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专门网»论坛 › 笔记本技术 › 经典ThinkPad专区 › T4X显卡容易虚焊的真正元凶
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[显卡] T4X显卡容易虚焊的真正元凶

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19980722

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2007-1-16
发表于 2007-4-4 10:02:43| 字数 181| - 中国–湖南–长沙 联通 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是做电子产品的，前段时间我们一款产品上有一个发热量较大的IC大批量的出现虚焊，后来经检验是植焊这批IC的锡浆出拉问题，本来对发热量较大的芯片要使用高温无铅焊锡的，可是厂家为拉减低成本就使用拉普通焊锡，最近看到坛子好多兄弟的T4X 显卡 出拉虚焊，是不是也是这个原因造成的呢？？？请知道的兄弟进来讨论下。

[ 本帖最后由 19980722 于 2007-4-4 10:03 编辑 ]
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hdht

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发表于 2007-4-4 10:04:52| 字数 85| - 中国–江苏–南京 电信/腾讯云 | 显示全部楼层
其实我认为恰恰相反，因为rohs的要求，采用无铅工艺bga，然后又有某方面技术不到位导致容易虚焊的可能性更大……

跟设计可能也有关系，参看xbox360骇人的三红灯现象……
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Choi

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发表于 2007-4-4 10:06:29| 字数 17| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
怎么能用普通焊锡做BGA的？^_^
Toyota MR2 (MZW21/1MZ-FE in progress)
Mitsubishi Lancer Evolution IX MR (CT9A/4G63T)
Volkswagen Golf Alltrack
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19980722

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 楼主| 发表于 2007-4-4 10:06:55| 字数 10| - 中国–湖南–长沙 联通 | 显示全部楼层
哦，原来如此，学习拉
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maithon

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发表于 2007-4-4 10:07:10| 字数 21| - 中国–广东–东莞 博路电信科技公司 | 显示全部楼层
这只是其中原因之一，
况且t系早就无铅化了。
为什么要结婚？
---资源的优化组合。
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19980722

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 楼主| 发表于 2007-4-4 10:08:24| 字数 63| - 中国–湖南–长沙 联通 | 显示全部楼层
回三楼兄弟，是锡浆，常见的有普通的和高温无铅的，而后者价格贵很多

[ 本帖最后由 19980722 于 2007-4-4 10:11 编辑 ]
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wwss

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2006-3-11
发表于 2007-4-4 10:22:11| 字数 9| - 中国–江苏–苏州 电信 | 显示全部楼层
技术和设计问题吧？
winbook→t23→t30→x31→t43→t42p→x60
EOS-1D MARKII；17-40L ；35-350L
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Hotdog

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发表于 2007-4-4 14:12:37| 字数 30| - 中国–上海–上海 东方有线 | 显示全部楼层
可能是无铅工艺刚导入的时期，工艺不成熟，或者是结构设计的问题
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黄土高坡

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2003-11-26
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发表于 2007-4-4 14:18:37| 字数 8| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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jokychen

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2006-10-12
铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)
发表于 2007-4-4 16:31:57| 字数 10| - 中国–浙江–宁波 电信 | 显示全部楼层
太专业了,专业的说!
T400S ,SP9400, 64G SSD+500G HDD, 8G ROM,1440*900 LED, GOBI1000 WWAN
X240 CTO1WW
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big-eblis

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发表于 2007-4-4 17:06:01| 字数 53| - 中国–浙江–衢州 电信 | 显示全部楼层
应该是工艺改变技术不过关引起的
后面的41、42、43就逐渐好转，应该是对新工艺的掌握与控制得到完善的结果，
。。。。
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jarodpeach

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天下无敌I Rank: 5Rank: 5Rank: 5Rank: 5Rank: 5

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发表于 2007-4-4 17:07:03| 字数 14| - 中国–浙江–杭州 电信 | 显示全部楼层
如果是这样减少成本就是丑闻了
感谢维森特，另外我的签名死哪儿去了？
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wq0551

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发表于 2007-4-4 17:21:19| 字数 35| - 中国–安徽–合肥 电信 | 显示全部楼层
听公司硬件部的同事说过，BGA焊接用的锡浆价格差别很大的，要选对才好。
C610 -> T23 -> T30 -> 台式机
http://www.51nb.com/forum/thread-488973-1-1.html
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kerchi

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2006-12-31
发表于 2007-4-4 17:29:22| 字数 59| - 中国–湖南–常德 电信 | 显示全部楼层
电子的产品的长期高温使用出现虚焊是难免的，问题是出了虚焊后，不是普通方法就能解决的。很多主板由此导致了报废处理。悲叹。
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vevin

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发表于 2007-4-4 17:56:05| 字数 169| - 中国–上海–上海–奉贤区 电信 | 显示全部楼层
虚焊问题其实解释起来很简单原因有:
1.焊接不牢固  如焊点堆锡太少 焊盘前期氧化未处理干净没完全吃焊
2.外界应力作用导致脱焊
3.冷热膨胀疲劳 冷的时候收缩 热的时候膨胀这样长期交替导致焊点材料疲劳断裂
4.焊接材料本身的问题
理论来说本来设备都有个使用寿命问题 到设计寿命后产生这样的问题是在情理之中的 可惜我国的国情导致二手机泛滥 各种问题暴露的也比较多了
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特工

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发表于 2007-4-4 20:27:41| 字数 20| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
是不就T40虚汗的问题要求IBM招回呀？
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freeyang

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发表于 2007-4-4 21:22:01| 字数 18| - 中国–河北–唐山 中移铁通 | 显示全部楼层
高深啊，ibm应该就这一事件给以解决
T42换43主板，高分x300，x200，x395，x13锐龙gen1
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cooepret

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发表于 2007-4-4 21:38:34| 字数 20| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
无铅焊工艺不成熟，出问题的可能比含铅的大
Fujitsu 486->Dell P120->Fosa K6II300->IBM T21->IBM X24
->Hedy V435
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agwlzjh0709

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发表于 2007-4-4 21:57:18| 字数 9| - 中国–安徽–滁州–来安县 电信 | 显示全部楼层
LZ蛮搞笑的，呵呵
T42p DT2.26G 2G 160G+320G SXGA  X40 DT1.4G 1.25G 60G qq:422068153
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伞

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发表于 2007-4-4 22:52:24| 字数 207| - 中国–广东–广州 移动 | 显示全部楼层
PCB基板变形才是最大的原因，在笔记本移动的过程中，单手拿本本，或本本受到挤压时，T4X由于没有整体的加强根，PCB会变形，如果BGA的IC面积较大，处在变形处曲面最外区的BGA小球受到的拉力越大，焊球是活生生给拉开的，主板上左半部分的BGAIC，CPU插座，南桥，网卡，虚焊比较小，右边的比较多，我想大部分人是右手去那的吧。T60增加那个所谓的骨架，其实是解决T4X单手拿的时候，PCB变形导致BGA脱焊的问题。
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