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楼主: xiaogangziyzh

CAS T系列的顶盖到底是用什么材料制作的?

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发表于 2005-8-7 09:10:23| 字数 163| - 中国–吉林–长春 联通/客车厂 | 显示全部楼层
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Originally posted by wsyxaacer at 2004-1-16 23:39:
钛,碳纤维一般不会和铝同时用在一起,总是其中一种和铝结合.三者结合会没有二者结合来得牢固.碳纤维不能用在高温的地方,只能放在顶盖,因为高温会让一部分碳从合金中析出

你说的这个高温对于笔记本是不是有点太高了,那是锻造时所说的高温吧
Thinkpad X61 DA1 T8100 3G 250G 1G询盘 NOKIA E50
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发表于 2005-8-8 11:04:46| 字数 10| - 中国–黑龙江–大庆 联通 | 显示全部楼层
添加钛元素后的铝合金
QQ3566651 13089077620
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发表于 2005-8-10 23:14:31| 字数 21| - 中国–江西–南昌 电信 | 显示全部楼层
谁要分析T2*的材料??  我给他提供顶盖!!
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发表于 2005-8-19 20:26:24| 字数 16| - 中国–广东–汕尾 电信 | 显示全部楼层
谁想分析T4*的顶盖???我提供
TP T41
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发表于 2005-8-19 21:35:55| 字数 9| - 中国–浙江–绍兴 电信 | 显示全部楼层
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发表于 2005-8-25 10:53:27| 字数 40| - 中国–浙江–杭州 电信 | 显示全部楼层
T2 t3 t4各个系列用的材料是不一样的。
所以这样的标题是不严谨的。
根本无法讨论。
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发表于 2005-9-12 11:13:00| 字数 9| - 中国–湖南–长沙 电信/湖南师范大学 | 显示全部楼层
结实就好了拉```
IBM-T42 4WU 水货我也喜欢 PM2 735 1.70G 512M 40G 14.1XGA ATI 7500 DDR2 32M
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发表于 2005-9-13 02:09:17| 字数 15| - 中国–山东–济南 电信/山东建筑大学东校 | 显示全部楼层
还是找个专家解剖一下研究研究啊
X61 X61T T61 HP6930P HP6910P
T430
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发表于 2005-9-19 20:14:57| 字数 13| - 中国–山东–济南 电信 | 显示全部楼层
反正就是好,期待最终结果!
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发表于 2005-10-9 17:39:28| 字数 11| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
感觉大部分的成分是塑料
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发表于 2005-10-14 23:50:26| 字数 8| - 中国–浙江–杭州 华数宽带 | 显示全部楼层
有质感,用着喜欢
T43 CC2
偶的菜地:http://blog.dukuai.com/10023332
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发表于 2005-10-19 22:05:43| 字数 8| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
不知能不能防弹。
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发表于 2005-10-23 00:17:31| 字数 6| - 中国–福建–厦门 电信 | 显示全部楼层
原装是金属的
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发表于 2005-11-14 16:38:34| 字数 76| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层

我是学高分子化工的,不介意的话…………

我是学高分子化工的,不介意的话,可以给我一些样本,我们学校实验室可以分析一下

解除一下大家的困扰,哈哈!

我现在用了一个T40的本本,舍不得取自己的,嘻嘻!
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发表于 2005-12-11 10:38:35| 字数 5| - 中国–广东–佛山–顺德区 电信 | 显示全部楼层
顶了先吧。
X60S.
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发表于 2006-1-10 08:53:29| 字数 7| - 中国–山东–烟台 电信 | 显示全部楼层
就是合成塑料拉
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发表于 2006-1-13 01:51:10| 字数 80| - 中国–广东–深圳–南山区 电信 | 显示全部楼层
T43好像说是镁铝合金的,忘了是哪个网站上看到的了。改天找出来贴过来,上面还有说到T系列以前的型号用过的顶盖材质,有abs的,也有含钛的炭素纤维塑胶之类的东西。
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发表于 2006-2-7 12:22:37| 字数 27| - 中国–浙江–绍兴–诸暨市 电信 | 显示全部楼层
额,怎么没有反应了,那几位说去化检的朋友还没有结果么?
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发表于 2006-2-15 10:43:50| 字数 131| - 中国–山东–日照 联通 | 显示全部楼层
我的是t23
但是我的上盖已经被划得惨不忍睹了
希望高手介绍一下怎样才能把它弄好
再请教一个问题,在青岛哪个地方能买到3M思高摩布??
还有在青岛哪个地方能买到外置的dvd盒,价位是多少?
qq:409406157
e-mail:yaojiudong@163.com
多谢指教
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发表于 2006-4-22 00:51:49| 字数 786| - 中国–广东–广州 新一代技术(广州)有限公司BGP节点 | 显示全部楼层

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顶盖的分子强度测试
    分子强度测试的等级  1-257
    综合了厚度,化学合成等因素
    测试结果为
    T2x--T30等级       26.2---26.5
    T4X       等级       27.9

   具体的解释是分子强度表示当物体所能承受来自于外来的力量的冲击的等级。
   美国FBI防弹背心的材料的分子强度为181---189,大约是T2X-T30,T4x顶盖
   材料的6.5倍左右。实验室的主任发来的信中提到,等于是7块左右的T2X- T30,T4x顶盖材料可以挡住   一发手枪的子弹。对于这种材料实验室的工作人员给与了很高的评价,对于笔记本工业应用这样的材料是非常合理的,在高温的情况下也不会出现变形。

关于耐压和材料硬度测试:
这次测试所用的两快顶盖都是订自美国IBM的。过程如下将两快面积和比T22和T41的顶盖小一点的LCD防在两快顶盖下,由重25KG的重物从一米下往下砸,到45KG时T22顶盖下的LCD出现龟裂。T41的是到55KG时才出现的龟裂。到100KG时T22的的顶盖已经开裂,而T41要到115KG。
可见T41的顶盖材料的确是比T2X系列有了改进。

材料的韧度
T2X: 37。4
T41:35。1
工业最大255(用于汽车工业)

实验人员提到了刚度的问题,可能是由于T2X的化学成分,刚度明显不如T4X的顶盖。
大概的成分如下:T2X:钛1。7%, 铝 47。1,不名成分碳合成物(23。1%)
                        T4X:镁6。4%,锰化和物2。1% 铝 39% ,不名成分碳合成物12%
                       其他成分很难再分解
但从化学成分中看出,得T2x顶盖还是含有23.1%的非金属,所以只能称为钛复合物。同理的T4x顶盖也只能称为镁复合物.试验人员还解释了为何不采用全合金材料。因为如果采用了全合金材料刚度可以得到更好的提高,但材料的韧度会大大的下降。如果材料的韧度不够那材料的塑型的成本是非常昂贵的,就算成功也很容易折损。

[ 本帖最后由 x30er 于 2006-6-18 02:47 编辑 ]
再见为了再见
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发表于 2006-4-22 13:34:24| 字数 15| - 中国–上海–上海–黄浦区 电信 | 显示全部楼层
楼上的这个不知道是不是最终答案
ThinkPad带来的感动无可替代.
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发表于 2006-5-26 17:27:39| 字数 37| - 中国–北京–北京 电信 | 显示全部楼层
猜测:AL + Mg 基体  然后表面渗C 复合材料应该是一种漆采用特殊工艺处理上去的
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发表于 2006-6-20 17:54:29| 字数 62| - 中国–上海–上海–虹口区 电信/杨浦区电信 | 显示全部楼层
总之,T23按压顶盖会有水纹,而我的N600c却没有,N600c是镁铝合金的。这说明什么钛合金是骗人的,根本就不如镁铝合金。
N600c:1.06G/XGA/256M×2/ATI16M/4k120系列40G/DVD
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发表于 2006-7-11 14:09:51| 字数 22| - LAN | 显示全部楼层

感觉上是一种特殊的塑料(里面加了东西甚么的)

感觉上是一种特殊的塑料(里面加了东西甚么的)
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发表于 2006-7-11 14:24:44| 字数 9| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
反正知道钛很贵 哈哈
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发表于 2006-8-8 22:49:04| 字数 103| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
不好意思又挖坟了,版主原谅
QUOTE:
T4X:镁6。4%,锰化和物2。1% 铝 39% ,不名成分碳合成物12%

这么说来,T4X的顶盖没有含TI喽?或者说是以碳合成物(不明白这个概念,混合物?化合物?)形式存在?
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发表于 2006-8-9 09:16:43| 字数 23| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
什么什么哟,盖子,我觉得就那样我买觉得不会买的
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发表于 2006-9-4 15:48:47| 字数 8| - 中国–山东–烟台 电信 | 显示全部楼层
110楼的利害、
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发表于 2006-10-2 00:39:13| 字数 14| - 中国–河南–郑州 电信/东风路省中医院 | 显示全部楼层
放心吧,成本肯定会降的。 原则
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发表于 2006-10-28 13:30:48| 字数 20| - 中国–安徽–合肥 电信/福斯特科技有限公司 | 显示全部楼层
这么高深的技术,看来NB真是高手如林啊.
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