东芝的R700不少人买，而号称TP最佳做工的X301买的人却不多，联想到底有没有想？！

dothan228

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 02:33

符合设计针对用户的需要就可以。设计从来都是妥协和折中，又轻又薄、性能强大、散热牛逼、续航无敌、价钱白菜，这样的东西不存在。关键看你更在乎其中哪些特点。不同人的需求差别很大的。

sandy bridge双倍显卡性能，超低散热，价钱无敌。续航增加30％。

最爱小本

你们慢慢侃吧，兄弟我睡觉去了，明早起来看看能堆到20楼不

dothan228

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 02:37
另外，材料学进步很快，真的没有必要再热衷镁铝合金或者碳纤维。

碳纤维工艺复杂成本高、屏蔽信号，另外碳纤维的强度优势实在抗拉伸上，对于径向的冲击其实强度很弱。

铝镁合金散热好。适合小机器。

最爱小本

铝镁合金：铝镁合金一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。而且，银白色的镁铝合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。

钛合金：钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，钛合金与镁合金除了掺入金属本身的不同外，最大的分别之处，就是还渗入碳纤维材料，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。其关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。就强韧性看，钛合金是镁合金的三至四倍。强韧性越高，能承受的压力越大，也越能够支持大尺寸的显示器。因此，钛合金机种即使配备15英寸的显示器，也不用在面板四周预留太宽的框架。至于薄度，钛合金厚度只有0.5mm，是镁合金的一半，厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小。

碳纤维：碳纤维材质是很有趣的一种材质，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料，而且碳纤维是一种导电材质，可以起到类似金属的屏蔽作用(ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽)。因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纤维外壳的笔记本电脑，也是IBM公司一直大力促销的主角。据IBM公司的资料显示，碳纤维强韧性是铝镁合金的两倍，而且散热效果最好。若使用时间相同，碳纤维机种的外壳摸起来最不烫手。

聚碳酸酯PC：是笔记本电脑外壳采用的材料的一种，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品，从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀；

ABS工程塑料：ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工业的中文名字叫塑料合金，之所以命名为PC＋ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。所以应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成的材料的成型性。

dothan228

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 02:39

你不能拿不同代的技术相比较
下一代的电子平台固然提升了，可是软件的需求也一样在不断提升。一切都是动态的变化

就好比win7，flash抛弃了单核。。。。。也许很快轮到双核了吧。

dothan228

QUOTE:

Posted by 最爱小本 on 2010-8-10 02:38
你们慢慢侃吧，兄弟我睡觉去了，明早起来看看能堆到20楼不

没你在怕是不行了。。

dothan228

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 02:49

你贴这个想说明什么？

这个贴很清楚的暗示了镁铝合金的一个问题，就是硬度不够，所以，君不见大尺寸的笔记本没有用镁铝合金做外壳的，因为尺寸大了之后受力后形变会很大。

碳纤维如果要达到必要的强度， ...

小尺寸，铝镁合金，不变形还散热好。比如x201

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-10 03:08 ]

bossten

QUOTE:

Posted by belml on 2010-8-9 09:37
其实联想设计x300系列时也没想要大卖，是要和苹果进行技术水平的比拼的。就如同冯小刚拍“夜宴”一样，哥也能做这样的东西。
本子要做的轻薄、电池使用时间要长，又不能热的像火炉，就一定要用Intel的超低电压 ...

IBM的U不是因为贵, 而是不适合笔记本.

goodgodliu

自从某黄色ID 进入离线状态后  此帖迅速的和谐了

bossten

QUOTE:

Posted by liumingxuan on 2010-8-10 01:59
TP是在恶性循环，低价带来的利润降低影响了研发经费。苹果在这点就循环的好得多了。

3%的投入, 20%的利润, 这就是苹果优秀的循环?
这是抢被洗脑的人的钱!!!!!

bossten

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 03:20
散热也是一个争议的问题
很多人一方面叫：我要铝镁合金外壳，我要散热好
一方面又叫：底壳怎么这么烫，没法放腿上……


无语吧……

谁说非得D壳散热啊?
除了C,D壳, 哪里超过50度都没多大问题.

bossten

QUOTE:

Posted by dothan228 on 2010-8-10 02:35

sandy bridge双倍显卡性能，超低散热，价钱无敌。续航增加30％。

K0让人失望之极, SB 不报多大希望

dothan228

QUOTE:

Posted by bossten on 2010-8-10 05:10


K0让人失望之极, SB 不报多大希望

这就是SB提前到9月发布的原因，笔记本市场要大洗牌了。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-10 05:45 ]

dothan228

QUOTE:

Posted by dcyzzz1 on 2010-8-10 05:19
C壳散热，同样会有人叫：键盘好热，或者掌托烫死了……

个人觉得14寸以上的机器，用d壳帮助散热；小机器还是靠散热系统的风扇和导管比较合适。

用的机器：
X31掌托温温，底壳是合金的很热，风扇倒是很少 ...

根本问题就是cpu太热。

Bestir

嗯嗯，不错，终于进入正常的讨论了。

家电尼莫

X301能配I5 580 cpu...我对本子是要频率不要二缓，显卡只要集显。。

光驱不要，换成第二硬盘位。。

这就是我想要的本，可是没有

2ivan

理解楼主，的确是“恨铁不成钢”

yangxianyx

我都考虑R700

dothan228

QUOTE:

Posted by 家电尼莫 on 2010-8-10 09:42
X301能配I5 580 cpu...我对本子是要频率不要二缓，显卡只要集显。。

光驱不要，换成第二硬盘位。。

这就是我想要的本，可是没有

不要二级缓存。。。。性能会变得奇差无比。

kanci

R700真的是好东西。听能看看就算了，X301和T60P都在手上呢。

ytey

我也在r700和x201之间犹豫

shdaying

简单一句 x301和r700 对砸 谁更厉害

jorcora

QUOTE:

Posted by ibluesky on 2010-8-9 09:32
X301明显是定位错误。当初推出只是为和Apple的Air争市场，实际上Thinkpad的定位与Apple的定位是完全不同，就诞生了X301的错误出现。
想象一下，用1W多的钱买一台性能不行，仅仅做工可以的电脑，能有多大的市场 ...

apple air才是真正的失败产品