【请教】这几天捣鼓T420的散热

hklbr

最近又开始玩点网游，T420的i7-2630qm貌似发热有一点点厉害，80度左右

于是开始折腾了一下不同的散热方案

一个是用导热硅胶垫做了个回型贴再涂7783，不理想，估计是回型贴稍厚，导致硅脂太厚

另外一个是使用了laird相变导热材料，由于相变材料比较特别，测试的时候，刚开始温度变化比较大，瞬间升到91，然后波动较大，72-93度之间

再后来重新恢复只涂7783，最高78，蛋疼啊

网上搜了硅脂，貌似ICD7不错，但是据说是有概率伤DIE核心表面，这个有谁用过，可以告知下么

还有就是MX-4，据说也是比较好的选择，x宝我查了下，基本是20-30之间，打算看看什么时候搞一支试试


PS：在我拆风扇的时候，发现了这个



是laird，不知是不是相变材料

lioulangzhb

铜片  其他都是伪科学

troyme

这个我觉得是属于瞎折腾的范畴，温度高就高呗，烧不坏就行

x30er

你探讨的只是“最后一公里”的问题，其他环节出问题散热一样不好

降A大调Waltz

普通商务本最好还是不要用四核的U  双核四线程已经足矣  其他不说，那个45-55W的TDP我看了心里就发毛     基本是当年移动PC的水平了

像W5XX系这样的大型移动工作站和外星人那种完全追求性能的BT级游戏本，用四核U还说的过去   15寸以下的本子提供的散热空间和电力，不足以支撑4核U

hklbr

玩游戏在80度左右我也可以接受，但是时间长了，就不止80了就有点儿接受不了了

hklbr

平时使用没什么问题啊，就是想试试各种不用的散热硅脂，看看能不能温度再低点

hklbr

没见过直接用铜片的，都是涂硅脂，难道硅脂厂商都是伪科学么。。。


而且die表面不是特别的平，直接接触肯定有空隙

yimuheshang

这些机器还是不要折腾 但还是个人吧我一般只是用电脑 掌握一般的软硬件知识就好 否则出问题资料毁了伤不起

降A大调Waltz

QUOTE:

Posted by hklbr on 2013-11-10 21:40
平时使用没什么问题啊，就是想试试各种不用的散热硅脂，看看能不能温度再低点

笔记本的散热受到空间限制很大，换硅脂作用极小      说句不太好听的吧，U本身个体差异引起的温度差，在笔记本平台上，影响因素都远远大过换硅脂带来的效果

jbcdidgosir

QUOTE:

Posted by hklbr on 2013-11-10 09:15 PM
最近又开始玩点网游，T420的i7-2630qm貌似发热有一点点厉害，80度左右

于是开始折腾了一下不同的散热方案

一个是用导热硅胶垫做了个回型贴再涂7783，不理想，估计是回型贴稍厚，导致硅脂太厚

另外一个 ...

分享一下我涂抹硅脂的经验:

1. 买一支好点的硅脂,我是淘宝上9.8元一支的.你有更好的我也不用说了.
2. 先把硅脂全部擦干净
3. 涂一点点,真的只要一点点就行,如果缝隙小,那是越薄越好.然后用刮片涂抹开,我是用回形针一边掰直后刮的.只要覆盖到就行,尽量薄.
4. 将散热器安装好,就像正常安装一样,该拧紧的要拧紧.
5. 将散热器拆下,看看散热器上的硅脂污痕,如果是完整的方块,OK,重新装好,结束.
6. 如果有少量的不完整,则在不完整的地方适量增加些硅脂,然后重新压上去,如果你不嫌麻烦,可以跳回第4步,否则就直接装好,结束.
7. 如果发现大量不完整,或者需要涂很厚才能接触到,那么,铜片是比较好的选择.这个我没经验,就不瞎讲了.

另外,最最重要的一点,出风口栅格的灰一定一定要清理干净,这个是需要拆风扇的.

[ Edited by  jbcdidgosir on 2013-11-10 22:05 ]

hklbr

可以明确告诉你，不一样的硅脂，涂的效果不同，散热能力相差非常大

hklbr

9.8的导热系数估计不行，7783是6，游戏也达到80，准备上导热系数8.5的mx-4试试

zgnyfzyhxhzh

搞不好温度会上升。

doscn

动手能力不错啊。报告一下效果 。