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如果说2012年推出的ThinkPad X1 Carbon 让ThinkPad产品含金量上升到一个新的台阶，那么同期推出的ThinkPad Twist S230u则让世人充分感受到如此耳目一新的笔记本应用体验。2013年度是超极本质变的一年，国内外主流品牌下足血本让旗下产品更纤薄更实用更快速，Lenovo的创造力也并未在业已获取的巨大商业利润上裹足不前，并且顺应潮流推出了真正称之为便携超极本的ThinkPad X1 Helix。
拆分状态下的ThinkPad X1 Helix超极本
传统的橡胶漆又称皮革漆，手感漆，绒毛漆。喷涂于物体表面，呈哑光或半哑光状态，手感相当细腻、平滑，外观雅致、庄重。耐划性、耐侯性、耐磨性优良。符合绿色环保印刷，对人体无任何损害。作业性优、附着力好。并可掩盖一般注塑出现的瑕疵或夹水纹。（百度百科）ThinkPad采用的新型喷涂材料在传统橡胶漆上做了深度改良，对汗液侵蚀及划伤擦伤的可修复性较之传统喷塑漆面有相当大的提升。笔者在使用中多次（有意或无意）轻度擦伤机身漆面，用湿布擦拭晾干后基本留不下明显痕迹，这就是橡胶漆的最大优势。
ThinkPad X1 Helix最大实用优势之一：1024级压感（另一说为2048级压感）无源电磁笔。主流商务所必备的手写笔集成在Helix屏幕机身左上方，采用无需电源式电磁感应设计，通过电容触控屏内集成的电磁感应面板实现操控。电磁面板支持1024级压感（入门绘图级），笔尖极为灵敏细致，可以胜任常规的绘图、原迹录入、鼠标操作等功能。屏幕前的插画师、平面设计师朋友们看到这里应该艳羡不已了。
为保证机身在多种变形模式的状态下通风顺畅，X1 Helix的主出风口被放置在屏幕上方一侧。这种设计的优势有二：不影响整体设计的美观度，机身A面机盖部分风格简洁明快，如加入风道设计则会影响整体视觉效果；其次，上置出风口可以降低手持、座机模式下肢体与机身操作部分的热度聚集，让双手始终处于凉爽的操作界面下，提升X1 Helix的操作舒适度。ps：在平板模式下，绝大多数使用环境中风扇噪音都不明显，低速超多副叶片静音风扇的设计思路值得赞扬。
笔记本模式下的ThinkPad X1 Helix布局极为简约，接口也被精简到两组USB 3.0外加Mini Dsiplayport以及一个复合音频输入输出接口。值得一提的是新一代的Mini DP接口：DisplayPort 1.0规格支持单通道、单向、四线路连接，数据传输率10.8Gbps，带宽速度是USB3.0的4倍，最多连接6个周边装置 提供10W电力。足以传送未经压缩的视频和相关音频，同时还支持1Mbps的双向辅助通道，供设备控制之用，此外还支持8位和10位颜色。虽然接口尚未普及，但这些彪悍指标确实让人心动不已。
X1 Helix平板主机部分的接口布局
ThinkPad X1 Helix的机身锁定系统操作极为简单，可以在任何工作环境中用0.5秒钟完成屏幕与底座的热插拔。与其他可拆分机型不同，X1 Helix为屏幕增加了锁止装置，在笔记本模式下可以打开屏幕锁定簧片，禁止无意中拆分屏幕的情况产生。
ThinkPad X1 Helix的后置摄像头分辨率为500W像素，支持全高清视频拍摄。可惜的是并未搭载辅助闪光灯，在弱光环境下成像效果差强人意。不过在光线充足的情况下拍摄效果着实不错（稍后上实拍效果）。基本可以满足用户在出行随拍、视讯会议、家庭录影等方面的基本需求。
机身右上方为电源开关键、音频复合输入输出接口以及音量键、屏幕旋转锁止键。这些按键均采用内嵌式设计，可以防止大多数环境下的误触情况发生。与之对应，键盘底座上没有任何功能按键，这也是X1 Helix平板电脑属性更多的标志之一。由此可以设想，在不久的将来，键盘输入和触摸板操控很有可能会被一体式触控屏完全替代。
看到这个侧身设计，恐怕很多IBM时代忠实玩家已经不能将其归入正统ThinkPad阵营之中。毕竟IBM ThinkPad已经离我们6~7年之久，如果不做变革裹足不前，恐怕也会被玩家们笑作不思进取吧。换位思考，只要质量不缩水，功能和性能跟得上ThinkPad应有的水准，我们的视野也要跟进才称之为上策。
不必担心这11.6毫米的机身会压垮同样纤薄的Helix键盘基座，也不必担心笔记本模式下的散热效果会变差。每一个角度的开合都会令机身背后的可变鳍片随之变化，保证270度范围内的冷空气可以被吸入机身内部。这也是X1 Helix设计中机械工艺感最强的部分，我们后面会做详细解说。
休息一下，通过日常用品的对比，我们一起体验一下Helix的轻薄之处。
Tamron腾龙A005和B005是入门玩家比较喜欢的廉价副厂镜头，也是笔者本文配图所用的镜头。它们的遮光罩尺寸在同类产品中不算大号的。不过放在X1 Helix身边，着实让人体会到X1 Helix的轻薄之美了。比较之前的ThinkPad X1 Carbon恐怕是有过之而无不及。
Helix的键盘基座厚度竟和相机的镜头盖差不多。普通的无线鼠标厚度则是它的三倍以上。
X1 Helix的键盘基座不仅提供键盘录入、USB3.0接口和Mini DP接口，其内置的大容量锂电池模组亦可为X1 Helix主机提供冗余的3小时续航时间。机身D面有六颗螺丝固定，拆卸极为简单，不过由于没有主机配件设备在里面，大家亦可不必拆卸。
ThinkPad X1 Helix 笔记本工作模式下多角度图赏
下面我们来仔细研究一下X1 Helix的“母舰”系统。
屏幕插槽的固定由两个梯形插入栓构成物理接驳部分，中间是左右对称可交换的数据、供电接口。屏幕解锁由机身屏轴左侧的按钮控制。
笔记本形态下的X1 Helix风道入口被机身完全覆盖，Lenovo为此设计了两组微型风扇，配合可变式鳍片盖板来从外界抽入冷空气送入Helix机身内部，270度空气入口保证任意工作模式下都有足够的冷空气输入。
X1 Helix可变式鳍片盖板的工作原理极为简单，转轴金属簧片和鳍片盖板上的磁铁一一对应，因此无论X1 Helix转到任何角度，金属簧片均可牢牢吸附住鳍片上的磁铁。这比采用铰链式盖板的设计降低了很大成本，并且使用寿命更耐久，修复起来也更为简单。
同样的，为避免可变式鳍片盖板在移动中摩擦X1 Helix的机身，设计师也用非常简单有效的思路来解决。途中螺丝刀所指之处是橡胶缓冲垫，在转轴移动过程中可以阻隔鳍片盖板与转轴的金属摩擦，并且与X1 Helix主机保持绝对的不接触距离，杜绝任何刮蹭摩擦情况的发生。
从这个角度可以清晰地看到X1 Helix键盘底座的风道设计。
主机解锁机械装置示意图
ThinkPad X1 Helix机身框架身世揭秘：Powered By Mitsubishi TMB1615。
三菱Mitsubishi TMB1615简介及产品特点：
PC/ABS，聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物，是由聚碳酸酯（Polycarbonate）和聚丙烯精（ABS）合金而成的热可塑性塑胶，结合了两种材料的优异特性，ABS材料的成型性和PC的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线（UV）等性质，可广泛使用在汽车内部零件、事务机器、通信器材、家电用品及照明设备上。
化学和物理特性: PC/ABS具有PC和ABS两者的综合特性。例如ABS的易加工特性和PC的优良机械特性和热稳定性。二者的比率将影响PC/ABS材料的热稳定性。PC/ABS这种混合材料还显示了优异的流动特性。收缩率在0.5%左右。作为一种通过混炼后合成的改性工程塑料。其中，PC就是聚碳酸脂，ABS就是丙烯腈（A）、丁二烯（B）和苯乙烯（S）的共聚物。这种改性塑料比单纯的PC和ABS性能更好，例如：抗冲击性提高，耐热性提高，硬度提高等等。
TMB1615产品特点：
1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好.
2、与372有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆处理.
3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。
4、流动性比HIPS差一点，比PMMA、PC等好，柔韧性好。
由于Lenovo的技术保密政策，我们在这里暂且借鉴一下Apple类似技术的工作原理来作为参考：
选择玻璃作为电介质层，首先是因为这种非导体材料触控上非常舒服，而且结构稳定，可以被高度定制。传统的玻璃表面摩擦力比较大，这样执行触控手势时会有困难，并不适合触控操作。不过玻璃可以通过蚀刻、喷砂、珩磨或其他方法将玻璃变得表面更光滑，更适合手指操作。另外，传统触摸板结构所需的弹簧和集成电路都太大，无法适应超薄的笔记本。可见未来的ThinkPad阵营中玻璃触控板的出镜率会进一步提升。
产品对比时间。
这个角度看，同是11.6英寸的轻薄本，两者表现都不错。C面的对决不分上下（17mm vs 20mm）
而C面长度竟然是X1 Helix胜出（300mm vs 296mm）
代表了两个品牌工艺极限的产品设计
Helix VS Air机身最薄处对比（8.4mm含脚垫 vs 3mm不含脚垫）
Helix VS Air机身最厚处对比（20mm vs 17mm）
ThinkPad X1 Helix主机机身厚度扳回一城（11.6mm vs 17mm）
ThinkPad已经在超极本的战争中逐步掌握优势，期待Apple的下一代Air产品。
乱入一下手机vs超极本的厚度对比。
笔者的手机是Samsung Galaxy Note8.0，就机身厚度而言，竟然只比X1 Helix键盘底座薄1mm左右。而和X1 Helix主机的厚度对比竟然也可谓平分秋色。不知是夸赞Helix的厚度控制出色是好，还是嫌弃Note8.0实在太厚重为真。不过，至少大家可以知道手持Helix平板部分时确实是轻松无压力了。
从X1 Helix开始，笔记本机身厚屏幕薄的传统被打破。
ThinkPad X1 Helix的11.6英寸1080p IPS触控屏，表面采用了康宁提供的高耐磨强化玻璃，显示屏最大打开角度约为120度，支持最高10点触控。400流明亮度及72%色域，在笔记本显示屏中尊为翘楚，在11.6英寸IPS超广角显示屏上体验1920*1080分辨率着实是一种相当完美细腻的视觉盛宴。
X1 Helix主机屏幕下方的双立体扬声器位置相当隐蔽。或许是利用了机身内的空间共振结构，中高音表现及环绕声效果非常不错，音调的立体感、层次感较为清晰。日常的影音播放还是可以轻松胜任的。
分离状态下的X1 Helix及相关参数
或许直立状态下能配一个类似Surface的支架就最好了~
嘛~ 联想到了最近热播的《进击的巨人》
主机可拆卸式设计影响了X1 helix的屏幕开合角度。为完成Twist S230u和ideapad Yoga系列所特有的高难度动作，我们可以将屏幕反插，借以达成下图几种使用模式：
高续航平板模式（5+3hours）
反向站立模式（方便观看影片、简报以及商业环境下的人机交互界面）
这个视角很喜感，标准的桌上小剧院工作模式。
继承了X1 Carbon的不足之处：不够便捷易携带的电源适配器。
ThinkPad X1 Helix与前代系列产品最大的改变之处在于：可分拆式机身设计；内置英特尔i7顶级处理器+256GB固态硬盘的标准x86架构； 11英寸1080p全高清多点触控IPS显示屏外加1024级压感电磁笔。这三个要素都是当下超极本市场激烈竞争中的大杀器。在ASUS、Samsung同类产品还局限在ATOM平台时，ThinkPad已经一步到位升级到i7标准，玩家稍经改造，亦可在X1 Helix上流畅运行Android操作系统，充分享受Google市场的海量免费应用，一机多能，多模式多应用。
希望在后续市场推广营销环节上Lenovo可以加大生产供应力度，进一步把产品价格调整到老百姓喜闻乐见勇掏腰包的程度就皆大欢喜了。
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附图：测试环节
Cinebench测试(From PCPOP.COM)
CPU-Z
GPU-Z
Pcmark 7测试得分4761
东芝SSD固态硬盘AS SSD Benchmark得分831（读写510.42MB/s 447.91MB/s）
3DMark Vantage测试得分：P2460
Windows8系统得分（最高分SSD 8.1 最低分图形 5.4）
AIDA64 Cache & memory benchmark内存测试(From PCPOP.COM)
笔记本模式满载时A面的温度情况
笔记本模式满载时B面的温度情况
便携平板模式满载时A面的温度情况
便携平板模式满载时B面的温度情况
ThinkPad X1 Helix平板主机在Powermark软件中跑出了接近4小时的不错成绩，配合键盘底座亦可获得超过3小时额外续航，配合节电模式，充电一次满足当日8小时工作问题不大。
1360*768分辨率下HD 4000核心显卡街霸4游戏测试得分(From PCPOP.COM)
1360*768分辨率下HD 4000核心显卡生化危机5游戏测试得分(From PCPOP.COM)
http://player.youku.com/player.php/sid/XNTUzMDI4Mzky/v.swf 不知如何发视频，麻烦斑竹帮忙编辑下，谢谢！
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附表: ThinkPadX1 Helix 顶配参数配置
操作系统：预装Windows8 64位中文正版
处理器：Intel IVB i7 3667U
处理器描述：双核心四线程,主频2.0GHz,可睿频加速至3.2GHz,TDP 17W
内存描述：2x4GB DDR3 1333双通道内存
硬盘描述：256GB Sandisk SSD固态硬盘
屏幕描述：11.6英寸,1080p全高清16:9 IPS触控屏
显卡芯片：Intel GMA HD 4000(核芯显卡)
无线网卡：802.11b/g/n(300Mbps)
指取键盘：指点杆, 触摸板(多点触摸),分岛巧克力键盘
数据接口：3个USB3.0（含平板部分1个）, 方形口电源孔,耳机/麦克风,Mini DisplayPort x 2,Micro SD读卡器,SIM卡槽
机身材质：碳纤维+合金
机身重量：屏幕主机部分0.86kg 含键盘底座整机1.70kg,旅行1.99kg
机身尺寸：296mm x 220mm x 20mm
[ Edited by indiors on 2013-6-5 10:01 ] | 
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