【原创】是不是你的菜？ThinkPad X230s深度评测 by E.Review

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      Thinkpad X系列从2008年起开始逐渐分出两个分支，13英寸的X300、X1系列以及传统的12.5英寸X2系列。13英寸的X系列算是ThinkPad细分市场后的新产物，而对于IBM时代经典和保守的主要继承者，依然是X2x0系列。对于创新和守旧的两大论战不会放过2013款最新X230s这个话题焦点，在看过之前的测评视频（点击观看）之后，我们来深度挖掘一下这款史上最轻薄的X230s在继承者的角色上表现如何。


产品亮点不少，革新在其他品牌身上出现皆是好事，唯独在ThinkPad上压力颇多，可谓怪圈。




         碳纤维材质顶盖当然是标配。ThinkPad算得上是地球上碳纤维材料消耗量最大的电脑生产厂商。这种材质除了贵之外，没有什么缺点，材料坚固度、弯曲柔韧度方面亦为上品（视频评测1分9秒处按压测试可见一斑）。硬要说有什么缺点的话，那就是对于一些用户来说外观比较单调，千篇一律的黑色机身，看不出太多差别。
     



        顺带一提的就是，Lenovo标识弱化因素目前在这一带X230s上还未体现，不过对小黑粉丝来说，之后一段时间内，ThinkPad独立血统的属性会进一步剥离Lenovo而存在，这一点确实值得期待。
   
        A壳设计的另外一个变化就是“ThinkPad”和“Lenovo”标示被调转了180°。这样在打开笔记本屏幕之后，两个LOGO看起来就是正向用户的了。这个问题纠结多年，终于在X230s身上得以改良，可谓路途艰辛。同时，顶盖上面的指示灯也仅仅留下ThinkPad小红灯，上方绿色的指示灯被移除，笔记本的电源状态就只能通过那个小红灯来判断，比如在笔记本睡眠状态下小红灯会成呼吸状态闪烁。这样的简约化设计会让急性子的老玩家有点捉急。

        A壳综合评价：★★★★★
        优点     ：坚固、韧性高、耐冲击、耐挤压
        缺点     ：成本昂贵

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         X230s将屏幕厚度减至5毫米，这其中为摄像头总成所预留的厚度占很大比例。视讯会议等商务场合是小黑的主要工作之一。新摄像头弱光环境表现较往代产品明显提升，理论上是增大光圈+插值算法的功劳。而人脸识别功能，在视频对话中可以通过人脸五官识别来辅助对焦（目测焦点以双眼和鼻尖为参考系），这一改进成本很低，而实用性却不错。

       而阵列式麦克风也基本成为X系列全线标配。双麦克风除了立体拾音采样提高信源增益意外，还可以作为彼此的降噪参考系，弱化环境背景噪音从而提高原音补偿和衰减率。这一点和摄像头的软件改良一样，都属于低成本高回馈的细节升级。



  
       雾面屏幕依然是X230s的标配屏幕，应对户外炫光方面秒杀镜面屏。虽然没有配备可视角度以及对比度更好的IPS屏幕，但是TN屏的优点嘛~ 大家也都清楚，价格便宜是王道，配合LED背光，使用寿命也比较长。

       这块分辨率为1366*768的12.5英寸显示屏DPI不算很高，色彩表现也中规中矩，至于可视角度，那个是产品特性决定的，多说无益。不过，打算升级的玩家也可以参考x230的屏幕升级方案，自行选购高分IPS屏，开销方面大概3~500元，性价比还算不错。

      另外，X230s的B面部分跟前辈X230相比较变化还是相当大的，除了屏幕的厚度的缩减，最大的变化还是之前经典的“屋檐”设计被完全的“磨平”，屏幕四周的缓冲脚垫也变成了环绕屏幕一圈、完全融入屏幕边框的胶条。Thinklight屋檐照明灯估计是难以回归了，让我们在这里再次和传统挥别。想在屋檐灯下看打印简报的同学请把显示屏下压~-_-!  老玩家在这里可以再次崩溃一下。

      当然，收拾理智回来看看，屋檐那个丢了确实有点遗憾，但屏幕缓冲胶条的引入还是很不错的。第一可以将A壳与B壳的接缝处做视觉上的无缝化处理；第二可以增强防尘效能；至于第三嘛，说实话我个人不是很喜欢前代产品放在屏幕B框四角的小方橡胶垫，太突兀，欢迎反对意见的玩家吐槽~



        在X系列机型中引入下沉铆合式转轴设计也是一个渐进式创新。并且配合10颗螺丝组成的强化屏轴系统连接全金属屏幕骨架，屏幕断轴什么的也就成了传说。左右各5颗合金螺丝，这个看起来甚是养眼了！180度开合自然没有问题，B面与C面近似严丝合缝的贴合感也让人相当喜欢。不过还是提醒大家一下，180度开合仅限于特殊场合，大家没事还是不要多玩，屏轴没问题，主要是A面机壳没有缓冲脚垫什么的保护，直接摩擦桌面什么的会留下漆面划痕。

      由于采用下沉式转轴设计，之前放在尾部的出风口也被移动到了侧面，尾部的接口也全部消失不见。同样的，前辈凸出式的电池设计也一起消失了。（电池的容量如何保证？我们在后面会提到） 。因此，X230s的9芯可更换电池理想彻底打碎了~  没办法，超极本的机身厚度压榨，让电池薄成饼干，传统电芯设计被完全推翻，这也算是一个痛苦的抉择。



        B面综合评价： ★★★☆☆
        优点            ：厚度减少1/3更美观、A/B面接缝处用橡胶密封条无缝化处理改善视觉效果、双阵列式麦克风
        缺点            ：未配备IPS显示屏、取消屋檐式设计、取消夜读灯
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        X230s的C面也完全变了样子，没有了前辈那些硬朗的线条。取而代之的是更简约的风格。多媒体快捷键被整合到了F1到F12按键当中，只需要按下Fn+ESC按键，使得Fn按键下的小绿灯亮起，就可以切换到默认按键为F1~F12的功能键，不必像传统机型一样去BIOS内设置。X230s上排的功能键增加了win8系统的快捷按键，不过这个和Win键略有重复之嫌。



      X230s依旧延续了前辈的X型支架和鼓型弹片的巧克力键盘设计，1.902mm键程说长不长说短不短。这种新式手感键盘掐头去尾走进了第三个年头，再熬几年也可以进入经典行列了。捎带一提的是，按键左右两缘的轻微翘起，极大程度上避免了误触，并且增大了输入命中率，换句话说，鼓型弹片提供力回馈手感，X支架提高按键边缘输入成功率，这两者是新键盘的设计精髓。喜欢老实IBM按键的朋友，赶快去抢一个ThinkPad外接的USB手感键盘吧，趁它们还未停产。



       触摸板可以说是X230s改变最大的地方。当我们看到Thinkpad小红点的搭档变成这番模样的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。Trackpoint左右按键和触控板融合在了一起，这样虽然大幅度的增加了触控板的面积，提升了触控板的操作体验，却削减了小红点的使用体验。原本方便的实体左右按键被做成了触控按钮，习惯了经典Thinkpad小红点的老用户估计用户需要一段时间去适应，不过好在这块触控板可以通过软件自定义左右按键和中键的按键大小，老玩家们请自行DIY分配面积吧。

       提一下不足之处：新的触控板还有一个比较大的改变，触控板的单击按键变成了整块触控板的下沉，并且这个按键被设计的十分轻，特别容易被按下去。这样做的好处就是，鼠标的拖拽操作变的十分的容易，同样的，误触几率也会变高，虽然需要适应一段时间，但希望未来ThinkPad可以提供更好的解决方案来完善这一问题。



       和A壳一样，Thinkpad X230s上的指示灯被大幅度的削减，除了顶盖上面的绿色指示灯被移除仅留下ThinkPad小红灯（呼吸灯）之外，硬盘指示灯，无线wifi指示灯以及大小写锁定指示灯也统统被移除。取而代之的是Fn锁定状态的小绿灯（这东西完全没用的存在啊，宁愿用CapsLock换啊！）、F1一键静音以及F4一键禁止麦克风的按键上面的橙色指示灯。

      个人角度谈下意见，工作场合下，尤其是我们这些爬格子的夜猫子，最讨厌的就是光污染，在产品设计上尽可能缩减没必要的可见光，不知道有多少人赞同我的看法。大家可以在回帖中聊聊这个话题。





      在12.7毫米厚度的机身上还保留了8.2毫米的全尺寸VGA接口（其他品牌的超级本多以转接口的形式存在），这一点算是良心之作。不过说实话，个人用户的话，宁愿用VGA换个HDMI，接电视机看片方便。如果是商务用途的话，VGA可以直接连传统投影仪等外接显示设备，这个还是应当理性评价的。

      电源接口也采用了目前Thinkpad产品线全面试用的扁平式设计，机身厚度快进10毫米级跟手机去拼了，让我们和老式大圆电源接头说拜拜吧，这点改良应该算争议不大。在转轴被全新设计了之后，出风口不得不放在了左侧出风（艾玛好在不是右侧出风口，不过在这里同情一下左手向同学），机身底部进风，组成一字风道。关于机器的散热以及风扇设计我们在后面继续说。左侧还有一个USB3.0接口以及一个miniDP接口。

        但是！原谅我的转折~ USB接口无论如何请再下代产品多留一个吧！鼠标神马的无法直视啊，总要有一个接口给鼠标用，蓝牙鼠标确实不给力啊老湿！USB接口三个就够，真心！我拿Mini DP换个，侬给个2.0也好！跪求支持！



      右侧接方面，全尺寸的Rj45网线接口得以保留，这个也可以有，Wifi目前的稳定性、安全性还不能替代网线，注意这是一台商务本，之后ThinkPad愿意出娱乐导向的机型，放心VGA和RJ45都可以省了，到时候机身厚度直接压榨到10毫米级。3G上网的SIM卡槽和SD读卡器卡槽被叠放在一起，这个设计也算是将机身厚度的压榨率做到极致了。

      这里需要说明的是SD插槽比较紧，比较厚的SD卡会有一定的几率卡在里面，大家可以试试看。另外右侧的USB3.0接口支持关机充电，耳机麦克风一体式接口大家很熟悉了，不多赘述。



       X230s内置3G上网模块，这个SIM卡托的设计跟iPhone的设计十分的相似，需要卡针才能打开，其实做成推动弹出的也不错。


        
       为瘦身做出妥协，USB缩减到两个，阉割无线网卡开关、现在已经完全看不到的ExpressCard，以及底部扩展接口。传统商务时代的印记渐渐消失。不过，扩展坞接口和Express Card这两种接口我真心没用过，不知道大家用的如何。

      C面及接口综合评价： ★★★☆☆
      优点                      ：12.7毫米厚度上尽可能做足了接口类型、电池模块设计的配合下C面发热量尚可、背光键盘
      缺点                      ：五键式触控板没了、USB数量太少、没有最常用的HDMI

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      来到D面，一体化的镁铝合金底壳安全系数比塑料机壳高了，但在保证整体美观的同时也牺牲了前辈方便更换硬盘内存等设备的可拆卸背面挡板，好在是螺丝不算多，想要清灰除尘换硅脂的话，拆开机器盖板还不算太麻烦。当然了，除了冬天，金属D壳也意味着诸位亲不要轻易把本子放到腿上肚子上用，热传导效率比塑料高也意味着D面温度会比塑料机壳版的更热。

      风扇位置的改变，导致进风口被移动到了底面，背面的多个区域的激光时刻进风口，配合四个比较高的脚垫来满足进风量的要求。除了上面提过的金属D面温度会略高之外，D面的风窗设计稍显零散。下图机身左侧大的方格进风孔下面是Wifi和NGFF固态硬盘，想必主要是给Wifi模块做散热，而右侧垂直“L型”风道下面是CPU和内存，最右侧小方格是风扇主进风口。深究一下：Wifi的大风窗会不会影响CPU风窗的风压补偿？因为进风窗越多，单位风压就越低，进气气流就越分散，如果可能的话，X230s的本友可以尝试将左侧大风格下面喇叭处的风格做一下部分封闭，这样可以提高CPU处的单位进风量。很多年前在广达某款机型上做过的风道改造实验演算过这种构思，有兴趣的朋友不妨一试。

      第六代的鹰翼风扇增加了风扇的扇叶，越多的扇叶面积意味着同等转速下进气密度的提升。官方提出了进风量增加28%的算法，这个咱们草根评测不太好验证，不过官方技术PDF里面提到的新型静电释放模块倒是值得期待。理论上可以减少散热器灰尘堆积，具体效果如何，还要看几个月后的用户反馈。笔者在这里还是要多嘴一句，无论官方提出多么高明的技术解决方案，都不能代表用户可以永远不清理维护自己的笔记本散热系统，半年~一年一次常规清灰除尘更换导热硅脂的工序还是要有的。你对它好，它才会对你好。

      客套话说完，但良心话是要讲，X230s的风扇噪音基本算目前听过的最低的，无论待机还是工作满载，没有之一。我对噪音极为敏感，因此X230s在我这里给分最高的就是噪音表现环节，有兴趣的本友可以去卖场现场感觉一下。


  
官方开盖图示：



      在使用FurMark 软件加AIDA64 系统稳定性测试的拷机过程中， X230s的亮点表现在噪音方面。在高速旋转的过程中几乎没有太明显的噪声，要知道在全神贯注工作的过程中风扇的噪声是相当讨厌的。环境温度28摄氏度拷机23分钟后，CPU的温度最大值在86℃平均80℃。86的表现谈不上优秀，但测温曲线表现很平顺，意味着风扇对热功耗的管控上限就是86摄氏度，前面提到过6代鹰翼的静音问题，想必散热表现中存在对机器静音要求的中和。

      温度环节说到这里，老玩家们应该嘴角带笑，咳咳，咱们都有TPFancontrol，噪音温度一手掌控你懂的~ :-P




        通过热成像仪我们也可以看到，X230s键盘的中心温度还是比较高的，诸位亲按FGCVN什么的时候请尽量快速把~ 这里大胆猜测一下C面温度的设想，如果说键盘框架不采用玻璃纤维，而合C面一体成型做成镁合金的话又会如何？恐怕，额~ 好吧还是玻璃纤维吧。



D面表现反倒是让我惊讶，最高39.6度出风口位置，额，这不科学~ 比预想中低了8~10度。至少不应该比C面低才对。继续深思！

       X230s一体式的底壳下，安置了两组23Wh的锂电池模块容量共计46Wh。很多玩家对电池的吐槽达到了白热化程度。我在这里用自己的理解角度谈一下为何选用前后配电池设计：

       第一：机身厚度削至17.7毫米，传统圆柱电芯已经不能塞进去了，薄片电池大行其道，这个咱们是认可的；
       第二：机身小，12.5寸，单电池组23Wh续航时间只能顶3小时，这样的产品出来不符合X系列身价，不可考虑；
       第三：两组电池46Wh，决定了两片电池组要分开放，揉一起太大个，做成Macbook Air那样好几小块防滚架和主板框架的设计不接受；                第四：掌托下电池避免了掌托操作区的温度过热；显示屏转轴处避开主要部件如CPU主板供电系统等，热量向显示屏处传导更少，延长了屏幕总成寿命，减少泛黄。

       综上所述，这是一己之见，欢迎大家吐槽~


  
           D面及散热综合评价： ★★★☆☆
           优点                      ：全金属机身提升坚固度和形象档次、一体化压铸成型工艺提升明显、风扇噪音可谓上品
           缺点                      ：金属机身带来的发热量、D面底壳中部缺1~2颗加固螺丝，D面中心按下去有形变

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       ThinkPad X系列一直在改变，在Lenovo的笔下，这副画面遭受的非议和争论从未停息。因为喜爱，对IBM时代的固守与迷信成为小黑粉丝下意识的坚持。每一次新产品的研发，ThinkPad在努力地、默默地、小心翼翼地让自己得到更多人的认可与欣赏，希望喜爱小黑的你我，能把这份扛在ThinkPad肩上的重担稍微减轻一些，试着给予他适当的宽容和理解吧！

      PS，再给我一个USB我就不黑了好么！

                                                                                                    感谢浏览本文，觉得不好请吐槽，觉得好请转载！Thx~
                                                                                                                                                                                                                      2013.7.10 indiors
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附图1*
CPU-Z信息


附图2*
CPU-Z 内存信息


附图3*
CPU-Z SPD信息


附图4*
CINEBENCH R10 得分

  

附图5*
CINEBENCH R11.5 得分



附图6*
AS SSD Benchmark 得分



附图7*
HD Tune Pro 5 得分



附图8*
win8 得分


附图9*
PCMARK 7 得分



附图9*
3D Mark Vantage E档测试成绩



附图10*
新3D Mark Ice Storm 测试成绩



附图11*
街霸4 游戏测试成绩


[ Edited by  indiors on 2013-7-12 10:38 ]

56yamamoto

这机器怎么看怎么别扭**\

misterben

碳纤维材质顶盖——这个确实是意料之外

asusms

没有硬盘指示灯简直就是TMD奇葩设计！！！

misterben

hdmi论普及度不如vga，论参数不如dp，商务机采用hdmi接口的确实不多。

文中观点不一定完全赞同，但写的非常好。

ycren

硬盘指示灯都没有？OMG，不会吧。

indiors

看片真心HDMI... ... VGA输出1080p好痛心的说

乱发烧先生

机身大小一点也没有提到，直接说这货比X230/X220大，我接受不了啊！

56yamamoto

X230s这机器根本没有防滚架,如果用合金打造了C面和D壳也能被称为防滚架的话,那苹果可以号称全系列具有防滚架设计了

hanjinhj

楼主，附加图片看不到啊

56yamamoto

联想到现在广告里关于防滚架的图片还是用的T61的图，有虚假广告之嫌 **\ **\

Sonata

拿不是HDMI说事的明显还是没搞清楚自己是什么类型的用户应该买什么类型的机器……

高低杠

我觉得不要屋檐之后，把CD面也做成平的，可以在前面放读卡器、无线开关、耳机接口

brianguo

文章写得很赞！  没有硬盘灯的设计我很赞同，我非常嫌弃硬盘灯长闪，心烦意乱的。

pioneer

不错，除了那个蛋疼的1366*768的分辨率和usb口

shaoyaping

我觉得比老机型好看多了，怎么看怎么帅，硬朗，特别是D壳设计，符合我的审美

zwq1234

哦----LZ你的思维不 ----- 菜？

   这 X230s做成这样,就根本不应使用 ThinkPad 的牌子.

             设计成这种机子,应当用---------- LENOVO....




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[ Edited by  zwq1234 on 2013-7-13 05:25 ]

woyoka

tp强的是红点, 弱的是触摸板.
现在强的不断被削弱, 弱的没看到强起来. 触摸板模拟的左中右竟然不能按下去, 尼玛疯了 脑子进shi

zhouxinj

Mark一下，顶楼主这篇文章，耐心细细看完。

在X240s即将来临之际，这篇文章足以做一个参考对比了。

hgx1218

TP既然是商务风格，就应该坚持下去，尽可能考虑商务用户的感受，而不是一味的追求新潮，轻薄的机型，我反正不希望看到TP变成现在这个样子，经典的元素，都没有了，我觉得很多黑迷之所以是黑迷，就是因为喜欢TP身上一直具有的经典的元素，而不是像联想现在这样，把这些经典一点点抹去。哎，个人观点，个人比较念旧....

soldierxu

完完整整看了一遍，期待下一代有更大的进步

zzk8816

什么玩意这是！

hjlinc

TP革新被骂是怪圈吗？请楼主先看看TP的是革新吗？学习别人的最新设计，外观设计师水平低，有新潮元素却没有整体的美感。
苹果虽然是引领时尚，但它是否有过抹掉自己经典设计的行为？
想要新的客户群，可以用新的系列。可E系追新无功底造成不愠不火却让联想做出了使用原有系列浑水摸鱼的决定。

再说硬件设计，好多年都是平庸的配置，原有的特色功能也不见有升级的动作。就说电源管理，尼玛一不小心点一下60S就做不了其他事了，启动慢都不说了，居然在这种启动速度下还要最前置LOGO……

henrysting

大部分赞同，如今的TP已经没多少值得留恋了……

heippy

文章是好文章，里面的观点不完全赞同

windroc2000

唯一让我有所期待的是，这货真有高分IPS屏可换吗

风舞残阳

终于拿a壳做文章了，塑料了，你可以跟我争他是啥高科技材料，反正我只认识塑料

indiors

恩，我建议Lenovo去给你复刻一个X60吧，这个才是真正的X系列，对吧？

kecin1981

喜欢x301的路过！

heimahei

评价很中肯，文笔幽默，喜欢