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楼主: xiaogangziyzh

CAS T系列的顶盖到底是用什么材料制作的?

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2004-9-8
发表于 2006-10-30 14:21:12| 字数 13| - 中国–河北–邯郸–邯山区 联通/职业技术学院 | 显示全部楼层
都看了,不是很懂,HOHO
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发表于 2006-11-15 22:32:14| 字数 12| - 中国–四川–成都 电信/西南财经大学(光华校区) | 显示全部楼层
官网上说t60是铝镁合金
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发表于 2006-11-19 20:42:55| 字数 93| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
T60的掌托是使用三菱工程塑料公司的PC(聚碳酸脂)+ABS+40%玻纤制造,

估计机器外壳其他部位的塑料也是同样的原料.

[ 本帖最后由 luckymai 于 2006-11-21 03:00 编辑 ]
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发表于 2006-11-20 12:47:30| 字数 24| - 中国–广东–广州–番禺区 电信/南沙区电信 | 显示全部楼层
总的来讲,IBM的材料是很好的,做工是很精细的.
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发表于 2006-11-20 23:45:52| 字数 30| - 中国–湖南–长沙 电信 | 显示全部楼层
抓狂
本来已经睡下的
特地起床去验证
发现早期的IBM
更有金属感亚
IBM 560
IBM T23
IBM R51 x60s T60
thinkpad R61
AUSU A620+
BlackBerry 7230
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发表于 2006-11-21 12:12:45| 字数 26| - 中国–北京–北京 教育网/北京机械工业学院 | 显示全部楼层
多谢大家告诉阿  我一直不知道  是金属的   

不过感觉确实很耐磨
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发表于 2006-11-23 09:47:41| 字数 27| - 中国–北京–北京–海淀区 联通 | 显示全部楼层
A壳材料确是合金,而且肯定有铝的成分。硬度高,确很脆!
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2006-9-19
发表于 2006-11-23 11:10:06| 字数 13| - 中国–浙江–宁波 电信 | 显示全部楼层
古董帖,一帮考苦分子.嘿嘿
T42 2373-BZ1 1.7 1G fujitus60G 7500 wifi
x200t
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发表于 2006-12-1 23:00:18| 字数 2| - 中国–湖南–长沙–天心区 电信 | 显示全部楼层
Mg
为人民服务!
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发表于 2007-1-1 12:36:55| 字数 73| - 中国–陕西–西安 联通 | 显示全部楼层
当年用墨西哥制造的TP600,时间长了把掌托处的油漆磨掉了,发现下面是层银白色的铝,很结实,先在用41,从掌托处传来的嘎吱声告诉我,他是塑料滴!!
T43p
X61 8G 500G GBN 43T0961
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2005-6-17
发表于 2007-1-3 03:35:10| 字数 13| - 中国–广西–梧州 电信 | 显示全部楼层
我想是第三种原料做成的~!
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2006-5-14
发表于 2007-1-18 13:25:20| 字数 5| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
稀有金属吧
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发表于 2007-1-19 14:53:33| 字数 10| - 中国–浙江–宁波 电信 | 显示全部楼层

好东西

好东西要支持一下吧.
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发表于 2007-2-1 16:14:10| 字数 289| - 中国–陕西–西安 电信/西北有色金属研究院 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 jazzthinkpad 于 2005-1-19 21:16 发表
就我所知道的关于钛的特性,说一下:
钛,绝缘(或低导电?记不清了),硬度低(相对于热处理、淬火之后的钢来说,如果钛也和钢铁一样那么容易加工,那么硬度是很高的),强度韧性高,抗腐蚀,对人体一般不会产生 ...



我的感觉,你对钛及钛合金很无知!还需要继续扫盲。
我就是研制钛合金的科研人员,真正钛纤维增强复合材料是很贵的,恐怕不可能用在电脑上,因为大材小用了。
其实外壳什么材料,如果是金属材质的话,切一点放到扫描电镜下(SEM)做一个成分分析,很容易半定量的搞清楚所用的合金成分了。只是有谁舍得做这个破坏性试验呢。
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发表于 2007-2-24 11:24:57| 字数 60| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 yyche 于 2005-8-19 20:26 发表
谁想分析T4*的顶盖???我提供

有XD提供诶,可以试一下。
x1c 4
x230t 超大 超重 超费电MP4
X60 T5600 V470/Anywhere
X61s 底座×2 8G m905
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发表于 2007-2-25 11:08:24| 字数 175| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 i386 于 2004-3-4 12:18 发表
对. 有至少两个事实支持外壳中含有金属材料, 且不是一点点.

1. 切割面导电, 如上面兄弟说的. 而且很多网友反应"漏电". 塑料外壳是不会有这样的现象的. 可见这是一种导电的复合材料.
2. 天线屏蔽. W ...

对啊,要不IBM在顶盖侧边开了几个用塑料堵的窟窿有啥用??
不是单单为了装酷吧!
$=性能,稳定,感觉.......
T43 2668CH8
1.86/512/40/X300/SXGA+
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发表于 2007-3-1 12:44:03| 字数 4| - LAN | 显示全部楼层
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发表于 2007-3-1 12:52:06| 字数 4| - LAN | 显示全部楼层

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发表于 2007-3-1 12:52:45| 字数 4| - LAN | 显示全部楼层
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发表于 2007-3-1 17:14:39| 字数 149| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 xiongleixp 于 2004-1-18 23:10 发表
T30上盖也是那个IBM所谓的钛复合材料制造的,不过强度的确够高,我陪同学买的时候那位JS为了演示IBM的笔记本是多么的坚固,让我们踩在上面,一点没事,我有70多公斤!我觉得塑基的复合材料抗压强度没这么大吧?应 ...

这个够强!
back to 51nb
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发表于 2007-3-6 22:41:48| 字数 386| - 中国–天津–天津 教育网/中国民航大学教育网 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 x30er 于 2006-4-22 00:51 发表
大概的成分如下:T2X:钛1。7%, 铝 47。1,不名成分碳合成物(23。1%)
                        T4X:镁6。4%,锰化和物2。1% 铝 39% ,不名成分碳合成物12%


看来顶盖材料应该是一种碳增强的铝基复合材料了

之所以认为碳是作为后期加入的增强相存在于成品当中,是因为一般Al-Ti-C合金的C含量是很低的,一般不超过5%

至于T2X顶盖材料中的Ti,应该是作为铝合金的晶粒细化剂存在的。在铝合金的生产过程中,加入Ti,与Al生成Al3Ti相沉淀,促进凝固过程中的形核,促进晶粒细化,改善后期压力加工过程中的工艺性,提高成品率,以及强度和韧性

至于T4X的铝合金改为All-Mg,可能是因为新型合金的强度等方面指标能够复合要求,出于cost down的考虑吧。毕竟Ti这种东西还是不太好掺的,熔点高,在铝液中容易沉降。而镁的熔点就低得多了
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发表于 2007-3-7 00:22:16| 字数 75| - 中国–天津–天津 教育网/中国民航大学教育网 | 显示全部楼层
又查了一些资料,可以认为T的顶盖材料是石墨颗粒增强的铝基复合材料

这种材料一般采用挤压铸造技术成形,所需压力较高,一般要在150MPa以上,工具成本较高
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发表于 2007-3-9 09:31:15| 字数 14| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
俺都是用紫铜加在我的U上面。
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发表于 2007-3-10 12:47:15| 字数 77| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
不知道有没有人可以将X40 的 A 壳进行切割,我有块坏的X40 A 壳,想要去掉四边,使这个壳变成一块平板,有没有懂或者会切割的黑友提供方案或者加工点?

我在深圳!
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发表于 2007-7-6 14:07:47| 字数 55| - LAN | 显示全部楼层
只有金属笼才能有电磁屏蔽的效果.

如果是塑料基加入C的颗粒,应该也会有这样效果吧?不一定非要是全金属的,我感觉.
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发表于 2007-7-15 20:40:50| 字数 6| - 中国–广东–茂名 电信 | 显示全部楼层
真是高手如云
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发表于 2007-8-2 01:30:21| 字数 21| - 中国–广东–广州–海珠区 电信 | 显示全部楼层
顶上~顶上~顶上~顶上~顶上~顶上~顶上~
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发表于 2007-9-20 13:11:17| 字数 42| - 中国–上海–上海–松江区 电信 | 显示全部楼层
好多朋友很搞笑,钛是绝对不可能的,为了好听,称之为铝镁合金或钛合金,其实就是铝合金!
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发表于 2007-9-20 13:13:15| 字数 72| - 中国–上海–上海–松江区 电信 | 显示全部楼层
另外别把笔本外壳材料神化了,本来就不是什么高科技的东西!你想一个笔记本才一万块钱,除去里面乱七八糟的,一个壳子能多少钱?何况还是高附加值产品,!
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