设计。镁合金的C壳为了可以用卡榫和D壳固定就只能这样用螺丝镶上卡榫，这样的好处是C壳D壳可以不用很多从外观能看出来的螺丝连接，同样是为了保证简洁一致的整体效果。

misterben

外部接口（USB等）在C壳对应位置都贴上了软性的导电贴，金属的CD壳对接地有更多的要求。



这里应该是键盘的背光发光部分。在键盘的中部，从上到下布置了（8颗？）LED，薄膜电路那个折起的部分有个芯片，似乎是LED的调光或者驱动芯片。笔者一开始担心这个折起部分是否容易折坏，试了几次后发现C壳安装不会影响到它。



按键板和主板连线的主板端插头，有两个塑料的保护垫。



背光键盘确实是chicony生产的。



这里来详说一下那块顺滑的触摸板。刚才已经说了，触摸板的顺滑是靠玻璃表面实现的，但是玻璃本身既不导电也易碎，那么这块触摸板是怎么设计的呢？这里看到触摸板模块被上下两根钢条固定在C壳上，模块的背面是一整块镁合金板（如下）

大概是为了确保触摸板玻璃的安全并保证紧实的按下触感。这块触摸板背面的镁合金板甚至比C壳的镁合金还要厚。这个镁合金件上有Kashui的供应商标记（等下再说Kashui）。

misterben

两根固定钢条中靠下方较细那根，拆下发现中部被焊上一个凸起（不是冲压出来，说明这个钢条硬度很大），凸起刚好对应镁合金板开口露出触摸板电路上的一个轻触开关。这里是本次拆解笔者发现的最有意思的设计，有木有发现一个问题，轻触开关只有一个！那是怎么实现左右键按下的功能区别呢？这里个人认为X1C的触摸板被设计成类似Macbook的按下效果，即设计成用户激活按键时按下的是整个触摸板（macbook）而不是按下触摸板的一部分（传统win触摸板）。这样设计估计有几个原因：一是为了保护玻璃，传统的左右分别按下的效果势必导致玻璃的形变，而玻璃形变有损坏的风险，触摸板的镁合金底板硬度大既保证玻璃不形变也可以是整个触摸板是一个坚硬的整体，这时候整个触摸板都不易产生形变；二来镁合金板和玻璃整体被按下也可以提供更好的按下触感，因为用户理论上不只能施加力在触摸板的一小部分（如之前的TP)才能产生效果，而是按在触摸板很大部分区域都可以产生按下的效果，使用上用省力的多。当触摸板模块被整体按下的时候，钢条上的凸起会触动触摸板模块里面的轻触开关，系统就识别到触摸板模块被按下。…………那又来一个问题，既然只有一个轻触开关如何识别激活的是左键还是右键。笔者个人估计，X1C上的触摸板按键是靠硬按键和软定位组合实现的，轻触开关判断被按下，触摸板的定位信息确定被按下的是左键还是右键，这还有个附加的好处，因为左右键信息是靠触摸板的触摸定位信息判断的，那么当有多指或者手指甚至手掌接触触摸板的非正常点击触摸板的情形时，系统可以比较容易的加入限制实现更好的防误触。有兴趣的坛友可以多设计几种误触情况试试。



另外一个触摸板模块固定钢条，没有凸起，并用导电胶布连接触摸板电路，给触摸板接地。



这就是整个一体的触摸板模块。去掉两根钢条、撕开胶布后，这个模块可以和容易和C壳分开，侧面说明模块是被设计成整体活动。



触摸板模块的夹心三明治结构，上面最厚的是镁合金板，中间浅色的很薄的一块PCB板上面应该是触摸板的阵列布线，下面深色最薄的才是玻璃。整个触摸板并不是如之前估计的一块厚玻璃。这里一块很薄的玻璃实际就是为了提供顺滑触感，触摸板的强度和功能都是靠另外两层实现。从玻璃厚度看很可能是类似手机的强化玻璃。

misterben

这里插播一下镁合金零件上出现的KaShui。实际上X1C身上大部分镁合金部件都是这个供应商制造的。网上搜了下KaShui，也叫嘉瑞，是个有着30年历史的合金铸造的专业厂。
“嘉瑞集團於1980年在香港創立, 自1986年即開始於大陸珠三角地區的深圳和惠州先後部署旗下多個生產基地，是提供鎂、鋁、鋅合金壓鑄及注塑的業內領導企業，為3C電子，汽車和家居等行業的全球知名品牌和本地領航企業提供從產品概念設計、模具設計與製造、精密壓鑄及注塑、數控加工、表面處理、直至裝配付運的一站式多元化服務。……”

最有意思的是KaShui网站上介绍的他家的创新科技，有几个非常有意思：
1. 稀土镁合金产品

看到照片没？哎？这不是X2xx的外壳么？原来Thinkpad上的镁合金和普通的镁合金也不是完全的一样噢？

2. 无缝结合技术

这介绍里的图片零件很像是TP的外壳，但是似乎笔者想不出目前哪个TP是镁合金拼塑料实现无线信号透波的，或者哪个坛友提醒下。就算没有，这个技术也许说明未来我们的X系列可以真的不用有那根横线了。当然早年东芝R700上用过类似的工艺，但是当时笔者发现工艺有问题，时间长了两种材料接缝会有细微的裂纹。金属和塑料的结合有个麻烦的热胀冷缩的问题，但愿KaShui的这个技术是成熟的，才能让TP早日用上。

再一张



3.“超薄”稀土镁合金

只有0.45mm的12寸笔电镁合金壳啊，不晓得偶们的TP啥时候有幸使用。这个照片上有谁能看出是哪个牌子的笔记本么？

misterben

回到正题，继续拆解：


指纹模块



镁合金C壳的厚度1.8mm，刚才那个KaShui的0.45mm的笔记本壳得多薄啊，能不能保证强度呀



C面套件的侧视，这里又有一个细节。有朋友说新的孤岛键盘方向键不像以前和翻页键有弧度不同了更容易误触。实际上大和的设计师们显然不会忘记这个问题就把方向键区改成全平。 除了翻页键有切角保证和方向键的间隙外，看到没有？上下方向键其实不是平的，是内凹的，也就是说上下方向键两端其实是高出翻页键一点点的，而中指平常可以在内凹的部分休息。实际上这个设计笔者在T430等机发布的官图上就发现了，因为从官图到实机，不同型号都是这样，所以应该不是组装的偏差而是刻意为之。



忍不住扣开一个键帽，背光键盘为了透光所以支架、键帽和橡胶必须都是白色、透明白色。因为坊间流传的键帽脱落的风险，笔者没敢继续扣下去，至此大家也都知道了：键帽是白色透光塑料上漆实现透光的。



背面打光拍摄，可以看出背光键盘是怎么样透光的。键帽以外的部分是黑色的，所以应该是靠背面的白色部分实现匀光和导光。



C面的按键板，按键区的外壳是塑料的，用熔接固定在镁合金的C壳上。

[ Edited by  misterben on 2012-11-26 18:11 ]

ybyan

不许！
我正看到一半，你这个不是害人吗！！！

PS ,我现在可是半夜1点还在看你的帖子啊

misterben

按键板的正面，不知道为啥按键的部分要大面积覆铜？



C面按键区的外壳，去掉按键电路板后，可以看到对应按键部分的开孔，为了保证不漏光，非按键的部分加入一张黑色薄膜，和按键形状对应的开孔。



这台X1C的两块插卡：SSD和WLAN。这台没有WWAN，只预留WWAN槽。不要说X1C“用的全是非标准接口，升级困难”了。SSD和WLAN使用的都是intel下一代的NGFF版型标准，实际上就是miniPCIE的换代版型，有大中小三种。SSD用的是NGFF的大版型，WLAN似乎是中版型？  NGFF不但在面积上、在厚度上也都小于目前的miniPCIE，而且只要一个固定螺丝位。



SSD和WLAN的背面，可以看到SSD的缓存。



两款卡两面的针脚对比，似乎NGFF两面的针脚是不同数目。



一大一小两板的针脚对比，两个卡的接口是一样的。

[ Edited by  misterben on 2012-11-26 18:16 ]

misterben

SSD的正面“裸照”，这个Sandisk的SSD用的是Marvell的控制芯片，难怪之前跑分结果都不错。只用四个通道就实现这么高的指标。



D壳左前角，是合屏霍尔传感器对应的磁铁，喇叭走线有设计线槽（使我想起了W系列的喇叭线的争议 ）。



D壳左侧，喇叭开缝，无线开关等。为了充分使用空间，左右接口都使用排线连接，也是方便因为D壳弧形边缘带来的和主板高度不一致问题。主意喇叭防尘网是特地修形的，不是简单剪一段了事，实际上X1C上每块防尘网都是特地修形的。



D壳右侧，喇叭开缝，防尘网一样是专门修形的，左右喇叭防尘网不可互换。



X1C的内置电池，为了在轻薄机器用上尽可能大容量的电池，内置电池是普遍的做法。虽然电池不能快速更换，在电池可以快充的当下，电池不能更换并不是特别大的问题。电池14.8V，48Wh。想当年T4 X3上6芯电池也不过如此Wh数。不出意外，X1C的电池是四块矩形薄片状的聚合物锂离子电池串接而成，四块电芯分立接线的两侧。



这块电池厚度只有5mm不到，由两块电芯叠成。



X1C的电池重量268g。有兴趣的朋友可以比比自己的类似容量的非内置电池多重。

misterben

X1C的主板，布局很简洁，左侧是风扇和热管，cpu靠近风扇布置。内存板载。



主板的背面，整个被黑色薄膜包裹，这面安装时向下。估计这个薄膜既有和镁合金D壳的绝缘保护功能，也起到桌面泼水时候的防水保护功能。注意风扇也就是D壳进风孔对应的区域，风扇和热管被特意漆成黑色，这样从底部看X1C就是全黑色而非铜色不至于影响整体的一致效果。



风扇和散热鳍片的细节。注意看风扇叶片的末端，X1C的风扇叶片不是平直板，事真正的涡轮叶片形状，相信比平直的叶片有更好的效果和更低的噪音。



散热鳍片的细节。这里可以清楚看到X1C的鳍片是铜制上黑漆，而不是像HP部分机器那样用黑漆掩盖铝鳍片。鳍片上方用海绵密封防尘。



因为机身极致轻薄的要求，X1C用的超薄风扇只有5.6mm厚。

misterben

主板上的电池接口



这张图可以比较出NGFF（右）和miniPCIE（左）插槽对厚度要求上的差异。在X1C这样的超薄机上，NGFF可以在主板上叠加安装，而miniPCIE的厚度就必须占用全部的厚度空间。就插座本身而言亦是NGFF更矮。



机身右侧的接口子卡，包括USB3.0 miniDP和音频整合口，请注意熏黑了的接口，同样是为了保证X1C一致的整体效果。



接口子卡的背面



拆掉下半身内脏的X1C，因为厚度的限制，X1C的喇叭连续绕过了整个下半身前部。



D壳也是KaShui嘉瑞制造的

misterben

D壳进风孔防尘网。这个防尘网也是挖了定位孔的，而不只是用一块矩形的网贴上了事。所以，这一样还是个费事的部件。



D壳侧壁厚度1.8mm



X1C的喇叭模块，相对单元的尺寸而言，音腔容积还算不错。



D壳左上角，电源接口模块采用柔性连接主板。而屏轴采用非TP传统的方式和D壳连接，这种连接方式在超轻薄机器上比较普遍。



D壳的重量大致为160g



X1C上半身整体重量467g，机器三分之一的重量在此。

misterben

屏轴穿线的方式，X1C的屏轴未使用TP上传统的整块合金轴，而是使用传统屏轴包塑料外壳的方式。



X1C风扇的热管，在离开散热鳍片后下弯，应该是因为机身的厚度限制，必须给键盘让出空间，同时可以使用尽可能大的鳍片高度。



风扇和热管的侧面。可以见到热管离开散热鳍片后下弯，这个应该是因为机身的厚度限制，热管必须下弯以给键盘让出高度空间。



风扇一角，可以看到，风扇、热管、主板、子卡、电池的相互布置非常紧凑，连热管下弯的一点空间也用上了。



主板上内存区域的细节，注意此处有多个粘上的黑色硬橡胶，对应按键灯板上排线接口的位置，防止排线松动并保证音量等功能按键紧实。

[ Edited by  misterben on 2012-11-26 21:06 ]

misterben

X1C的屏幕可视角度，说明不是广角面板，而是加散光膜的TN，类似非retina的macbook。


手边有一台DELL的E4200也是定位极端轻薄的集中，有些轻薄的设计思路在当年类似现在的X1C的方式。这里比较一下几个部件的重量和厚度:






NGFF和uSATA（三星造、DELL用）SSD的重量和厚度比较

misterben

NGFF和半高PCIE WLAN的重量比较。





半高miniPCIE WLAN和全高miniPCIE WWAN的重量，可以认为是X1C上WWAN和早年WWAN的重量比较。




这里有大NGFF、中NGFF、uSATA、全高miniPCIE，半高miniPCIE的尺寸比较。

misterben

B壳，塑料材质……这里需要吐槽一下，看到那几个开模时加入的矩形磨砂面纹样么？这些纹样是用来提高B壳-屏幕面板间不干胶粘合稳固性的。毛面比光面等于增加了粘合的面积。但是这几个纹样也太歪斜了吧，虽然用户看不见也不影响粘合功能，同样是做事情完全可以做的很工整也不会增加多少工作量。



X1C的面板，生产商LG Display，型号LP140WD2。factory ID:LGDNJ，猜测是LG在南京那个线生产的……注意，这个超薄面板一样是在下方凸出一块安排驱动电路。



A壳的下缘，因为A壳上贴了各种功能性的贴纸，遮挡了A壳上碳纤维部分的模样，不过还是可以从这个边缘看出。看到那一排细长圆角矩形纹路么？那个就是碳纤维的A壳中间部分和GFRP（玻璃纤维增强塑料，透波）拼合的熔接部分。初看A壳上贴有，海绵缓冲垫、散热膜、绝缘膜和金属铝箔（未显示在此图）。A壳上铸有Toray Industry和Kohwa Precision molding的字样。结合网上查找的信息，判断Toray是A壳所用材料的供应商，而壳实在Kohwa成型制造出来的。



Kohwa网站上，lenovo是主要客户之一，甚至Kohwa的产品介绍中pc一项直接就只用Thinkpad的外壳做样品。

misterben

右屏轴的裸照



左屏轴，这里可以看到，屏轴、A壳指示灯板和液晶面板的下缘驱动板部分紧紧相接，这个地方的厚度不允许它们的叠放，布置的已经没有多余的空间。



屏幕左上角的合屏霍尔传感器和WIFI天线。超薄的上半身不允许复杂的天线固定座了，天线是用双面胶固定在A壳上。



摄像头和矩阵麦克风板，两个麦克风用的似乎是贴片式的，并加上了橡胶防噪套。



合家欢

misterben

最后还有一个争议点：电源适配器。
这个实际上也是很多坛友对X1C的不满之处，作为一台以极致轻薄为卖点的笔记本怎么可以用这么不和谐的电源适配器。根本就是一个普通的90W电源适配器而未做任何轻薄化的努力。尽管X1C的优秀快充功能的确需要90W这样比较大电流的电源供应且最终导致会比65W更大一些，但是起码应该做成薄一点大一点也好。另外，90W也不是意味着就非得很大很重。笔者有一只Kensington的Wall Ultra Compact电源，兼容全电压输出和5VUSB输出，瓦数也有85W，却比X1C的轻了很多。当然也可以说这个电源很贵，但是相信去掉全电压输出和5VUSB输出应该可以降低一部分成本，然后再给X1C的价钱加一点的话还是有可能设计出一个轻薄一点的大瓦数电源的。以下是这个kensington电源和X1C电源的重量、大小、厚度的对比：

misterben

上了这么多的图片，写了这么多的文字，也是要做个总结了：X1C的很多细节说明这台机器为了达到轻薄、一致的整体风格，细节方面lenovo确实花了很多的心思，工艺上也是不惜血本，相当多的细节都是非常费工费时的且在往常完全可以被省掉的步骤。但是X1C也有一些很明显的不足、也许再多费一些功夫完全是有可能解决的：比如改为单根可升级内存槽甚至特制内存槽、比如更轻薄一点的电源、比如设法再塞进一个USB口……只能说希望Lenovo能再接再厉吧。

最后再上张图，可以媲美官图么？



















由于原图实在太大，有兴趣的话，可以打包成压缩包在第二页发出。谢谢大家观赏。

misterben

后记：本文得到了坛友dcyzzz1的大力帮助，很多技术性的发现都是在他的启发下得到的，可以说，没有 dcyzzz1不成此文。在此，misterben向dcyzzz1表示衷心的感谢。

并一起向51专门网即将到来的第十一个生日表示深深的祝福，也由衷的希望51nb越办越好！

wise1998

好文收藏，这次的X1C联想的确是下了本钱，起码用了感觉很不错！

dcyzzz1

矮油，版主连说这么多谢谢，偶都不好意思了

rainy_ycy

蛮棒的。

phantom-gy

主板背面去掉胶布图呢？
ps：米斯本缺维生素

lnono

好文章必须顶

hongloumeng7

不错，现在喜欢小的，

heimahei

仔仔细细看完了文章，写的很细致，感谢米斯特笨